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PCB設計基礎設計流程PCB設計是將電路原理圖轉化為物理布局的過程，需遵循以下步驟：需求分析：明確電路功能、性能要求及環境適應性。原理圖設計：使用EDA工具（如ProtelDXP）繪制電路圖，確保連接正確性。元器件選型：根據性能、成本、供應周期選擇芯片、電阻、電容等，并建立封裝庫。布局設計：規劃PCB尺寸，按功能模塊擺放元器件，考慮信號完整性、電源分布及散熱。布線規則：**小線寬/間距：通?！?mil（0.153mm），設計時越大越好以提高良率。過孔設計：孔徑≥0.3mm，焊盤單邊≥6mil，孔到孔間距≥6mil。電源與地線：采用大面積銅箔降低阻抗，減小電源噪聲。輸出文件：生成Gerber文件...

PCB制版技術發展趨勢高密度互連（HDI）技術采用激光鉆孔、埋盲孔結構，將線寬/間距縮小至0.1mm以下，提升布線密度。典型應用：智能手機、可穿戴設備等小型化電子產品。柔性PCB（FPC）與剛柔結合板使用聚酰亞胺（PI）基材，實現可彎曲、折疊設計，適用于動態應力環境。典型應用：折疊屏手機、醫療內窺鏡等。嵌入式元件技術將電阻、電容等被動元件直接嵌入PCB內部，減少組裝空間與信號干擾。典型應用：高頻通信、汽車電子等領域。綠色制造與智能制造推廣無鉛化表面處理（如沉銀、化學鎳鈀金），符合RoHS環保標準。引入AI視覺檢測、自動化物流系統，提升生產效率與良品率。鉆孔偏移：通過X射線定位系統校準鉆孔機坐標...

元件封裝與布局根據原理圖中的元件型號，為其分配合適的封裝，確保元件引腳與PCB焊盤精確匹配。布局階段需遵循功能分區原則，將相同功能的元件集中布置，減少信號傳輸距離；同時考慮熱設計，將發熱元件遠離熱敏感元件，避免局部過熱。例如，在5G基站PCB設計中，需采用銅基板和散熱通孔設計，將熱阻降低32%以上。3. 布線與信號完整性優化布線是PCB設計的**環節，需遵循以下原則：走線方向：保持走線方向一致，避免90度折線，減少信號反射。走線寬度：根據信號類型和電流大小確定走線寬度，確保走線電阻和電感滿足要求。例如，35μm厚的銅箔，1mm寬可承載1A電流。優化產業結構：推動中低端產能向HDI、柔性板轉型，...

柔性PCB（FPC）與剛柔結合板使用聚酰亞胺（PI）基材，實現可彎曲設計，應用于折疊屏手機、醫療內窺鏡等動態環境。嵌入式元件技術將電阻、電容等被動元件直接嵌入PCB內部，減少組裝空間與信號干擾，提升高頻性能。綠色制造與智能制造推廣無鉛化表面處理（如沉銀、化學鎳鈀金），符合RoHS環保標準。引入AI視覺檢測與自動化物流系統，提升生產效率與良品率。四、常見問題與解決方案短路原因：焊墊設計不當、自動插件彎腳、阻焊膜失效。PCB按導電圖形層數可分為單層板、雙層板、多層板及HDI（高密度互連）板。宜昌了解PCB制版走線層壓與鉆孔棕化：化學處理內層銅面，增強與半固化片的粘附力。疊層：按設計順序堆疊內層板、...

提升貼裝精度與物流存儲效率：拼板設計能夠提升貼裝精度與物流存儲效率。它通過減少搬運和定位中的累積誤差，確保元器件貼裝更加精細。同時，大尺寸拼板簡化了搬運和存儲流程，降低了因操作不當引發的損壞風險。便于測試和檢驗以及滿足生產需求：一個人同時檢查多個PCB板，能夠迅速發現潛在問題，提高生產效率和質量控制水平，同時在生產需求方面，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產，對于異形PCB板，拼板可以更有效地利用板材面積，減少浪費，提高成本利用率。顯影、蝕刻、去膜：完成內層板的制作。孝感定制PCB制版走線可制造性審查在PCB制版過程中，還需要進行可制造性審查（DFM），檢查設計是否...

