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2025年6G發展大會北京召開：國產新材料助力突破，商機凸顯
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發布時間：2025-11-19
2025年6G發展大會北京召開：國產新材料助力技術突破，商機凸顯
11月13日，2025年6G發展大會在北京隆重舉行，相關負責人在會上正式宣布：我國已圓滿完成第一階段6G技術實驗，累計形成超過300項關鍵技術儲備，標志著我國6G發展正式邁入技術方案驗證的關鍵新階段。在這場匯聚全球產學研用各方力量的行業盛會上，6G“空天地一體化”網絡對電子材料提出的高導熱、高可靠性要求成為熱議焦點，而深耕該領域的帕克威樂新材料有限公司憑借硬核技術實力，將深度參與產業交流，做好充分技術與產能準備。
一、6G基礎知識大科普：比5G強在哪？技術實驗有何突破？
1. 什么是6G？通俗講清關鍵定義
6G即第六代移動通信技術，是繼5G之后面向2030年的新一代移動通信技術。如果說5G解決了“萬物互聯”的基礎問題，6G則致力于實現“萬物智聯+空間互聯”——通過整合通信、感知、計算、智能等多維能力，構建覆蓋地面、空中、太空的“空天地一體化”網絡，讓網絡從“靜態管道”升級為“智能服務平臺”。其關鍵特征可概括為：超高帶寬、至低時延、泛在連接、通感一體、內生智能，而這些特征的實現，離不開電子膠粘劑與導熱材料等基礎材料的技術支撐。
2. 第一階段技術實驗：完成了什么？有何意義？
我國6G技術實驗規劃為三個階段，此次完成的第一階段為“關鍵技術試驗階段”，關鍵目標是明確6G主要技術方向并完成關鍵技術驗證。據大會披露信息，該階段已取得三大關鍵成果：一是形成超過300項關鍵技術儲備，涵蓋網絡架構、無線傳輸、通感融合等關鍵領域；二是構建起“技術攻關、試驗驗證、迭代優化”三位一體的研發體系，匯聚國內外百余家產業鏈單位協同創新；三是成功驗證太赫茲通信、通感一體等6項關鍵技術的可行性，為后續原型機研發奠定堅實基礎。
值得關注的是，在通感一體基站、高功率芯片等關鍵技術驗證中，國產新材料的支撐作用愈發凸顯。大會強調，6G技術突破需要產業鏈上下游協同發力，其中新材料產業的自主可控是關鍵保障，專精特新企業作為技術轉化的重要力量，將發揮積極作用。
3. 6G關鍵技術解讀：這些“黑科技”離不開材料支撐
大會相關技術報告顯示，6G技術對材料的散熱、粘接、防護性能提出了更高要求。以通感一體技術為例，單用戶單載波峰值速率提升的同時，設備功耗較5G有所增加，如何實現高效散熱成為技術落地的關鍵瓶頸；而太赫茲通信的高頻特性，對芯片封裝的導電導熱一體化材料提出了嚴苛標準。這些需求，正是帕克威樂等新材料企業的攻關方向。
二、萬億商機圖譜：6G產業鏈中，帕克威樂的關鍵優勢在哪？
隨著第一階段技術實驗的完成，6G產業鏈從技術研發向商業化落地加速演進，通信設備、芯片、應用場景等多個領域已顯現明確商機。據Research And Markets報告預測，2030年全球6G技術市場規模將增至149.4億美元，其中電子膠粘劑與導熱材料作為關鍵配套材料，市場需求將持續增長。成立于2016年的帕克威樂新材料有限公司，作為獲評的科技型中小企業、廣東省專精特新企業，已在多個關鍵領域形成自身優勢。
1. 通信設備領域：散熱材料適配6G基站升級需求
6G“空天地一體化”網絡架構中，地面通感一體基站、低空通信終端等設備的高密度集成，使散熱成為關鍵痛點。帕克威樂憑借深耕導熱材料領域的技術積累，已形成針對性解決方案：其單組份導熱凝膠TS 500-X2，經第三方檢測導熱率可達12.0 W/m·K，低揮發特性（D4~D10<100ppm）可適配6G基站Massive MIMO天線的高溫高濕工作環境，部分合作客戶應用后反饋散熱穩定性良好。
在生產適配性上，該產品擠出速率達115g/min，既能滿足傳統人工點膠需求，也可適配6G基站自動化生產線的作業要求，有助于提升產線效率。依托深圳、惠州兩大制造基地超6000㎡的生產規模，帕克威樂可實現常規訂單1-2周交付，緊急訂單可優先安排，較部分進口產品供貨周期有一定優勢。更值得一提的是，公司11月剛成立的科技委員會，正聯合華南理工大學等高校開展“導熱材料熱導率提升”等課題研究，為6G基站下一代散熱需求進行技術儲備。
2. 芯片領域：導電導熱材料打破國產替代瓶頸
