導電膠已更新：國產導電膠再科普

來源：發布時間：2025-11-12

導電膠已更新：國產導電膠再科普

導電膠材料學硬核科普：納米銀技術如何領跑芯片粘接市場？

在半導體、消費電子的精密制造領域，導電膠是實現“電信號暢通+結構穩固”的關鍵材料。而帕克威樂新材料有限公司的納米銀導電膠系列，憑借硬核材料學技術和精確市場布局，正在成為行業關注的焦點?，F在我們就從材料學底層邏輯到市場全景，帶您讀懂這款產品的“硬實力”。

一、材料學密碼：納米銀填料為何是導電膠的“黃金選手”？

導電膠的關鍵競爭力，藏在填料與配方的材料學博弈里。帕克威樂導電膠采用納米銀填料，從三個維度重塑了性能邊界：

“不團聚、不結塊”的分散魔法

納米級銀顆粒的“團聚難題”是行業痛點——一旦顆粒抱團，導電通路就會斷裂，導熱效率也會暴墜。帕克威樂的納米銀填料通過特殊表面改性技術，實現“常溫下不團聚、不結塊”，就像讓無數銀粒子保持“整齊隊列”，確保導電、導熱網絡的連續性。

“高導熱+高導電”的雙優邏輯

材料學中，導熱系數反映熱量傳遞能力，體積電阻率體現導電性能。帕克威樂導電膠的導熱系數至高達150 W/m·K（如CA 1102型號），體積電阻率低至4.9×10?? Ω·cm，這意味著它能同時解決“芯片散熱”和“信號損耗”兩大難題，尤其適配高功率芯片、高頻觸控配件的嚴苛需求。

“低溫固化”的工藝紅利

傳統導電膠依賴高溫燒結，容易損傷敏感芯片。帕克威樂實現“低溫燒結或低溫加熱固化”，比如CA 1108只需“40min@100℃ + 120min@160℃”即可固化，在保護芯片的同時，大幅降低生產能耗，這也是材料學與工藝學的完美結合。

二、產品矩陣：從高功率芯片到觸控配件的“全場景覆蓋”

帕克威樂構建了覆蓋電子制造多場景的納米銀導電膠系列，各型號精確匹配細分需求：CA 1102與CA 1108以150-160 W/m·K的高導熱系數和低至4.0×10?? Ω·cm的體積電阻率，分別適配高功率芯片粘接、高溫環境模塊及精密芯片封裝、高精尖消費電子導電連接；CA 1118憑借25 W/m·K的導熱性能，滿足中等功率電子元件與傳感器的導電粘接需求；CA 1120以2.0 W/m·K導熱系數、3.0×10?? Ω·cm低電阻率及低粘度特性，賦能通用型觸控配件與小型模組的靈敏信號傳輸；CA 5102則通過3.6 W/m·K導熱系數與低溫固化優勢，適配柔性電路及熱敏元件粘接場景，實現性能與工藝的精確匹配。

以芯片粘接為例，CA 1102的高導熱系數能急速導出芯片工作時的熱量，避免因過熱導致的性能衰減；而在觸控配件導電粘接中，CA 1120的低粘度（9,500 CPS）和低體積電阻率，能讓觸控信號傳輸更靈敏、功耗更低。