柔性PCB（FPC）與剛柔結合板使用聚酰亞胺（PI）基材，實現可彎曲設計，應用于折疊屏手機、醫療內窺鏡等動態環境。嵌入式元件技術將電阻、電容等被動元件直接嵌入PCB內部，減少組裝空間與信號干擾，提升高頻性能。綠色制造與智能制造推廣無鉛化表面處理（如沉銀、化學鎳鈀金），符合RoHS環保標準。引入AI視覺檢測與自動化物流系統，提升生產效率與良品率。四、常見問題與解決方案短路原因：焊墊設計不當、自動插件彎腳、阻焊膜失效。一次銅：為已經鉆好孔的外層板進行銅鍍，使板子各層線路導通，包括去毛刺線、除膠線和一銅等步驟。荊州了解PCB制版原理PCB拼板設計旨在提升生產效率、降低成本、優化材料利用，同時便于批量...

層壓（針對多層板）將制作好的內層線路板與半固化片、外層銅箔按照一定的順序疊放在一起，在高溫高壓的環境下進行層壓。半固化片在高溫高壓下會軟化并流動，填充內層線路之間的空隙，同時與銅箔和內層基板緊密結合，形成一個整體的多層板結構。層壓過程中需要精確控制溫度、壓力和時間等參數，以確保多層板的質量和可靠性。鉆孔根據鉆孔文件的要求，使用數控鉆孔機在電路板上鉆出各種孔徑的通孔、盲孔和埋孔。鉆孔過程中需要保證孔徑的精度和孔壁的光潔度，避免產生毛刺和偏孔等缺陷。鉆孔完成后，還需要對孔壁進行去毛刺和清潔處理，以提高后續電鍍的質量。剛性板：FR-4（環氧玻璃布基材，耐溫130℃）。鄂州了解PCB制版多少錢經測試驗...

可制造性審查在PCB制版過程中，還需要進行可制造性審查（DFM），檢查設計是否符合生產工藝的要求，是否存在可能導致生產問題或質量隱患的設計缺陷。通過DFM審查，可以提前發現并解決問題，提高生產效率和產品質量。結論PCB制版是一個復雜而精密的過程，涉及到多個環節和多種技術。從設計文件的準備到原材料的選擇，從各道加工工序的實施到**終的質量控制，每一個步驟都需要嚴格把關，確保生產出的PCB電路板具有高質量、高性能和高可靠性。隨著電子技術的不斷發展，PCB制版技術也在不斷創新和進步，新的材料、新的工藝和新的設備不斷涌現，為電子產品的升級換代提供了有力支持。未來，PCB制版技術將繼續朝著高精度、高密度...

不同的表面處理工藝具有不同的特點和適用范圍，設計師會根據產品的要求和使用環境選擇合適的表面處理方式。成型加工根據設計要求，使用數控銑床或模具沖切等方式將電路板切割成**終的形狀和尺寸。成型加工過程中需要注意控制切割的精度和邊緣的平整度，避免產生毛刺和變形。PCB制版的質量控制外觀檢查對制版完成的電路板進行外觀檢查，查看是否有劃傷、氧化、變色、油墨脫落等缺陷，以及字符是否清晰、準確，元件標識是否完整等。電氣性能測試使用專業的測試設備對電路板進行電氣性能測試，包括導通測試、絕緣測試、阻抗測試等，確保電路板的電氣連接符合設計要求，沒有短路、斷路等故障。制造知識：熟悉IPC-A-600標準，了解沉金、...

此外，還有一些高性能的基板材料，如聚四氟乙烯（PTFE）基板，具有優異的高頻性能，常用于射頻電路。銅箔：銅箔是形成導電線路的材料，一般分為壓延銅箔和電解銅箔。壓延銅箔具有較好的柔韌性和延展性，適用于柔性PCB；電解銅箔成本較低，生產工藝成熟，廣泛應用于剛性PCB。銅箔的厚度也有多種規格，常見的有18μm、35μm、70μm等，設計師會根據電路的電流承載能力和信號頻率等因素選擇合適的銅箔厚度。阻焊油墨和字符油墨：阻焊油墨用于覆蓋在電路板上不需要焊接的部分，防止焊接時短路，同時保護銅箔不被氧化。字符油墨則用于在電路板上印刷元件標識、測試點標記等信息，方便生產和維修?；瘜W沉積銅層（厚度0.5-1μm...

