1、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設法減小連線的分布參數和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應該盡可能大一些。2、具有高電位差的元件：應該加大具有高電位差元件和連線之間的距離，以免出現意外短路時損壞元件。為了避免爬電現象的發生，一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應該大于2mm，若對于更高的電位差，距離還應該加大。帶有高電壓的器件，應該盡量布置在調試時手不易觸及的地方。3、重量太大的元件：此類元件應該有支架固定，而對于又大又重、發熱量多的元件，不宜安裝在電路板上。4、發熱與熱敏元件：注意發熱元件應該遠離熱敏元件。·機內可調元件要靠PCB 的邊沿布局,以便于調節;機外可調元件、接插件和開關件要和外殼一起設計布局。武漢定制PCB培訓布局

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規格設計的電子設備，很可能會散發出電磁能量，并且干擾附近的電器。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規定了大的限制。這項規定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。EMC對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，并且設計時要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。換言之，這項規定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發出。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過于深入了。電路的速度得看如何照EMC規定做了。內部的EMI，像是導體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離。這也告訴我們如何避免高壓，以及讓電路的電流消耗降到低。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。所以布線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運作。高速PCB培訓批發培訓機構還會邀請一些行業內的企業，與學員分享他們的經驗和實踐。

FPGA管換注意事項，首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則，其次，在FPGA交換管腳期間，不允許有原理圖的更改，如果原理圖要更改，在導入更改之后再調整管腳，管換的一般原則如下，在調整時應嚴格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調整，I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調整。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同，如果兩個Bank電壓不同，則I/O管腳不能交換；如果電壓相同，應優先考慮在同一BANK內交換，其次在BANK間交換。（3）對于全局時鐘管腳，只能在全局時鐘管腳間進行調整，并與客戶進行確認。（4）差分信號對要關聯起來成對調整，成對調整，不能單根調整，即N和N調整，P和P調整。（5）在管腳調整以后，必須進行檢查，查看交換的內容是否滿足設計要求。（6）與調整管腳之前的PCB文件對比，生產交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。

元件排列原則（1）在通常條件下，所有的元件均應布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的元件（如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等）放在底層。（2）在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開遠離，不要出現交叉。（3）某些元件或導線之間可能存在較高的電壓，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路，布局時盡可能地注意這些信號的布局空間。（4）帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。（5）位于板邊緣的元件，應該盡量做到離板邊緣有兩個板厚的距離。（6）元件在整個板面上應分布均勻，不要這一塊區域密，另一塊區域疏松，提高產品的可靠性。時鐘、總線、片選信號要遠離I/O線和接插件。

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網絡銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設計：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：10、模塊連接信號的設計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；(2)若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。PCB設計應考慮許多因素，如外部連接布局、布局設計、內部電子元件的優化布局等。深圳什么是PCB培訓報價

PCB培訓還注重培養學員的實操能力。武漢定制PCB培訓布局

淚滴的作用主要有如下幾點：1、增大焊盤機械強度，避免電路板受到巨大外力的沖撞時，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開，也可使PCB電路板顯得更加美觀；2、焊接上，可以保護焊盤，避免多次焊接時焊盤的脫落，生產時可以避免蝕刻不均，或者鉆孔偏向導線時，避免出現連接處的裂縫而開路，且易于清洗蝕刻藥水，不留清洗死角；3、信號傳輸時平滑阻抗，減少阻抗的急劇跳變，避免高頻信號傳輸時由于線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩過渡化；武漢定制PCB培訓布局