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導熱硅脂深度科普：散熱密碼
導熱硅脂深度科普：用數字說話，探索電子散熱的“性能密碼”
一、導熱硅脂關鍵參數：硅油為基，“數字”定優劣
導熱硅脂的性能由導熱系數（單位：W/m·K，數值越高導熱越強）、熱阻（單位：℃·cm2/W，數值越低散熱阻力越小）、粘度（單位：CPS，影響施工性與附著性）、密度（單位：g/cm3，關聯填料含量與貼合度）等數字定義。帕克威樂以硅油為基材，通過精確配方設計，讓這些數字成為“散熱實力”的直觀體現。
二、帕克威樂導熱硅脂：數字背后的性能皇者
1. 基礎至中高精尖系列
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SC 9608：導熱系數0.8 W/m·K，熱阻0.45 ℃·cm2/W，粘度450,000 CPS，密度2.4 g/cm3——入門級性價比之選，適配普通電子設備基礎散熱。
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SC 9620：導熱系數2.2 W/m·K，熱阻0.55 ℃·cm2/W，粘度300,000 CPS，密度2.8 g/cm3——中導熱主力，平衡性能與成本，適用于消費電子、小型模組。
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SC 9635：導熱系數3.5 W/m·K，熱阻0.5 ℃·cm2/W，粘度100,000 CPS，密度3.2 g/cm3——高填料配方，流動性優異，適配中等功率器件。
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SC 9636：導熱系數3.5 W/m·K，熱阻低至0.11 ℃·cm2/W，粘度300,000 CPS，密度2.6 g/cm3（灰色外觀）——低熱阻天馬，在5G基站關鍵組件中實現“秒級散熱”。
2. 高精尖旗艦系列
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SC 9650：導熱系數5.0 W/m·K，熱阻0.35 ℃·cm2/W，粘度300,000 CPS，密度3.0 g/cm3——高可靠旗幟，長期使用不發干、不粉化，成為新能源汽車電控、工業電源的“散熱標配”。
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SC 9660：導熱系數飆升至6.2 W/m·K，熱阻只0.26 ℃·cm2/W，密度3.2 g/cm3——行業性能天花板，為高功率器件、精密光通訊模塊打造“熱屏障”。
3. 低BLT定制系列
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SC 9651：導熱系數5.0 W/m·K，熱阻0.13 ℃·cm2/W，BLT（界面間隙）低至30μm，粘度300,000 CPS——微米級貼合，適配微型光模塊、高密度集成電路的“極限散熱”。
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SC 9654：導熱系數5.4 W/m·K，熱阻0.11 ℃·cm2/W，BLT 50μm，粘度260,000 CPS，觸變數值5——高觸變+高導熱，在高精尖芯片封裝中實現“精確控熱”。
三、場景化數字價值：從參數到應用，每一組數字都解決真實痛點
1. 新能源汽車：寬溫域+長壽命
2. 5G通訊：低阻+精密
3. 工業與消費電子：定制化數字匹配
四、選擇帕克威樂的“數字邏輯”：技術積淀×品質驗證
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