鉆孔與電鍍根據設計要求，在PCB上鉆出通孔、盲孔等，然后進行電鍍處理，提高孔壁導電性和可靠性。電鍍過程中需控制電流密度和電鍍時間，避免孔壁粗糙或鍍層不均。4. 層壓與表面處理將多層PCB通過層壓工藝壓合在一起，形成整體結構。表面處理包括涂覆綠油、噴錫、沉金等，提高PCB的絕緣性和耐腐蝕性。四、測試與驗證1. 功能測試對制造完成的PCB進行功能測試，驗證電路連接是否正確、信號傳輸是否穩定。測試方法包括在線測試（ICT）、**測試等。折疊屏手機與ADAS系統驅動FPC與HDI集成技術，如三星Galaxy Z Fold系列采用3D立體封裝FPC。黃岡焊接PCB制版哪家好元件封裝與布局根據原理圖中的元...

案例模板：高密度PCB電磁干擾抑制研究摘要針對6層HDI板電磁兼容性問題，通過建立三維電磁場全波仿真模型，揭示傳輸線串擾、電源地彈噪聲等干擾機理。創新性提出基于電磁拓撲分割的混合疊層架構，結合梯度化接地網絡優化技術，使關鍵信號通道串擾幅度降低至背景噪聲水平，電源分配網絡諧振峰值抑制40%。關鍵詞高密度PCB；電磁干擾抑制；布局布線優化；電磁屏蔽材料；接地技術正文結構研究背景：電子設備高頻化導致電磁干擾問題凸顯，5G基站PCB需滿足-160dBc/Hz的共模輻射抑制要求。EMC防護：在USB3.0等高速接口周圍布置磁珠與共模電感，抑制輻射干擾。宜昌正規PCB制版哪家好布局優化：模塊化設計：將數字...

可制造性設計（DFM）孔徑與焊盤匹配：金屬化孔徑公差需控制在±0.08mm，非金屬化孔徑公差±0.05mm。例如，0.3mm通孔需搭配0.6mm焊盤。拼板設計：采用V-CUT或郵票孔分板，剩余厚度≥0.4mm。對于異形板，需添加工藝邊（寬度≥5mm）并標記MARK點（直徑1.0mm±0.1mm）。字符與絲?。涸颂柌捎冒子陀∷?，阻焊層開窗需比焊盤大0.1mm，避免短路。二、PCB制造工藝：從基材到成品1. 基材選擇高頻應用：選用PTFE復合材料（如Rogers 4350B），介電常數（Dk）穩定在3.66±0.05，損耗角正切（Df）≤0.0037。高功率場景：采用鋁基板（如Bergquis...

解決：將圓形焊墊改為橢圓形，加大點間距；優化零件方向使其與錫波垂直。開路原因：過度蝕刻、機械應力導致導線斷裂。解決：控制蝕刻參數，設計時確保足夠導線寬度；避免裝配過程中過度彎曲PCB?？妆阱儗硬涣荚颍恒@孔毛刺、化學沉銅不足、電鍍電流分布不均。解決：使用鋒利鉆頭，優化鉆孔參數；嚴格控制沉銅時間與電鍍電流密度。阻焊層剝落原因：基材表面清潔度不足、曝光顯影參數不當。解決：加強前處理清潔，優化曝光能量與顯影時間，提升阻焊層附著力。PCB制版是連接設計與制造的橋梁，需通過嚴格的DFM審核、工藝控制與質量檢測確保成品可靠性。鄂州生產PCB制版哪家好成型與測試數控銑床：切割板邊至**終尺寸。電氣測試：**...

層壓（針對多層板）將制作好的內層線路板與半固化片、外層銅箔按照一定的順序疊放在一起，在高溫高壓的環境下進行層壓。半固化片在高溫高壓下會軟化并流動，填充內層線路之間的空隙，同時與銅箔和內層基板緊密結合，形成一個整體的多層板結構。層壓過程中需要精確控制溫度、壓力和時間等參數，以確保多層板的質量和可靠性。鉆孔根據鉆孔文件的要求，使用數控鉆孔機在電路板上鉆出各種孔徑的通孔、盲孔和埋孔。鉆孔過程中需要保證孔徑的精度和孔壁的光潔度，避免產生毛刺和偏孔等缺陷。鉆孔完成后，還需要對孔壁進行去毛刺和清潔處理，以提高后續電鍍的質量。制造知識：熟悉IPC-A-600標準，了解沉金、OSP等表面處理工藝差異。荊門印制...