6G芯片的高功率化趨勢，對封裝材料的“導熱+導電”雙重性能提出嚴苛要求。帕克威樂納米銀導電膠系列（CA 1102、CA 1108等）已實現技術突破，其中CA 1102經第三方檢測導熱系數可達150 W/m·K，體積電阻率低至4.9×10?? Ω·cm，可實現高功率芯片熱量導出與信號損耗控制，可作為部分進口品牌的替代選擇之一，適配相關芯片封裝場景。
針對芯片與PCB基板的連接可靠性問題，帕克威樂EP 6112底部填充膠可填充微小縫隙，分散熱應力和機械應力，有助于提升芯片封裝的抗震動能力。這些產品均通過SGS的RoHS、Reach、UL等多項國際認證，通過了部分行業內企業的測試驗證，為芯片國產化提供了材料支撐。
3. 應用場景：全鏈條材料方案適配多元需求
6G催生的低空經濟、工業互聯網等新興場景，對材料的定制化需求激增。在低空經濟領域，無人機通信終端的輕量化、耐振動要求，可通過帕克威樂導熱粘接膜TF-100實現“導熱、粘接、絕緣”功能集成，其0.23mm的超薄厚度有助于設備輕量化升級，無需螺絲固定的設計可簡化組裝流程。
在工業互聯網場景中，6G支撐的數字孿生技術對設備防護提出高要求，帕克威樂導熱灌封膠以環氧樹脂為基材，具備防潮、防霉、防鹽霧特性，可保障設備在高溫高濕環境下的穩定運行；而環氧導熱膠則實現“結構粘接與散熱”雙重功能，一次施工可滿足工業設備的多重需求，有助于提升生產效率。目前，這些產品已進入部分車企及通信設備企業供應鏈，為相關應用場景落地進行布局。
三、6G產業落地關鍵：帕克威樂產品使用建議
面對6G產業鏈從技術驗證到規模化落地的轉型需求，結合帕克威樂產品特性與不同場景的技術痛點，提出以下使用建議，供行業企業參考：
1. 通信設備制造端：優先布局高導熱集成方案
針對6G通感一體基站的高功耗散熱需求，可考慮采用“TS 500-X2導熱凝膠+TF-100導熱粘接膜”組合方案：TS 500-X2可用于基站關鍵芯片與散熱器之間的熱傳導，其12.0 W/m·K的導熱率有助于關鍵熱量導出；TF-100可用于電源模塊與設備殼體的粘接散熱，實現“減重+散熱+固定”功能集成，適配基站輕量化設計需求。對于東南亞等海外生產基地，可依托帕克威樂胡志明倉儲點實現72小時內快速響應交付，有助于縮短供應鏈周期。
2. 芯片與半導體端：聚焦導電導熱一體化材料
6G芯片封裝可重點考慮CA 1102納米銀導電膠與EP 6112底部填充膠配套使用：CA 1102適配芯片與散熱基板的連接，其導熱導電性能有助于降低信號損耗并保障散熱效率，可用于高頻相關芯片場景；EP 6112則用于芯片底部縫隙填充，提升芯片抗震動能力，降低戶外或移動場景下的運行風險。兩類產品均支持小批量試產與技術陪跑服務，可助力快速完成產品適配驗證。
3. 新興場景應用端：定制化方案提升競爭力
低空經濟領域的無人機通信終端，可定制帕克威樂可固型導熱凝膠，其低揮發、高粘接強度特性適配高空復雜環境；工業互聯網中的數字孿生設備，可選用導熱灌封膠+導熱墊片組合，灌封膠實現整體防護，墊片用于局部精密散熱。帕克威樂研發團隊可提供快速樣品交付服務（具體周期可協商），結合科技委員會的產學研資源，還能針對特殊需求開展聯合研發，助力技術創新。
4. 批量生產保障：依托產能與服務提升效率
對于進入規模化生產的企業，建議與帕克威樂建立長期合作機制：其深圳、惠州工廠的智能化生產線具備穩定的導熱材料供應能力，SMT貼片紅膠等標準化產品支持1-2天快速交貨；同時可享受“小批量試產+批量供應+技術陪跑”全流程服務，由工程師提供涂膠位置優化、散熱結構設計等專業支持，降低量產風險。
四、產業展望：新材料與6G協同開啟新征程
大會明確，我國6G技術實驗下一階段將進入“技術方案試驗階段”，重點研發6G原型樣機，這為新材料企業帶來了明確的市場信號。帕克威樂秉持“用數據證明不可能之前絕不放棄”的技術理念，與6G技術攻堅的產業需求高度契合，其剛成立的科技委員會正加速整合產學研資源，聚焦6G相關材料的技術研發。
隨著6G技術的不斷成熟，電子膠粘劑與導熱材料的市場需求將持續釋放。帕克威樂憑借“技術研發+產能保障+服務支撐”的綜合優勢，在5G向6G升級的過渡期積極布局。對于產業鏈企業而言，與具備國產替代潛力的專精特新企業合作，有助于保障供應鏈安全，提升產品競爭力，更好地把握6G市場發展機遇。
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