導(dǎo)電膠型號(hào)參數(shù)全解析：從粘度到電阻率

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-11-12

導(dǎo)電膠型號(hào)參數(shù)全解析：從粘度到電阻率

在納米銀導(dǎo)電膠的技術(shù)賽道上，參數(shù)數(shù)值是產(chǎn)品性能的直觀“說明書”。帕克威樂旗下多款導(dǎo)電膠型號(hào)的每一個(gè)數(shù)字，都藏著材料學(xué)的創(chuàng)新邏輯。以下從粘度、固化條件、導(dǎo)熱系數(shù)、觸變數(shù)值、體積電阻率五大關(guān)鍵維度，為您拆解各型號(hào)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與場景適配性。

一、粘度：決定施工性的“流動(dòng)密碼”

粘度（單位：CPS）反映材料的流動(dòng)特性，直接影響點(diǎn)膠、涂覆等工藝的便捷性：

CA 1102：粘度33,000 CPS——高粘度適配精密芯片的“厚層粘接”，確保膠體在復(fù)雜結(jié)構(gòu)中不流掛；
CA 1108：粘度17,000 CPS——中高粘度平衡“流動(dòng)性”與“粘接強(qiáng)度”，適合芯片封裝的大面積涂覆；
CA 1118：粘度13,000 CPS——中粘度適配傳感器、小型電子元件的精細(xì)粘接；
CA 1120：粘度9,500 CPS——低粘度易操作，尤其適合觸控配件的“薄層導(dǎo)電粘接”；
CA 1121：粘度8,000 CPS——至低粘度匹配“回流焊同步固化”工藝，兼容自動(dòng)化產(chǎn)線的高速點(diǎn)膠；
CA 5102：粘度15,500 CPS——中粘度適配低溫固化場景，在80℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定流動(dòng)性。

二、固化條件：工藝兼容性的“時(shí)間-溫度公式”

固化條件決定產(chǎn)線適配性，帕克威樂的“低溫固化技術(shù)”是關(guān)鍵競爭力之一：

CA 1102：30分鐘升溫至200℃ + 60分鐘@200℃——高溫急速固化，適配高功率芯片的“順利量產(chǎn)”；
CA 1108：40分鐘@100℃ + 120分鐘@160℃——分段式中溫固化，保護(hù)敏感芯片不受高溫?fù)p傷；
CA 1118：60分鐘@165℃——單段中溫固化，簡化產(chǎn)線工藝，適合中等功率電子元件批量生產(chǎn)；
CA 1120：60分鐘@165℃——同溫段固化，兼容多數(shù)電子產(chǎn)線的烘箱工藝；
CA 1121：回流焊同步固化——完全適配SMT產(chǎn)線的“一站式”工藝，無需額外固化設(shè)備；
CA 5102：90分鐘@80℃——至低溫度固化，是柔性電路、熱敏元件粘接的“理想選擇”。

三、導(dǎo)熱系數(shù)：芯片散熱的“效率標(biāo)尺”

導(dǎo)熱系數(shù)（單位：W/m·K）越高，熱量傳遞能力越強(qiáng)，帕克威樂在高導(dǎo)熱領(lǐng)域表現(xiàn)突出：

CA 1102：150 W/m·K——行業(yè)高精尖水平，可急速導(dǎo)出高功率芯片（如GPU、功率IC）的工作熱量，避免過熱降額；
CA 1108：160 W/m·K——導(dǎo)熱性能再升級(jí)，適配“散熱+導(dǎo)電”雙需求的高精尖芯片封裝；
CA 1118：25 W/m·K——中導(dǎo)熱滿足傳感器、一般電子元件的基礎(chǔ)散熱需求；
CA 1120：2.0 W/m·K——基礎(chǔ)導(dǎo)熱能力，適配觸控配件等低功耗場景；
CA 1121：2.0 W/m·K——導(dǎo)熱與工藝性平衡，滿足回流焊場景的基礎(chǔ)散熱；
CA 5102：3.6 W/m·K——低溫固化場景下的導(dǎo)熱優(yōu)化，比同類型產(chǎn)品高30%以上。

四、觸變數(shù)值：抗流掛的“結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性指標(biāo)”

觸變數(shù)值（TI）反映材料“受剪切時(shí)變稀、靜置時(shí)變稠”的特性，直接影響膠體的結(jié)構(gòu)保持能力：

CA 1102：TI=6——高觸變數(shù)值確保膠體在復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)中“形狀穩(wěn)定”，避免流掛導(dǎo)致的短路問題；
CA 1108：TI=5.5——中高觸變適配大面積涂覆，膠體厚度均勻性提升20%；
CA 1118：TI=4——中觸變滿足傳感器等精細(xì)結(jié)構(gòu)的粘接，膠體邊緣平整度優(yōu)異；
CA 1120：TI=3——低觸變易鋪展，尤其適合觸控屏的“薄層均勻粘接”；
CA 1121：TI=5——觸變與回流焊工藝匹配，點(diǎn)膠后形狀保持性好，良率提升15%。

五、體積電阻率：導(dǎo)電性能的“究極考驗(yàn)”

體積電阻率（單位：Ω·cm）越低，導(dǎo)電性能越強(qiáng)，帕克威樂的納米銀技術(shù)在此領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼：

CA 1102：4.9×10?? Ω·cm——高導(dǎo)電確保高功率芯片的“信號(hào)無損傳輸”；
CA 1108：4.0×10?? Ω·cm——導(dǎo)電性能再升級(jí)，適配高頻信號(hào)傳輸?shù)木苄酒?
CA 1118：4.0×10?? Ω·cm——中等功率場景下的高導(dǎo)電確保，信號(hào)損耗降低10%；
CA 1120：3.0×10?? Ω·cm——至低電阻率，讓觸控信號(hào)傳輸更靈敏，響應(yīng)速度提升25%；
CA 1121：3.0×10?? Ω·cm——回流焊場景下的導(dǎo)電穩(wěn)定性優(yōu)異，長期使用電阻漂移率＜1%；
CA 5102：3.0×10?? Ω·cm——低溫固化場景下的導(dǎo)電性能不妥協(xié)，與高溫固化產(chǎn)品持平。

總結(jié)：數(shù)字背后的“場景化競爭力”

帕克威樂導(dǎo)電膠的每一個(gè)數(shù)值，都是“材料性能”與“產(chǎn)業(yè)需求”的精確匹配：

高粘度、高導(dǎo)熱、高觸變的CA 1102/1108，是高功率芯片、高精尖封裝的推薦；
低粘度、低電阻率的CA 1120/1121，完美適配觸控配件、回流焊產(chǎn)線；
中粘度、低溫固化的CA 5102，為柔性電路、熱敏元件提供了創(chuàng)新解決方案。

這些經(jīng)過市場驗(yàn)證的數(shù)值，不僅是材料學(xué)的技術(shù)成果，更是帕克威樂“以場景定義產(chǎn)品”的商業(yè)邏輯體現(xiàn)——無論您是半導(dǎo)體封裝企業(yè)，還是消費(fèi)電子制造商，總能在其中找到一款“數(shù)值對(duì)口”的導(dǎo)電膠解決方案。

標(biāo)簽：國產(chǎn)替代國產(chǎn)品牌廠家直銷

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