應用場景：結合行業需求解析性能差異5G通信領域挑戰：毫米波頻段（24-100GHz）對PCB介電常數一致性要求極高，Dk波動需控制在±0.1以內。解決方案：采用碳氫樹脂基材，其Dk溫度系數*為-50ppm/℃，較FR-4提升3倍穩定性。汽車電子領域可靠性要求：需通過AEC-Q200標準，包括-40℃~150℃熱循環測試（1000次后IMC層厚度增長≤15%）。案例：特斯拉Model 3的BMS采用8層PCB，通過嵌入陶瓷散熱片使功率模塊溫升降低20℃。醫療設備領域小型化需求：柔性PCB（FPC）在可穿戴設備中應用***，其彎曲半徑可小至1mm，且經10萬次彎曲后電阻變化率＜5%。數據：某心電圖...

Gerber文件是PCB制造中**關鍵的文件，它詳細描述了電路板上每一層的圖形信息，如導線、焊盤、過孔等的位置和形狀；鉆孔文件則指定了電路板上需要鉆孔的位置和孔徑大小；元件坐標文件用于在貼片環節準確放置電子元件。確保這些文件的準確性和完整性是保證PCB制版質量的基礎。原材料的選擇基板材料：常見的PCB基板材料有酚醛紙基、環氧玻璃布基等。酚醛紙基價格較低，適用于對性能要求不高的一般電子產品；環氧玻璃布基具有較高的機械強度、絕緣性能和耐熱性，廣泛應用于計算機、通信設備等**電子產品。信號完整性：高頻板需控制阻抗匹配（如±10%誤差），通過微帶線/帶狀線設計減少反射。荊州PCB制版技術趨勢與挑戰高密...

PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）作為電子產品的**組件，承擔著電子元器件電氣連接與機械支撐的雙重功能。隨著5G通信、汽車電子、醫療設備等領域的快速發展，PCB制版技術正朝著高密度、高可靠性、高頻化方向演進。本文將從設計規范、工藝流程、關鍵技術及行業趨勢四個維度，系統闡述PCB制版的**要點。一、PCB設計規范：從原理圖到可制造性1. 設計流程標準化需求分析：明確產品功能、信號完整性要求及環境適應性（如耐溫、防潮）。例如，汽車電子PCB需滿足AEC-Q200標準，而醫療設備需通過IEC 60601-1認證。原理圖設計：使用Altium Designer、Caden...

可制造性設計（DFM）孔徑與焊盤匹配：金屬化孔徑公差需控制在±0.08mm，非金屬化孔徑公差±0.05mm。例如，0.3mm通孔需搭配0.6mm焊盤。拼板設計：采用V-CUT或郵票孔分板，剩余厚度≥0.4mm。對于異形板，需添加工藝邊（寬度≥5mm）并標記MARK點（直徑1.0mm±0.1mm）。字符與絲?。涸颂柌捎冒子陀∷?，阻焊層開窗需比焊盤大0.1mm，避免短路。二、PCB制造工藝：從基材到成品1. 基材選擇高頻應用：選用PTFE復合材料（如Rogers 4350B），介電常數（Dk）穩定在3.66±0.05，損耗角正切（Df）≤0.0037。高功率場景：采用鋁基板（如Bergquis...

應用場景：結合行業需求解析性能差異5G通信領域挑戰：毫米波頻段（24-100GHz）對PCB介電常數一致性要求極高，Dk波動需控制在±0.1以內。解決方案：采用碳氫樹脂基材，其Dk溫度系數*為-50ppm/℃，較FR-4提升3倍穩定性。汽車電子領域可靠性要求：需通過AEC-Q200標準，包括-40℃~150℃熱循環測試（1000次后IMC層厚度增長≤15%）。案例：特斯拉Model 3的BMS采用8層PCB，通過嵌入陶瓷散熱片使功率模塊溫升降低20℃。醫療設備領域小型化需求：柔性PCB（FPC）在可穿戴設備中應用***，其彎曲半徑可小至1mm，且經10萬次彎曲后電阻變化率＜5%。數據：某心電圖...

