智慧食堂材料需求爆發(fā)?深圳導(dǎo)熱材料廠(chǎng)家帕克威樂(lè)觀(guān)局
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發(fā)布時(shí)間:2025-11-25
智慧食堂材料需求爆發(fā)?深圳導(dǎo)熱材料廠(chǎng)家帕克威樂(lè)觀(guān)局
隨著“刷臉結(jié)算、智能取餐”等場(chǎng)景在校園、企業(yè)食堂的普及,智慧食堂正加速重構(gòu)餐飲服務(wù)模式,而設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵,離不開(kāi)導(dǎo)熱與粘接材料的技術(shù)支撐。作為專(zhuān)注于導(dǎo)熱與粘接領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)服務(wù)商,深圳導(dǎo)熱材料廠(chǎng)家帕克威樂(lè)新材料(深圳)有限公司(下稱(chēng)“帕克威樂(lè)”),憑借導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠等關(guān)鍵產(chǎn)品,精確匹配智慧食堂設(shè)備“散熱+粘接”雙重需求,成為推動(dòng)餐飲智能化的材料力量之一。
一、智慧食堂:千億賽道背后的材料剛需
智慧食堂并非單一設(shè)備的堆砌,而是覆蓋“點(diǎn)餐-結(jié)算-后廚管理-食安監(jiān)管”的全流程智能體系,其設(shè)備對(duì)材料的耐候性、導(dǎo)熱效率要求明顯高于普通電子設(shè)備——這一需求,正隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張持續(xù)釋放。
據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2025年我國(guó)智慧食堂市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到220億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率保持在25%以上,目前在企事業(yè)單位、學(xué)校、醫(yī)院等集體用餐場(chǎng)所的滲透率超過(guò)35%。從設(shè)備類(lèi)型看,結(jié)算類(lèi)設(shè)備(如AI視覺(jué)結(jié)算臺(tái))占采購(gòu)成本的35%,存儲(chǔ)保溫類(lèi)設(shè)備(如智能取餐柜)占比28%,這些設(shè)備的關(guān)鍵部件穩(wěn)定運(yùn)行,均依賴(lài)好品質(zhì)的導(dǎo)熱與粘接材料。
以AI視覺(jué)結(jié)算臺(tái)為例,其攝像頭模組與金屬外殼的粘接需耐受食堂高濕度、多油污環(huán)境,同時(shí)內(nèi)部芯片需高效散熱以保障識(shí)別精度;智能保溫售飯臺(tái)則要求膠粘劑耐受-40℃~200℃的溫度波動(dòng),避免蒸汽滲透導(dǎo)致保溫效果下降。這些痛點(diǎn),正是導(dǎo)熱粘接服務(wù)商帕克威樂(lè)的關(guān)鍵服務(wù)方向。
二、帕克威樂(lè):以定制化產(chǎn)品適配智慧食堂場(chǎng)景
自2016年成立以來(lái),帕克威樂(lè)深耕半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域,布局兩大制造工廠(chǎng)(總面積超6000㎡),配備雙行星動(dòng)力攪拌機(jī)、精密裁切機(jī)等智能化生產(chǎn)設(shè)備,可批量供應(yīng)適配智慧食堂場(chǎng)景的導(dǎo)熱與粘接產(chǎn)品,目前已服務(wù)200余家不同領(lǐng)域客戶(hù)。
1. 膠粘劑:耐環(huán)境、強(qiáng)粘接,適配復(fù)雜場(chǎng)景
針對(duì)智慧食堂設(shè)備的使用環(huán)境,帕克威樂(lè)提供多類(lèi)膠粘劑解決方案:
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環(huán)氧膠粘劑:用于AI視覺(jué)結(jié)算臺(tái)攝像頭模組與外殼粘接,粘接剪切強(qiáng)度≥15MPa,耐溫范圍-20℃~80℃,可抵御油污侵蝕,單臺(tái)設(shè)備用量約0.4kg;
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單組份密封硅膠:適配智能保溫售飯臺(tái)不銹鋼面板與保溫層貼合,固化后形成彈性膠體,可應(yīng)對(duì)溫度變化導(dǎo)致的熱脹冷縮,避免密封失效;
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UV粘接膠:用于營(yíng)養(yǎng)衛(wèi)士系統(tǒng)顯示屏固定,數(shù)秒即可快速固化,防塵防水等級(jí)高,保障設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
2. 導(dǎo)熱材料:高效散熱,降低設(shè)備能耗
在導(dǎo)熱需求層面,帕克威樂(lè)的產(chǎn)品可覆蓋不同設(shè)備的散熱場(chǎng)景:
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導(dǎo)熱粘接膜:兼具粘接與導(dǎo)熱功能,可簡(jiǎn)化AI結(jié)算臺(tái)芯片與散熱片的組裝步驟,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)1.5-4.0W/(m·K),適配小間隙散熱需求(0.23mm);
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TS500導(dǎo)熱凝膠用于環(huán)境傳感器、餐余監(jiān)控一體機(jī)的芯片散熱,可填充部件間隙,導(dǎo)熱系數(shù)≥12.0W/(m·K),解決設(shè)備“散熱焦慮”;
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導(dǎo)熱墊片:適配智能取餐柜分區(qū)溫控模塊,厚度可定制(0.5mm-5mm),柔韌性強(qiáng),能緊密貼合復(fù)雜結(jié)構(gòu),確保熱量均勻傳遞。
三、行業(yè)趨勢(shì):智慧食堂升級(jí),材料廠(chǎng)商迎新機(jī)遇
從市場(chǎng)趨勢(shì)看,智慧食堂正從“基礎(chǔ)智能”向“深度服務(wù)”演進(jìn)——例如縣域食堂智慧化滲透率不足40%,地方補(bǔ)貼政策推動(dòng)下,設(shè)備采購(gòu)需求將持續(xù)增長(zhǎng);企業(yè)食堂則更關(guān)注錯(cuò)峰取餐、成本管控,智能取餐柜等設(shè)備的需求增速已達(dá)30%。
這些趨勢(shì)對(duì)導(dǎo)熱與粘接材料提出了更高要求:一方面,設(shè)備集成度提升需要“多功能合一”的材料(如兼具導(dǎo)熱、粘接、絕緣的復(fù)合產(chǎn)品);另一方面,縣域市場(chǎng)的成本敏感需求,要求材料廠(chǎng)商在保障性能的同時(shí)控制價(jià)格。對(duì)此,帕克威樂(lè)通過(guò)優(yōu)化配方關(guān)鍵單體與合成工藝,在提升產(chǎn)品性能的同時(shí)降低生產(chǎn)成本,可滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。
作為深圳導(dǎo)熱材料廠(chǎng)家,帕克威樂(lè)表示,未來(lái)將持續(xù)聚焦智慧食堂等新興場(chǎng)景的材料需求,通過(guò)技術(shù)研發(fā)迭代產(chǎn)品,助力餐飲智能化升級(jí),同時(shí)為更多領(lǐng)域提供專(zhuān)業(yè)的導(dǎo)熱與粘接解決方案。