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光模塊迭代提速，導熱粘接服務商迎發展新機遇
來源：
發布時間：2025-11-27
光模塊迭代提速，導熱粘接服務商迎發展新機遇
隨著AI算力需求擴容、數據中心升級及通信網絡提速，光模塊作為光通信系統的關鍵器件，正加速向高速率迭代，帶動產業鏈配套材料需求同步增長。作為導熱粘接服務商，深圳導熱材料廠家帕克威樂新材料有限公司深耕導熱與粘接領域，其自主研發的導熱粘接膜、導熱膠等國產膠產品，已適配光模塊、AI設備、汽車電子等多場景的關鍵需求，成為產業鏈配套的重要選擇。
一、行業現狀：光模塊高速迭代，市場規模穩步擴張
光模塊是實現光電信號轉換的關鍵器件，廣泛應用于數據中心、電信通信、人工智能等領域，其技術迭代速度直接反映行業發展活力。據雪球發布的《光模塊行業研究報告（2025）》顯示，2023年全球數通光模塊市場規模已達62.5億美元，預計2029年將增至258億美元，年復合增長率達27%，其中高速率產品是關鍵增長引擎。
從技術演進來看，當前市場已進入“800G普及、1.6T研發推進”的關鍵階段。東方財富網公開數據顯示，國內頭部光模塊企業在800G市場占據明顯優勢，中際旭創800G光模塊全球市占率達40%，1.6T產品市占率更是高達50%-70%；新易盛、華工科技等企業也在高速率領域實現規?；┴洝Ｖ档米⒁獾氖?，中國光模塊企業整體全球市場份額已超70%，在全球產業鏈中占據關鍵地位。
高速率迭代帶來了新的技術挑戰：光模塊速率從400G向800G、1.6T提升后，芯片發熱密度明顯增加，同時光學元件組裝精度要求更高，這使得導熱材料與粘接材料的性能成為保障產品可靠性的關鍵，也為導熱粘接服務商開辟了廣闊市場空間。
二、關鍵需求：光模塊對導熱粘接材料的剛性要求
光模塊的精密性和高穩定性要求，決定了其對導熱粘接材料的“高性能、高可靠”雙重標準，具體體現在三大維度：
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高效散熱能力：800G及以上速率光模塊工作時，芯片局部溫度易升高，需導熱材料快速傳導熱量。行業通用標準顯示，該場景下導熱材料導熱系數通常需達到5W/m·k以上，部分高精尖場景要求更高。帕克威樂的導熱膠、導熱粘接膜產品通過配方優化，可適配不同功率光模塊的散熱需求，保障器件長期穩定運行。
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精密粘接特性：光模塊中光纖連接器、光學鏡片等元件的粘接需低熱膨脹系數，避免溫度變化導致的元件位移。參考行業同類產品參數，適配光模塊的粘接材料熱膨脹系數通常需控制在100ppm/℃以下，同時需具備高粘接強度（鋁-鋁剪切強度≥5MPa）。帕克威樂光模塊用膠產品通過針對性研發，在粘接精度和穩定性上實現行業適配。
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多場景適配性：光模塊需適配數據中心、戶外基站等不同場景，材料需具備耐高低溫、耐潮濕等特性。行業常規要求顯示，材料需能在-40℃~85℃溫度區間保持性能穩定，部分嚴苛場景要求擴展至-60℃~125℃，這也成為導熱粘接服務商的關鍵研發方向之一。
三、企業適配：國產導熱粘接材料的產業鏈價值
在國產替代和產業鏈自主可控的趨勢下，具備關鍵技術的國產導熱粘接材料企業正快速崛起。帕克威樂作為深圳導熱材料廠家，聚焦半導體及工業電子領域，形成了覆蓋導熱粘接膜、導熱膠、光模塊用膠等多品類的產品矩陣，不僅可提供光模塊場景的專門用解決方案，其產品還延伸至手機膠、汽車膠、AI設備膠等細分領域，滿足多行業的差異化需求。
為適配行業技術迭代，企業持續優化產品性能：針對光模塊小型化趨勢，開發超薄導熱粘接膜（厚度可低至0.1mm）；針對自動化生產需求，優化光模塊用膠的固化速度，提升下游生產效率。憑借國產膠優勢，其產品在交付周期和成本控制上形成競爭力，已獲得多家電子制造企業的認可。
未來，光模塊行業將朝著“更高速率、更低功耗、更小體積”方向演進，這對導熱粘接材料提出了更高要求。政策層面，中國明確要求2025年25G以上光芯片國產化率達到70%，央企采購國產光模塊比例不低于60%，這一政策將進一步帶動國產配套材料的發展。
對于導熱粘接服務商而言，技術協同是關鍵競爭力。帕克威樂表示，將持續關注光模塊、AI設備等領域的技術趨勢，通過材料配方研發和工藝優化，提升產品的導熱效率、粘接精度和環境適應性，與下游企業形成“技術共建、協同發展”的合作模式，助力產業鏈高質量升級。
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