綠色制造無鉛工藝：采用Sn-Ag-Cu合金（熔點217℃），滿足RoHS標準；節能設計：通過優化電源路徑（如采用低靜態電流LDO）降低待機功耗，符合能源之星（Energy Star）要求。3D PCB設計異構集成：將芯片（如SiP）直接嵌入PCB（Embedded Component PCB），提升系統集成度；立體布線：通過3D建模（如Altium 3D PCB）優化元件空間布局，減少PCB面積20%~30%。五、寫作技巧與案例模板結構化表達推薦框架：問題定義→技術方案→仿真/實驗驗證→結論，例如：問題：高速DDR4信號存在時序偏差（skew＞100ps）；方案：采用Fly-by拓撲+等長控制...

過孔：包括通孔（貫穿全層）、盲孔（表層到內層）、埋孔（內層間連接），孔壁鍍銅實現電氣互連。焊盤：固定元器件引腳，需與走線平滑連接以減少阻抗。阻焊層：覆蓋銅箔表面，防止短路并提供絕緣保護。絲印層：標注元器件位置、極性及測試點，便于裝配與維修。PCB制版工藝流程（以多層板為例）開料與內層制作裁板：將覆銅板（基材）裁剪為設計尺寸。前處理：清潔板面，去除油污與氧化物。壓膜：貼覆感光干膜，為后續圖形轉移做準備。曝光：通過UV光將設計圖形轉移到干膜上，透光區域干膜固化。顯影與蝕刻：用堿性溶液去除未固化干膜，再蝕刻掉裸露銅箔，保留設計線路。內檢：通過AOI（自動光學檢測）檢查線路缺陷，必要時補線修復。鉆孔：...

外層線路制作：定義**終電路圖形轉移外層采用正片工藝：貼合干膜后曝光，顯影后未固化干膜覆蓋非線路區，電鍍時作為抗蝕層。電鍍銅厚增至35-40μm，隨后鍍錫（厚度5-8μm）作為蝕刻保護層。蝕刻與退錫堿性蝕刻去除裸露銅箔，退錫液（硝酸基）溶解錫層，露出**終線路圖形。需控制蝕刻因子（蝕刻深度/側蝕量）≥3:1，避免側蝕導致線寬超差。五、表面處理與阻焊：提升可靠性與可焊性表面處理沉金（ENIG）：化學鎳（厚度3-6μm）沉積后，置換反應生成金層（0.05-0.1μm），提供優異抗氧化性與焊接可靠性。噴錫（HASL）：熱風整平使熔融錫鉛合金（Sn63/Pb37）覆蓋焊盤，厚度5-10μm，成本低但平...

應用場景：結合行業需求解析性能差異5G通信領域挑戰：毫米波頻段（24-100GHz）對PCB介電常數一致性要求極高，Dk波動需控制在±0.1以內。解決方案：采用碳氫樹脂基材，其Dk溫度系數*為-50ppm/℃，較FR-4提升3倍穩定性。汽車電子領域可靠性要求：需通過AEC-Q200標準，包括-40℃~150℃熱循環測試（1000次后IMC層厚度增長≤15%）。案例：特斯拉Model 3的BMS采用8層PCB，通過嵌入陶瓷散熱片使功率模塊溫升降低20℃。醫療設備領域小型化需求：柔性PCB（FPC）在可穿戴設備中應用***，其彎曲半徑可小至1mm，且經10萬次彎曲后電阻變化率＜5%。數據：某心電圖...

常見問題與解決方案短路/開路：優化DRC規則，增加測試覆蓋率。阻抗不匹配：嚴格控線寬、間距、介質厚度，使用阻抗計算工具（如Polar SI9000）。焊接不良：選擇合適的表面處理工藝，控制爐溫曲線。EMI問題：增加地平面，優化布局減少環路面積。五、行業趨勢高密度互聯（HDI）：采用微孔（<0.1mm）和盲埋孔技術，實現更小體積。柔性PCB（FPC）：用于可穿戴設備、折疊屏等場景。嵌入式元件：將電阻、電容直接集成到PCB內部，節省空間。PCB制版是硬件開發中技術密集型環節，需結合設計規范與制造工藝，通過多次迭代優化實現可靠性與成本的平衡。壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續的圖像轉移做準備。孝...

