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空滿載溫度穩定性是檢驗回流焊爐性能的關鍵指標，Sonic系列熱風回流焊爐通過嚴格測試驗證了其可靠性。測試采用少15片鋁板（L300×W400×厚12mm）模擬正常生產吸熱狀況，風溫板與帶測溫儀的“模仿實裝板”按特定間距放置，得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1...

sonic 真空壓力烤箱的可擴展性強，能適應智能工廠的發展需求，有效保護用戶投資。設備預留多個傳感器界面，可根據生產需求加裝溫度、濕度、氣體成分等檢測模塊，提升制程監控精度 —— 例如后續可增加多點溫度傳感器，更監測罐內不同區域的溫度分布。軟件支持在線升級，可...

sonic 激光分板機的真空吸附平臺設計專為柔性 PCB 板切割優化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統機械固定方式易導致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附...

sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術，攻克了傳統加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根...

sonic 激光分板機采用多組 Mark 點定位技術，能在無治具情況下保證子板切割精度，有效補償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統單 Mark 點定位易受板件變形影響，而 sonic 激光分板機通過識別多組 Mark 點（通常 3-5 個），結合特征點和方...

sonic 真空壓力烤箱的適用范圍，尤其在半導體和 SMT 行業的多個關鍵制程中發揮重要作用，有效解決氣泡問題，提升產品可靠性。在 DAF（芯片附著膜）制程中，設備通過真空環境將膜與芯片間的氣泡抽出，再通過壓力促進兩者緊密結合，避免封裝后出現空洞影響散熱；在 ...

sonic 激光分板機的安全防護設計保障操作安全，其離線在線平臺方案配備的安全防護模塊（安全門/光柵），能有效防止激光外泄和機械傷害，符合工業安全規范。激光分板機使用的紫外激光（355nm）若直接照射人體，可能造成眼部和皮膚損傷；設備的運動部件（如機械臂、傳送...

新迪精密為激光切割設備配備 32 名專業服務工程師，覆蓋全球銷售網點，提供 7×24 小時技術支持。深圳本地客戶可享受 2 小時內上門服務，設備安裝調試周期縮短至 3 天，確保快速投產。針對不同行業需求，技術團隊可提供定制化解決方案，如為醫療電子企業設計潔凈切...

sonic 激光分板機的定制激光器具備脈沖能量和功率自動動態調節功能，解決了常規激光器參數調整時的性能波動問題。常規激光器在改變功率、頻率等參數后，光束尺寸、輪廓、質量（M2）等光學性能易發生變化，可能導致同一 PCB 板上不同路徑的切割效果不一致。而 so...

sonic真空壓力烤箱的溫度控制與保護系統設計嚴謹，從控溫到安全防護形成完整閉環，兼顧工藝精度與操作安全。設備采用 PID+SSR 組合控制方式：PID（比例 - 積分 - 微分）算法能實時監測實際溫度與設定值的偏差，通過動態調整加熱功率實現偏差修正，確保溫度...

sonic 真空壓力烤箱的廢氣處理系統符合環保要求，能有效處理制程中產生的揮發有機物，既滿足環保法規，又保護工作環境與操作人員健康。設備排氣口標配高效過濾裝置，內建 HEPA 過濾裝置，對助焊劑揮發物、膠水有機氣體等的過濾效率達 95% 以上，可吸附苯類、酯類...

sonic 激光分板機的服務網絡，覆蓋全球主要電子制造區域，為國內外用戶提供本地化服務，提升了國際市場適配性。在國內，服務網點遍布電子產業集中地，包括深圳（總部）、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等，可快速回應本地客戶的服務需求；在國際市場，服務網絡延伸土耳其、匈...

在精密電子制造中，溫度的精細控制直接影響產品質量，SONIC真空壓力烤箱的智能溫控系統憑借±1℃的控制精度，為樹脂固化等工藝提供了穩定的熱環境。這種高精度能避免因溫度波動導致的固化不完全或氣泡殘留，尤其適配200℃以下的各類樹脂工藝，讓每一批次產品的固化效果保...

sonic真空壓力烤箱與上下游設備兼容性強，能通過 MES 系統實現數據互通，且支持配置機械臂界面，輕松融入自動化生產線，適應現代電子制造業的自動化生產場景。在數據層面，設備可接收 MES 系統下發的工單信息（如產品型號、工藝編號），自動調用對應參數組；同時上...

sonic真空壓力烤箱的溫度控制與保護系統設計嚴謹，從控溫到安全防護形成完整閉環，兼顧工藝精度與操作安全。設備采用 PID+SSR 組合控制方式：PID（比例 - 積分 - 微分）算法能實時監測實際溫度與設定值的偏差，通過動態調整加熱功率實現偏差修正，確保溫度...

sonic 激光分板機采用窄脈寬激光器，能減少熱影響，保護材料原有特性。激光脈沖特性直接影響加工效果：連續激光無間隔發射，峰值功率小，如同 “鈍刀” 切割，易因持續加熱導致材料熔化范圍擴大，產生碳化或變形；長脈沖激光持續時間長，類似 “一組鈍刀”，熱作用范圍廣...

