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帕克威樂TS 500-X2：精確解決光通信設備散熱重要難題
當前光通信行業正加速向400G/800G高速率、小型化、高密度方向迭代，光模塊、光交換機等重要設備的功率密度持續攀升，散熱效率與元件防護已成為制約傳輸速率提升、保障設備長期穩定運行的關鍵瓶頸。
帕克威樂新材料(深圳)有限公司推出的可固型單組份導熱凝膠TS 500-X2，憑借對光通信設備用膠需求的深度適配，成為行業解決散熱難題的重要選擇，同時為5G通訊、消費電子等領域提供高效散熱支撐。
靶向光通信痛點 重要性能精確匹配
光通信設備對導熱材料的重要訴求集中于“高精度散熱+元件防護+量產適配”三大維度，TS 500-X2通過參數設計實現多方面覆蓋。
在散熱效率上，該產品導熱率高達12.0 W/m·K，熱阻低至0.49 ℃·cm2/W，這一性能指標精確匹配400G/800G光模塊中激光器、探測器等重要發熱部件的散熱需求——此類部件單通道功率可達10W以上，傳統材料難以快速疏導熱量，而TS 500-X2能實現熱量的瞬時傳導，有效控制重要部件工作溫度在85℃以下，避免高溫導致的信號衰減、誤碼率升高問題。
針對光通信設備的精密性，TS 500-X2的低揮發、低滲油特性形成關鍵防護。其揮發性有機物D4~D10含量低于100ppm，遠優于行業平均水平，可避免在設備長期運行過程中釋放揮發物附著于光學鏡片、光接口等精密部件表面，防止出現光信號反射損耗、接口腐蝕等故障；低滲油設計則能杜絕膠層出油污染PCB板電路，保障設備在-40℃~85℃的寬溫工作環境下性能穩定，適配電信機房、數據中心等復雜運行場景。
在結構適配與量產效率上，TS 500-X2同樣展現出光通信行業定制化優勢。
20 psi壓力下膠層厚度是0.27mm，可精確填充光模塊內部芯片與散熱基板之間的微小縫隙，很好適配光通信設備“小型化、高密度封裝”的結構趨勢；115g/min的高擠出速率配合100℃/30min的固化條件，能無縫對接光模塊自動化組裝生產線，解決傳統導熱材料擠出效率低、固化周期長導致的量產瓶頸。
此外，產品通過UL94-V0阻燃認證，在光通信設備封閉的機箱環境中形成多重安全保障。
全場景深度滲透 賦能光通信產業升級
從重要器件到終端設備，TS 500-X2已在光通信產業鏈多環節實現深度應用。
在高速光模塊領域，針對相干光模塊、硅光模塊等先進產品，其高導熱率與低揮發特性的組合，為激光器陣列、AWG波分復用器等重要組件提供定制化散熱方案，助力國內頭部光模塊企業實現800G產品的穩定量產；在光交換機領域，面對設備背板端口密度提升帶來的集中散熱壓力，TS 500-X2通過超薄膠層的大面積均勻涂布，實現交換機芯片組的高效散熱，保障設備在滿負載運行時的端口轉發速率穩定；在光傳輸設備中，其寬溫適應性與抗老化性能，有效解決了戶外光傳輸節點設備的散熱難題，降低極端環境下的設備故障率。
聚焦細分場景 彰顯技術迭代實力
作為導熱材料領域的深耕者，帕克威樂此次推出的TS 500-X2，并非簡單的參數升級，而是基于光通信行業五年技術演進趨勢的前瞻性研發。
通過與國內高校智庫和各大實驗室聯合攻關，帕克威樂精確捕捉到高速率設備的散熱痛點，很終形成“高導熱+低污染+高精度”的產品特性組合。
目前，TS 500-X2已通過行業主要企業的驗證測試，將批量應用于400G光模塊量產線及5G承載網光傳輸設備中，市場反饋良好。
除光通信領域外，TS 500-X2在5G基站射頻單元、消費電子快充設備等場景也展現出強勁適配能力。
未來，帕克威樂將持續聚焦光通信、5G等先進領域的散熱需求，進一步優化產品導熱效率與環境適應性，為行業技術升級提供更具針對性的材料解決方案。
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