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大模型算力狂飆：導熱粘接服務商再崛起！
當大模型訓練進入萬億參數時代，英偉達GB300芯片單顆功耗突破1400W，AI服務器單機柜功率飆升至140kW，熱管理成為制約算力釋放的關鍵瓶頸。據TrendForce數據，55%的電子系統失效源于熱問題，而GPU、光模塊等關鍵設備的“散熱-粘接”一體化需求愈發迫切。作為可靠的導熱粘接服務商，深圳導熱材料廠家帕克威樂新材料有限公司，憑借導熱粘接膜、導熱膠等產品的精確適配，成為大模型算力設備散熱的關鍵支撐。
一、大模型算力催生“散熱+粘接”雙重剛需
大模型硬件的高密度集成，讓導熱材料從“單一散熱配件”升級為“散熱-粘接一體化耗材”。當前行業面臨兩大關鍵痛點：一是1400W級GPU的熱點溫度易突破120℃，傳統材料難以兼顧導熱效率與結構固定；二是3D堆疊封裝使芯片翹曲量達0.3mm，100G/200G光模塊內部間隙只0.1mm，“先散熱再固定”的舊模式已無法適配緊湊空間。
“大模型設備的設計邏輯，要求材料同時解決熱傳導、結構粘接、絕緣防護三個問題。”行業技術人士指出，這類復合型需求，正是導熱粘接服務商的關鍵價值所在。
二、帕克威樂三類關鍵產品的算力場景適配
依托惠州6000㎡產學研基地，帕克威樂針對算力設備的差異化需求，推出三類成熟產品方案，參數與應用均已實現批量落地：
1.導熱粘接膜：緊湊空間的“粘接-散熱”一體方案
帕克威樂TF-100、TF-100-02導熱粘接膜，導熱系數達1.5W/m·K，厚度分別為0.23mm、0.17mm，可通過20min@170℃或45min@145℃加熱固化，耐電壓達5000V、阻燃等級UL94V-0。該產品適用于MOS管與散熱器之間的導熱絕緣粘接，能直接替代螺絲鎖固工藝，既節省AI服務器內部安裝空間，又避免了機械固定帶來的應力隱患。
2.單組份可固化導熱凝膠：高功耗芯片的熱傳導利器
針對高功耗場景，帕克威樂TS 500系列導熱凝膠表現明顯——其中TS 500-X2型號導熱系數達12W/m·K，擠出速率57g/min，30min@100℃即可固化，熱阻低至0.49℃·cm2/W，同時具備低揮發（D4-D10＜100ppm）、低滲油的特性。目前該產品已應用于5G通訊、光模塊等領域，恰好匹配大模型數據傳輸鏈路中光模塊的散熱需求，助力信號傳輸穩定性提升。
3.導熱粘接膠：復雜結構的散熱粘接方案
帕克威樂TS 100系列導熱膠，導熱系數覆蓋1.4-3.0W/m·K，剪切強度極高達3.5MPa，可根據耐壓需求添加不同粒徑微珠，通過加熱固化實現散熱器與PCB的緊密粘接。對于AI設備中無法用螺絲、卡扣固定的散熱組件，該產品既能優化設計空間，也能保障熱量的高效傳導，目前已落地工業電源、家電組裝等多場景。
三、國產膠的技術與產能：算力產業的“穩定底座”
作為國家高新技術企業及廣東省專精特新技術企業，帕克威樂的國產膠突圍，源于扎實的技術與產能支撐：公司建立多個新材料實驗室，攻克導熱填料均勻分散等關鍵技術，確保產品性能一致性；生產線可實現導熱粘接膜日產能數萬平米，交付周期較進口品牌更具優勢，且通過ISO9001、IATF16949體系認證，已服務200余家行業客戶。
結語：材料創新助力算力產業穩健升級
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