加熱區的重新定義是Sonic系列熱風回流焊爐應對新制程的關鍵設計，其8、10、12、13多種加熱區數量選擇，不僅適配不同產能，更通過優化的熱區分布，為SIP、3D焊接等復雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區長度能讓PCB在爐內經歷更平緩的溫度梯度，避免因升...

熱風風速與靜壓的優化讓Sonic系列熱風回流焊爐的加熱更均勻，設備將靜壓力設定為25mm，風速控制在15M/S以下，這一參數組合既能保證熱空氣在爐內的充分循環，又能避免過高風速對PCB上的小型器件造成沖擊，防止器件偏移或脫落。高靜壓設計確保熱空氣能到達PCB的...

FLUX回收系統是Sonic系列熱風回流焊爐在環保與維護便捷性上的突出表現，該系統獲國家發明，采用的活性炭集中收集過濾技術，過濾后的氣體可直接重新排入爐內循環利用，既能節能減排，又能降低運行成本。系統保養周期長，可連續90天免保養，極大減少停機維護時間。此外，...

sonic 激光分板機支持接圖切割路徑預覽功能，通過可視化教導編程降低操作難度，尤其適合復雜路徑的分板編程。其工作流程為：CCD 相機對 PCB 整板進行掃描，獲取高清圖像后，軟件自動拼接成完整板圖；操作人員在預覽界面上框選切割區域，軟件自動生成路徑，或導入 ...

sonic 激光分板機的結構設計優異，從基礎架構上保障了切割精度，為精密分板提供了堅實基礎。其采用 “十字直線電機平臺 + 大理石基座” 的高精度結構：十字直線電機平臺回應速度快、定位精度高，配合精密導軌，使機構重復精度達 ±0.002mm，確保每次切割的位置...

新迪精密的真空 - 高壓交替循環脫泡加熱式樹脂固化爐（PO-600），是電子制造領域樹脂固化的高效解決方案。其采用 “真空 - 增壓” 循環工藝，通過增壓使樹脂軟化聚集、減壓真空誘導氣體擴散、再次加壓壓縮殘留氣泡的多步循環，實現超98%的脫泡率，有效解決傳統固...

sonic 激光分板機的削邊切割功能通過精細處理切割邊緣，有效提升邊緣質量，滿足高要求的邊緣質量標準。傳統切割后 PCB 邊緣可能存在微毛刺（＞5μm）或銅箔翹起，影響后續焊接或組裝，需額外人工打磨。sonic 激光分板機的削邊功能可設置削邊次數（1-5 次可...

醫療電子對切割環境和精度要求極高，新迪激光切割設備通過全封閉式加工艙和高效過濾系統，滿足 Class 1000 潔凈標準。其切割過程無粉塵污染，避免細菌滋生，適合醫療監護儀 PCB、植入式傳感器的加工。設備的激光能量穩定控制在 ±2% 以內，切割生物兼容材料（...

FLUX集中回收系統的90天免保養特性，從根本上改變了傳統回流焊爐的維護模式。傳統設備因助焊劑殘留，往往需要每周甚至每天清理，不僅占用生產時間，還可能因清理不當影響爐內溫度場；而Sonic系列熱風回流焊爐系列通過高效的集中回收設計（標配冷凝回收，可選活性炭過濾...

Sonic系列熱風回流焊爐在工業4.0適配性上表現優異，支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領域的主流通訊標準，具備標準化通訊界面，可輕松接入工廠的智能管理系統。這種開放性使其能與貼片機、AOI檢測設備、MES系統等上下游環節實現數據互...

sonic 真空壓力烤箱的開 / 關門操作保護機制完善，通過 “機械 + 軟件” 雙重管控，既保障操作便捷性，又杜絕誤操作風險。關門過程采用 “手動 + 軟件” 協同模式：操作人員需先手動將門合至預定位置，再通過軟件點擊 “關門” 按鈕，此時電機驅動門旋轉至設...

sonic 真空壓力烤箱的真空與壓力協同工藝相比傳統烤箱具有優勢，通過 “真空脫泡 - 壓力固化” 的組合動作，從根本上解決材料氣泡問題，提升產品性能。傳統烤箱能提供加熱功能，無法處理材料內部氣泡，易導致產品出現空洞、分層等缺陷；而該設備首先通過 - 1Mpa...

sonic 真空壓力烤箱的真空與壓力協同工藝相比傳統烤箱具有優勢，通過 “真空脫泡 - 壓力固化” 的組合動作，從根本上解決材料氣泡問題，提升產品性能。傳統烤箱能提供加熱功能，無法處理材料內部氣泡，易導致產品出現空洞、分層等缺陷；而該設備首先通過 - 1Mpa...

深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區，專注于電子制造業的激光應用裝備，其紫外激光分板機系列包括適用于硬質電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-...