孔金屬化鉆孔后的電路板需要進行孔金屬化處理，使孔壁表面沉積一層銅，實現各層線路之間的電氣連接。孔金屬化過程一般包括去鉆污、化學沉銅和電鍍銅等步驟。去鉆污是為了去除鉆孔過程中產生的污染物，保證孔壁的清潔；化學沉銅是在孔壁表面通過化學反應沉積一層薄薄的銅層，作為電鍍銅的導電層；電鍍銅則是進一步加厚孔壁的銅層，提高連接的可靠性。外層線路制作外層線路制作的工藝流程與內層線路制作類似，包括前處理、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等步驟。不同的是，外層線路制作還需要在蝕刻后進行圖形電鍍，加厚線路和焊盤的銅層厚度，提高其導電性能和耐磨性。選擇國產基材：FR-4基材國產化后成本降低30%-50%，性能接近進口產...

阻焊和字符印刷阻焊印刷：使用絲網印刷或噴涂的方式將阻焊油墨均勻地覆蓋在電路板表面，然后通過曝光和顯影工藝，將需要焊接的焊盤和孔暴露出來，形成阻焊圖形。阻焊油墨可以起到絕緣、防潮、防氧化和防止短路等作用。字符印刷：在阻焊層上使用字符油墨印刷元件標識、測試點標記等信息，方便生產和維修。字符印刷一般采用絲網印刷工藝，要求字符清晰、準確、不易磨損。表面處理為了提高電路板的焊接性能和抗氧化能力，需要對焊盤表面進行表面處理。常見的表面處理工藝有熱風整平（HASL）、化學沉銀（ImAg）、化學沉錫（ImSn）、有機保焊膜（OSP）等。前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物。孝感設計PCB制版走線PCB制...

干擾機理分析：傳輸線串擾峰值出現在1.2GHz，與疊層中電源/地平面間距正相關；電源地彈噪聲幅度達80mV，主要由去耦電容布局不合理導致。關鍵技術：混合疊層架構：將高速信號層置于內層，外層布置低速控制信號，減少輻射耦合；梯度化接地網絡：采用0.5mm間距的接地過孔陣列，使地平面阻抗降低至5mΩ以下。實驗驗證：測試平臺：KeysightE5072A矢量網絡分析儀+近場探頭；結果：6層HDI板在10GHz時插入損耗≤0.8dB，串擾≤-50dB，滿足5G基站要求。結論本研究提出的混合疊層架構與梯度化接地技術，可***提升高密度PCB的電磁兼容性，為5G通信、車載電子等場景提供可量產的解決方案。案例...

電源完整性（PI）設計電源完整性直接影響電路穩定性。需設計合理的電源分布網絡（PDN），采用多級濾波和去耦電容，減小電源噪聲。例如，在CPU電源設計中，每個電源腳建議配置104電容進行濾波，防止長線干擾。3. 電磁兼容性（EMC）設計EMC設計旨在降低PCB對外界的電磁輻射，并提高系統抗干擾能力。需遵循以下原則：地線設計：形成連續的地平面，提高地線阻抗，減小信號干擾。電源與地線連接：采用星形或環形連接方式，減小環路電阻。屏蔽與濾波：對敏感信號采用屏蔽線傳輸，并在關鍵位置配置濾波器PCB制版作為電子制造的核環節，其技術升級與產業轉型對推動5G、AI、新能源汽車等新興領域發展至關重要。武漢高速PC...

層壓（針對多層板）將制作好的內層線路板與半固化片、外層銅箔按照一定的順序疊放在一起，在高溫高壓的環境下進行層壓。半固化片在高溫高壓下會軟化并流動，填充內層線路之間的空隙，同時與銅箔和內層基板緊密結合，形成一個整體的多層板結構。層壓過程中需要精確控制溫度、壓力和時間等參數，以確保多層板的質量和可靠性。鉆孔根據鉆孔文件的要求，使用數控鉆孔機在電路板上鉆出各種孔徑的通孔、盲孔和埋孔。鉆孔過程中需要保證孔徑的精度和孔壁的光潔度，避免產生毛刺和偏孔等缺陷。鉆孔完成后，還需要對孔壁進行去毛刺和清潔處理，以提高后續電鍍的質量。一次銅：為已經鉆好孔的外層板進行銅鍍，使板子各層線路導通，包括去毛刺線、除膠線和一...