汽車電子對切割精度和穩定性要求嚴苛，新迪激光切割設備憑借獨特的冷切技術，成為車載雷達 PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設備切割陶瓷基板時無開裂、無缺損，邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm，滿足汽車電子在高低溫循環環境下的可靠性要求。某新能源汽車企業使用其 BSL-300-MC-GL 型號切割電池極耳絕緣片，切割速度達 300mm/s，且無粉塵污染，使電池模組的絕緣測試通過率提升至 99.8%。設備的閉環控制系統可實時監控切割參數，確保每批次產品的一致性，適配汽車行業的嚴格質量標準，目前已服務于多家汽車電子一級供應商。對比進口設備成本降30%，年利潤增加200萬元，性價比突出。大型激光切割設備設備

醫療電子對切割環境和精度要求極高，新迪激光切割設備通過全封閉式加工艙和高效過濾系統，滿足 Class 1000 潔凈標準。其切割過程無粉塵污染，避免細菌滋生，適合醫療監護儀 PCB、植入式傳感器的加工。設備的激光能量穩定控制在 ±2% 以內，切割生物兼容材料（如陶瓷、鈦合金）時無化學殘留，符合 ISO 13485 醫療標準。某醫療設備企業使用該設備切割心臟起搏器線路板，良率達 99.7%，通過 FDA 現場審核。此外，設備的全流程數據追溯功能，可記錄每塊產品的切割參數，滿足醫療行業的嚴格追溯要求。深圳自動化激光切割設備哪里有切割區域實時監控，異常時自動停機，避免批量缺陷，保障半導體封裝加工質量。

sonic 激光分板機的不同激光器類型適配多種材料，應用范圍，能滿足電子行業多領域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現良好。光纖激光器則擅長金屬材料加工（如鐵、鋁、不銹鋼、銅），40-60um 的光斑配合高功率輸出，可實現金屬鍍層或薄金屬板的切割。紫外（UV）激光器是超高精度加工的，20-60um 的超小光斑適合樹脂、金屬、陶瓷、玻璃等材料的微加工，在 SiP 封裝模塊、第三代半導體（如藍寶石、金剛石）切割中表現優異，切割面平整光滑，無碳化或變形。sonic 激光分板機的材料適應性拓展了應用范圍，從消費電子到半導體封裝均能提供專業分板解決方案。

sonic 激光分板機適用于第三代半導體材料切割，針對不同類型材料提供型號，形成專業加工解決方案。第三代半導體材料（如碳化硅、氮化鎵、藍寶石等）硬度高、脆性大，傳統機械切割易產生崩邊或裂紋，而 sonic 激光分板機的激光冷切技術可完美應對。型號 BSL-300-MC-GL 專為透明材料設計，針對玻璃、藍寶石、金剛石等，采用優化的紫外激光參數，利用材料對紫外光的選擇性吸收，實現無崩邊切割，邊緣強度提升 30% 以上。型號 BSL-300-MC-CR/SC 則適配半導體、陶瓷等非透明硬質材料，通過調整激光波長和脈沖能量，確保切割深度可控，避免過切損傷內部結構。sonic 激光分板機為第三代半導體材料加工提供專業解決方案，加速了新能源汽車、5G 基站等領域器件的量產。3000mm/s切割速度，動力電池極片良率從88%提升至98.5%。

sonic 激光分板機作為電子行業 PCB 分板的革新方案，相比傳統分板方式優勢。傳統手掰方式完全依賴人工發力，切割應力超過 2000uE，極易導致 PCB 板上的元器件受損；V-CUT 分板雖較手掰改進，但應力仍達 750uE 左右，且只能處理直線路徑；刀具開模分板不僅需定制專屬模具，開模成本高、周期長，適應性極差，應力范圍還在 300-1500uE；銑刀式分板機切割時會產生大量粉塵，污染車間環境，且小型基板因空間限制無法下刀，銑刀耗材成本高，應力約 600uE。而 sonic 激光分板機采用激光切割技術，切割應力可忽略不計，全程無耗材、無粉塵污染，不受路徑和加工空間限制，能輕松應對復雜異形路徑，切割質量遠超其他方式。sonic 激光分板機真正解決了傳統分板的痛點，讓精密分板更高效。設備通過 Intel 認證，用于半導體載板切割，良率穩定在 99.1% 以上。新款激光切割設備

切割藍寶石、金剛石等硬質材料，無崩邊，適合攝像頭鏡片加工。大型激光切割設備設備

新迪精密的激光切割設備以紫外激光技術為基礎，實現 um 級高精度加工，可應對 FR-4、FPC、銅、鋁、玻璃、藍寶石等多種材料。其采用的短脈沖紫外激光器配合自主研發的光路系統，切割過程無碳化、無粉塵，解決了傳統機械切割的應力沖擊和熱激光切割的材料損傷問題。設備的雙 Z 軸聯動控制精度達 0.004mm，光學定位誤差小于 0.02mm，能在狹小區域完成復雜異形切割，如 01005 元件焊盤的精細分板。針對柔性材料和超薄脆性材料，真空吸附平臺無需治具即可保證平整度，避免加工過程中的變形，尤其適合手機軟板、半導體封裝基板等精密部件的切割。目前，該設備已通過 Intel、USI&D 等企業認證，在消費電子量產線中保持穩定運行，切割斷面一致性達 99% 以上。大型激光切割設備設備