網站導航
東莞促裕新材料-化學退銀劑
化學退銀劑
一 、性能介紹
本無氰型化學退銀劑， 可以有效快速剝除鎳 、銅或銅合金上的銀層， 但并不會傷及銅底 、鎳底。適合 LED 、SMD 支架 、IC 、腔件 、端子 、充電樁配件等鍍銀件退銀返工或含銀工件的退銀回收銀使用， 此化學退銀劑具有以下特點：
1.剝離速度快， 新配制退銀液剝離速度約 0.5 微米/分鐘。
2.退銀液穩定性好， 退銀液中銀離子飽和后可以電解回收銀， 工作液可以循環使用。
3.不含氰根， 使用安全。
二 、溶液組成及操作條件
|
參數 |
50%雙氧水的標準 |
27%雙氧水的標準 |
|
水 |
600ml/L |
400ml/L |
|
化學退銀劑 |
200ml/L |
200ml/L |
|
雙氧水 |
200ml/L |
400ml/L |
|
溫度 |
10～35℃ |
10～35℃ |
|
處理時間 |
依鍍層厚度而論， 退凈為止 |
依鍍層厚度而論， 退凈為止 |
注： 因化學退銀劑是飽和溶液，如果儲存溫度偏低有析出的可能，沉淀物加溫即可溶解，不影響使用效果。
三 、設備
1.槽體 PVC 或聚乙烯
2.冷卻器 不銹鋼或鐵氟龍
3.過濾 連續或定期過濾
四 、開缸步驟 （10 升）
1.在清洗干凈的槽子中加入 6 升水；
2.加入 2 升化學退銀劑；
3.加入 2 升 50%含量的雙氧水， （如果是 25%含量的雙氧水即加 4 升）， 攪拌均勻， 即可退銀。
五 、工作液維護
工作液中的雙氧水會揮發和消耗，退鍍速度下降時或長時間放置，應適量補充，常規長時間放置可能會揮發完， 應補充開缸量的 50%以上或 100% 。化學退銀劑即依退銀量適量補充， 常規應按開缸量的 10%-20%補充 。兩種組份濃度越高退銀速度越快， 也可依自身要求配置適合自身的濃度。
六 、注意事項
1.如果鍍銀件有很強的銀保護膜， 比較好去除銀保護膜后再行退鍍， 不然會影響退鍍速度和均勻性。
2.不可在沒有冷卻設備情況下連續大量地退銀， 大量且劇烈的退銀反應會造成快速升溫沸騰溢出。
公司信息
訪問官網
我要咨詢
每日熱詞
