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AI教育硬件遇散熱粘接難題？帕克威樂“導熱粘接服務商”來了
來源：
發布時間：2025-11-24
AI教育硬件遇散熱粘接難題？帕克威樂“導熱粘接服務商”給出適配方案
隨著AI技術與高等教育深度融合，高校智能計算平臺、虛擬仿真實驗設備等硬件采購量持續增長，據中國化工信息中心數據顯示，2024年中國導熱膠市場規模達78.6億元，AI設備相關需求占比逐年提升，而這些設備運行中面臨的散熱不均、部件粘接不穩定等問題逐漸凸顯。作為專注該領域的導熱粘接服務商，帕克威樂新材料(深圳)有限公司依托技術積累，以導熱與粘接類產品為關鍵，為AI教育硬件提供適配方案，同時作為深圳導熱材料廠家，其產品還覆蓋光模塊、汽車、消費電子等多元領域。
一、AI教育硬件擴容，散熱粘接成基礎保障
AI技術在高等教育的規模化應用，推動高校硬件設備向高集成、高功率方向升級：AI算力中心的服務器需24小時穩定運行，芯片散熱效率直接影響運算性能；虛擬仿真設備的精密部件需長期保持結構穩定，粘接材料的可靠性至關重要。傳統材料常面臨“導熱性不足”或“粘接不持久”的單一短板，難以兼顧雙重需求。
以高校AI實訓服務器為例，芯片與散熱模組的連接環節，需材料同時實現“牢固粘接”與“高效導熱”。帕克威樂作為導熱粘接服務商，其推出的導熱膠與導熱粘接膜產品，可適配該場景需求，通過優化填料配方提升導熱系數，同時保障粘接穩定性，目前已為部分高校相關硬件項目提供適配方案。
二、多元產品矩陣，適配多領域細分需求
深耕導熱與粘接領域多年，帕克威樂構建了覆蓋多場景的產品體系，關鍵圍繞“導熱+粘接”一體化功能設計，契合不同行業的性能要求：
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在AI設備、光模塊領域，推出高導熱系數的光模塊用膠與AI設備膠，具備耐高低溫、絕緣性優良等特性，適配精密電子部件的工況需求；
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在消費電子與汽車領域，開發手機膠與汽車膠系列產品，兼顧輕薄化與抗振動要求，契合終端產品的結構設計需求；
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作為國產膠生產企業，其全系列產品均通過行業基礎性能檢測，在多個場景實現穩定應用。
不同產品的配方與工藝可根據客戶需求微調，例如針對某高校定制化虛擬仿真設備，企業通過調整導熱粘接膜的厚度與導熱參數，快速完成適配方案交付，體現定制化服務能力。
三、技術研發筑基，夯實服務實力
為提升產品適配性，帕克威樂組建專業研發團隊，聚焦配方優化與工藝升級，關鍵技術方向貼合行業發展趨勢：針對AI設備高散熱需求，優化納米填料分散工藝，部分導熱膠產品導熱系數可達12.0W/m·K以上，處于市場主流水平；針對粘接可靠性需求，改良樹脂基體配方，提升材料耐老化性能，延長使用壽命。
生產端同樣注重標準化與穩定性，旗下制造基地總面積達6000㎡以上，配備自動化生產線與多維度質檢流程，從原材料篩選到成品出廠建立全流程管控，保障批量供貨時的產品一致性。同時，企業與相關高校保持技術交流，圍繞“導熱材料在精密電子中的應用”等課題開展探討，為產品場景化優化提供支撐。
四、趨勢適配：國產材料助力行業升級
隨著“國產替代”進程加快，工信部數據顯示2024年國產導熱膠市場占比已達51.6%，政策與市場雙重驅動下，本土企業迎來發展機遇。AI與高等教育融合持續深化，教育硬件將向更輕薄、高集成方向發展，對導熱粘接材料的“低損耗、高適配”要求更高。
作為導熱粘接服務商，帕克威樂正聚焦低揮發性、高導熱的有機硅導熱材料研發，同時擴大國產膠在教育硬件、光模塊等領域的應用覆蓋，助力下游客戶優化設備性能與成本結構。未來，企業將持續以場景需求為導向，強化“導熱+粘接”一體化服務能力。
在AI教育硬件快速發展的產業鏈中，導熱粘接材料是保障設備穩定運行的基礎環節。帕克威樂憑借多元產品矩陣、扎實的技術積累與場景化適配能力，以導熱粘接服務商定位深耕市場，既為AI教育等新興領域提供可靠材料支撐，也為深圳導熱材料廠家的專業化發展提供了實踐參考。
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