深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區，專注于電子制造業的激光應用裝備，其紫外激光分板機系列包括適用于硬質電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-MD，以及針對玻璃、藍寶石等硬質材料的 BSL-300-MC-GL 等型號。設備采用激光技術，實現 um 級高精度切割，無碳化、無粉塵，支持異形復雜切割，且符合 IPC、HERMES 等智能制造標準。公司在深圳設有總部及銷售服務網點，提供設備開發、銷售及服務，服務團隊覆蓋所有網點，可提供及時支持。其激光切割機通過 Intel、USI&DJI等企業認證采購，在電子制造領域有廣泛應用。設備與 MES 系統對接，實時上傳切割數據，支持智能工廠管理，適配大規模量產場景。廣東一體化激光切割設備廠家直銷

sonic 激光分板機的分層切割功能專為厚板加工設計，通過逐層切割避免一次性切割導致的熱影響過大，拓展了厚板加工的可能性。傳統一次性切割厚 PCB 板（厚度＞mm）時，激光能量集中易導致材料局部過熱，出現碳化、變形甚至內部結構損傷。sonic 激光分板機可通過軟件設置分層厚度（0.05-0.5mm 可調）和分層總數，例如將 2mm 厚板分為 5 層，每層切割 0.5mm。每層切割后，系統自動調整激光焦距，確保下一層切割精度，同時利用短脈沖激光（脈寬＜30ns）的 “冷加工” 特性，減少熱量累積。測試表明，分層切割的厚板邊緣熱影響區（HAZ）為傳統方式的 1/5（＜50μm），且切割面平整度（Ra＜1μm）遠優于行業標準。這一功能讓 sonic 激光分板機可處理通訊設備的厚銅 PCB、工業控制的多層復合板等，突破了傳統激光分板機的厚度限制。廣東一體化激光切割設備廠家直銷對比進口設備成本降30%，年利潤增加200萬元，性價比突出。

sonic 激光分板機的定制激光器光束質量好，切割穩定，其優勢源于低 M2 值的激光束特性。M2 值是衡量光束質量的關鍵指標，值越接近 1，光束質量越優。sonic 激光分板機的低 M2 激光束瑞利距離大（光束聚焦后保持小光斑的距離長）、發散速度慢，即使在離焦狀態下，仍能保持穩定的加工效果，這對大批量量產至關重要 —— 可減少因輕微定位偏差導致的切割質量波動。同時，低 M2 激光束能實現更精細的特征加工，如切割微小孔徑或窄縫時邊緣更光滑；加工穩定性更高，多次切割的尺寸偏差可控制在極小范圍；聚焦深度增加，能應對稍厚的 PCB 板或多層板切割，無需頻繁調整焦距。這種光束質量優勢從根本上保障了不同批次、不同位置切割的一致性，尤其適合對精度要求嚴苛的 SIP 封裝、微型元器件 PCB 分板場景。sonic 激光分板機的光束質量優勢保障了切割的一致性。

sonic 激光分板機支持自動校正功能，能通過 CCD 視覺系統自動補正振鏡和絲桿的累積誤差，確保設備長期使用后仍維持較高切割精度。設備運行一段時間后，振鏡的微小偏移或絲桿的機械磨損可能導致切割位置偏差（通常＜0.02mm，但足以影響精密分板）。sonic 激光分板機的自動校正流程簡單：在指定位置放置標準校正板（含精密刻度），CCD 拍攝后，軟件自動比對實際位置與理論位置的偏差，計算補償值并更新至控制系統。校正過程無需人工干預，耗時＜5 分鐘，建議每生產 10000 片 PCB 或每周執行一次。經校正后，切割精度可恢復至新機水平（重復精度 ±0.002mm），避免因精度下降導致的批量不良。sonic 激光分板機的自動校正功能減少了人工校準的繁瑣，為長期穩定生產提供了保障。CAD圖紙導入，8小時完成從設計到打樣，縮短研發周期。

sonic 激光分板機的結構設計優異，從基礎架構上保障了切割精度，為精密分板提供了堅實基礎。其采用 “十字直線電機平臺 + 大理石基座” 的高精度結構：十字直線電機平臺回應速度快、定位精度高，配合精密導軌，使機構重復精度達 ±0.002mm，確保每次切割的位置誤差極小；大理石基座因材質特性，具有的剛性和穩定性，受溫度變化影響小，能有效吸收設備運行時的振動，避免振動對切割精度的干擾。Z 軸平臺設計經過光學優化，可避免光路器件的激光能量損耗，使飛行光路損耗 < 7.0%，保證到達 PCB 板的激光能量穩定。吸附平臺是柔性 PCB 板切割的必備配置，配合高壓風機產生的負壓，能牢固固定柔性板，防止切割過程中因材料變形或移動導致的誤差。sonic 激光分板機的結構設計為切割奠定基礎。紫外激光技術切割玻璃、藍寶石無裂紋，邊緣光滑，適合智能手表蓋板等光學部件加工。廣州金屬激光切割設備銷售公司

設備運行噪音≤65dB，符合車間環保標準，提升操作環境舒適度。廣東一體化激光切割設備廠家直銷

相較于傳統切割方式，新迪激光切割設備的環保特性。其干式切割無需冷卻液和清潔劑，減少90%的廢液排放，符合RoHS環保標準。設備的能量利用率達85%，較傳統激光設備節能30%，連續生產時年電費可節省4萬元以上。維護方面，模組化設計使關鍵部件更換時間縮短至30分鐘，且無耗材損耗，某PCB廠使用三年后，綜合維護成本較機械切割設備降低70%。此外，設備的高穩定性減少了材料浪費，切割余料利用率提升15%，進一步降低生產成本。在電子制造領域有廣泛應用。廣東一體化激光切割設備廠家直銷