在PECVD、LPCVD等薄膜沉積設備中，腔室內壁積累的非晶硅、氮化硅等沉積物會降低熱傳導效率，導致工藝漂移。RPS遠程等離子源通過定制化的氣體配方（如NF3/O2混合氣體），在200-400℃溫度范圍內實現高效腔室清洗。其中氟基自由基與硅基沉積物反應生成揮發性SiF4，清洗速率可達5-10μm/min。實際應用數據顯示，采用RPS遠程等離子源進行預防性維護，可將CVD設備的平均故障間隔延長至1500工藝小時以上，顆粒污染控制水平提升兩個數量級。遠程等離子體源（Remote Plasma Source，RPS）是一種用于產生等離子體的裝置。廣東國產RPS

RPS遠程等離子源如何應對高深寬比結構的清洗挑戰：在半導體制造中，高深寬比結構（如深孔或溝槽）的清洗極為困難，傳統方法難以滲透。RPS遠程等離子源通過其高擴散性的自由基，能夠深入微觀結構，均勻去除殘留物。例如，在3D NAND閃存制造中，RPS遠程等離子源可用于蝕刻間隔層或清理 蝕刻副產物，而不導致結構坍塌。其精確的化學控制避免了過度刻蝕，確保了關鍵尺寸的完整性。隨著器件結構日益復雜，RPS遠程等離子源成為實現下一代技術的關鍵賦能工具。湖南遠程等離子源RPSRPS遠程等離子氣體解離率高，效果可媲美進口設備。

RPS遠程等離子源應用領域已深度擴展至2.5D/3D先進封裝技術中。在硅通孔（TSV）工藝中，深硅刻蝕后會在孔內留下氟碳聚合物側壁鈍化層，必須在導電材料填充前將其完全去除，否則會導致電阻升高或互聯開路。RPS遠程等離子源利用其產生的氟捕獲劑或還原性自由基，能選擇性地高效清理 這些殘留物，同時保護暴露的硅襯底和底部金屬。另一方面，在晶圓-晶圓鍵合或芯片-晶圓鍵合前，表面潔凈度與活化程度直接決定了鍵合強度與良率。RPS遠程等離子源應用領域在此環節通過氧或氮的自由基對鍵合表面（如SiO2、SiN）進行處理，能有效去除微量有機污染物并大幅增加表面羥基（-OH）密度，從而在低溫下實現極高的鍵合能量。這為高性能計算、人工智能芯片等需要高密度垂直集成的產品提供了可靠的互聯解決方案。

晟鼎遠程等離子體電源RPS的應用類型：1.CVD腔室清潔①清潔HDP-CVD腔（使用F原子）②清潔PECVD腔（使用F原子）③清潔Low-kCVD腔（使用O原子、F原子）④清潔WCVD腔（使用F原子）2.表面處理、反應性刻蝕和等離子體輔助沉積①通過反應替代 （biao面氧化）進行表面改性②輔助PECVD③使用預活化氧氣和氮氣輔助低壓反應性濺射沉積④使用預活化氧氣和氮氣進行反應性蒸發沉積⑤等離子體增強原子層沉積（PEALD）3.刻蝕：①灰化（除去表面上的碳類化合物）；②使用反應性含氧氣體粒子處理光刻膠。在聲學器件制造中提升諧振性能。

RPS遠程等離子源采用獨特的空間分離設計，將等離子體激發區與工藝處理區物理隔離。在激發腔內通過射頻電源將工藝氣體（如O2、CF4、N2等）電離形成高密度等離子體，而長壽命的活性自由基則通過輸運系統進入反應腔室。這種設計使得RPS遠程等離子源能夠在不直接接觸工件的情況下，實現表面清洗、刻蝕和活化等工藝。在半導體前端制造中，RPS遠程等離子源特別適用于柵極氧化前的晶圓清洗，能有效去除有機殘留和金屬污染物，同時避免柵氧層損傷。其自由基濃度可穩定控制在1010-1012/cm3范圍，確保工藝重復性優于±2%。遠程等離子工作時，本身的鍍膜工藝是不工作的，沒有直接接觸有機發光材料，就不會對有機發光材質造成損傷。海南RPS定制

遠程等離子體源RPS腔體結構，包括進氣口，點火口。廣東國產RPS

RPS遠程等離子源在熱電材料制備中的創新應用在碲化鉍熱電材料圖案化中，RPS遠程等離子源通過Cl2/Ar遠程等離子體實現各向異性刻蝕，將側壁角度控制在88±1°。通過優化工藝參數，將材料ZT值提升至1.8，轉換效率達12%。在器件集成中，RPS遠程等離子源實現的界面熱阻<10mm2·K/W，使溫差發電功率密度達到1.2W/cm2。RPS遠程等離子源在超表面制造中的精密加工在光學超表面制造中，RPS遠程等離子源通過SF6/C4F8遠程等離子體刻蝕氮化硅納米柱，將尺寸偏差控制在±2nm以內。通過優化刻蝕選擇比，將深寬比提升至20:1，使超表面工作效率達到80%。實驗結果顯示，經RPS遠程等離子源加工的超透鏡，數值孔徑達0.9，衍射極限分辨率優于200nm。廣東國產RPS