sonic 激光分板機在電子行業 PCB 板材切割中應用成熟，能適配不同類型 PCB 板材的特性，提供專業分板解決方案。電子行業的 PCB 板材多樣，包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結合板等，不同板材的材質（樹脂、玻璃纖維、銅箔等）和厚度差異大，對切割要求迥異。針對剛性 PCB 板，sonic 激光分板機通過調節紫外激光功率和頻率，實現無毛刺無碳化切割，避免傳統銑刀切割產生的銅屑殘留；對于柔性 FPC，其真空吸附平臺配合低壓設置（5-8kPa），可牢固固定易變形的柔性基材，再以定制化的短脈沖激光切割，確保邊緣平整無卷邊。通過控制激光參數，sonic 激光分板機實現了切割應力可忽略不計（遠低于傳統方式的 300uE），滿足電子行業對 PCB 分板的高精度要求。無論是消費電子的手機主板，還是工業控制的精密 PCB，sonic 激光分板機都能穩定加工，為電子器件的可靠組裝奠定基礎。陶瓷基板切割良率從60%提升至92%，初創企業提前量產。廣州重型激光切割設備廠家直銷

sonic 激光分板機的真空吸附平臺設計專為柔性 PCB 板切割優化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統機械固定方式易導致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附平臺采用多孔合金材質，表面分布吸附孔，配合高壓風機產生均勻負壓，可將柔性 PCB 板平整吸附在平臺上，避免切割過程中因材料移動導致的誤差。平臺吸附力可通過軟件調節，針對不同厚度的柔性板設置適配的負壓值，既保證固定牢固，又不會因吸附力過大導致材料拉伸變形。這種設計讓 sonic 激光分板機在切割柔性 PCB 時，邊緣整齊度和尺寸精度均優于行業標準，sonic 激光分板機的真空吸附功能保障了柔性材料的切割精度。廣東真空激光切割設備24小時服務通過英特爾、USI&D認證，半導體封裝切割滿足JEDEC標準。

sonic 激光分板機的國內售后服務回應迅速，構建了完善的服務體系，為生產連續性提供有力保障。電子制造業生產節奏快，設備故障可能導致生產線停滯，造成損失。為此，sonic 激光分板機的服務團隊提供 7*24 小時全天候回應服務：接到故障通知后，技術人員可進行遠程診斷；若需現場維修，專車派送工程師，國內主要城市可實現 4 小時內到達；對于偏遠地區，承諾首班飛機出發，確保 24 小時內到場。同時，電話溝通 2 小時內處理非硬件故障（如參數調試、軟件操作問題），通過遠程指導快速恢復生產。這種高效回應機制，讓 sonic 激光分板機的用戶無需擔心故障影響生產進度，即使出現問題也能快速解決。sonic 激光分板機的服務讓使用更安心，增強了客戶對設備長期運行的信心。

sonic 激光分板機的服務網絡，覆蓋全球主要電子制造區域，為國內外用戶提供本地化服務，提升了國際市場適配性。在國內，服務網點遍布電子產業集中地，包括深圳（總部）、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等，可快速回應本地客戶的服務需求；在國際市場，服務網絡延伸土耳其、匈牙利等歐洲地區，印度金奈、德里、孟買，韓國光明市，越南河內，墨西哥華雷斯，巴西馬瑙斯等國家和地區，形成全球化服務布局。本地化服務團隊均經過專業培訓，熟悉當地語言、法規和客戶需求，能提供與國內同等標準的服務（如故障診斷、維修、培訓）。例如，印度客戶可享受印地語支持的技術指導，歐洲客戶可獲得符合 CE 標準的備件更換服務。這種全球化服務網絡，讓 sonic 激光分板機的用戶無論在何處生產，都能獲得及時、專業的支持，sonic 激光分板機的全球服務網絡提升了國際市場適配性。支持 0.1mm 窄縫切割，滿足 5G 模塊精密分板需求，適配通訊設備高密度封裝工藝。

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規模的生產場景。外置方案專為空間充?；蛐桁`活調整的車間設計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶運輸則將完成分板的 PCB 板傳送至下游環節；真空吸盤能平穩吸附不同材質的 PCB 板，避免抓取過程中的損傷。內置方案則適合集成化布局：軌道入料和出料實現設備內部的板件傳輸，加工工位軌道運輸確保 PCB 板在切割過程中的定位，夾持架構上表面定位則進一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板機通過多種上下料方式適配不同生產場景。軟件支持多語言切換，操作界面簡潔，新手 1 小時可掌握基本操作，降低培訓成本。廣東真空激光切割設備24小時服務

CAD圖紙導入，8小時完成從設計到打樣，縮短研發周期。廣州重型激光切割設備廠家直銷

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領域表現出色。其回流焊設備采用 “低風速高靜壓” 設計，第三代技術經多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設備通過 CE、AIM-DPM 等認證，獲全球用戶認可，如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產。公司注重智能化，設備可與 MES 系統對接，實時上傳溫度、鏈速等數據，實現生產全追溯，適配工業 4.0 場景。 此外，15000 平方米的工廠保障產能，從業多年研發團隊持續技術升級，500強企業多年服務經驗工程師提供全天候支持，從設備采購到售后維護形成完整體系，適合各類電子制造企業選擇。廣州重型激光切割設備廠家直銷