技術攻堅，打造芯片設計硬核實力。

    芯片設計的突破離不開強大的研發團隊支撐。知碼芯主要研發團隊匯聚了電子科技大學等科研院所成果豐碩的學者學者，以及多位擁有 10 年以上行業經驗的人才。團隊累計完成 30 余個高性能芯片設計項目，在低噪聲放大器、混頻器、功率放大器等主要器件設計上實現技術突破，其中 GPS 接收機芯片更是達成千萬級量產規模。同時，公司建立全維度測試驗證體系，確保每一款芯片設計都符合高可靠性、高穩定性的質量要求。 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片設計，知碼芯 1309 低功耗高穩定，助力智能設備研發。低噪聲系數芯片設計價格

    在芯片設計領域，知碼芯憑借多重技術優勢站穩腳跟。團隊具備深厚的行業積累，以北斗導航特種芯片為基礎，沉淀了豐富的場景化設計與問題解決經驗。設計流程嚴格遵循行業標準，關鍵環節設置多重評審節點，確保產品質量。同時，建立 “需求 - 設計 - 交付 - 支持” 全流程快速響應機制，常規設計周期可縮短 30% 以上，高效滿足客戶定制化需求。

    作為專精特新企業，知碼芯始終堅守芯片制造國產化方向。在電源類、射頻類、模數轉換類等多個領域推進芯片國產化替代，多款產品性能優于競品。例如，高速時間交織 Pipeline-SAR ADC 設計芯片適用于激光雷達系統，1309 藍牙 wifi 二合一 SOC 芯片為低功耗藍牙產品開發提供高性價比解決方案，以扎實的芯片設計實力推動國內芯片產業鏈自主可控。 安徽電源芯片設計應用方案知碼芯將持續深耕異質異構技術，聚焦新興領域芯片設計創新，為客戶提供更具競爭力的國產化芯片解決方案。

    知碼芯芯片設計實力突出，積累了多項成功案例。

    物聯網射頻前端芯片案例：借鑒廖博士在射頻 IP 領域的積累，公司開發出面向智能家居的小型化射頻前端芯片。采用三級動態功率放大架構，在 3.3V 供電下實現 22dBm 輸出功率，同時通過亞閾值偏置技術將待機電流控制在 1μA 以內，配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封裝方案使占板面積較傳統方案減小 55%，目前已批量供應小米智能家居 Mesh 組網設備，助力實現 32 節點級聯的穩定通信。

    車規級電源管理芯片案例：聯合電子科技大學團隊攻關，設計出滿足 AEC Q-100 Grade 1 標準的三端可調式穩壓器芯片。該芯片采用全溫域溫度補償算法，在 - 40℃~125℃范圍內功率波動≤0.8dB，集成過流保護與 ESD 防護功能，成功適配大疆農業無人機的動力控制系統，解決了極端環境下供電穩定性問題。

在一款面向軟件無線電的接收機芯片設計中，需要一款高性能的中頻濾波器。傳統方案線性度不足，容易在強干擾信號下產生失真。

高校的理論創新：合作高校的科研團隊提出了一種新穎的復數帶通濾波器架構，在理論上能明顯提升線性度和鏡像抑制能力。

企業的工程實現：知碼芯集團的設計團隊將該理論模型轉化為可流片的實際電路，利用先進的CMOS工藝，解決了晶體管失配、噪聲優化等工程難題，成功設計出“用于70M中頻高線性度復數帶通濾波器的運算放大器”。

成果與價值：該IP已成功應用于公司多款收發器芯片中，因其優異的性能，幫助客戶產品在市場競爭中獲得了巨大的技術優勢。通過這種“理論創新+工程實現”的緊密聯動，知碼芯集團不僅持續強化自身在芯片設計領域的技術壁壘，也為中國芯片產業的人才培養和技術進步貢獻了重要力量。 深耕芯片設計國產化賽道，知碼芯成為企業嚴選戰略合作伙伴。

    知碼芯構建了完善的定制化服務體系，滿足客戶多元需求。針對不同行業客戶的個性化芯片設計需求，知碼芯打造了靈活的定制化服務體系。公司建立 “需求 - 設計 - 交付 - 支持” 全流程快速響應機制，24 小時對接客戶需求，根據客戶應用場景與性能指標制定專屬設計方案。通過模塊化設計平臺與柔性研發流程，將常規設計周期縮短 30% 以上，高效滿足客戶量產需求。同時，提供全維度測試驗證、封裝可靠性驗證及全生命周期評估服務，確保產品質量穩定，為客戶提供從設計到應用的全鏈條支持。聚焦芯片設計國產化，知碼芯構建從研發到量產的完整產業服務體系。福建時頻芯片設計定制實施

專業芯片設計服務，知碼芯提供電路仿真、封裝驗證全鏈條技術支持。低噪聲系數芯片設計價格

傳統 SOC芯片設計多依賴單一工藝架構，存在三大痛點：多模塊集成不匹配導致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設備、極端環境下可靠性不足。

知碼芯的異質異構技術通過三大創新路徑，從根源上解決問題。

跨材質集成：打破有源芯片與無源器件的集成壁壘，實現硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質模塊的一體化設計，降低信號傳輸損耗。

工藝協同優化：自主掌握金屬層增厚工藝，結合 Chiplet 芯粒技術，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全場景適配設計：從架構規劃階段融入環境適應性考量，通過工藝加固、多模塊協同優化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項技術讓 SOC 設計從 “簡單模塊堆疊” 升級為 “系統級協同優化”，為高要求場景提供了全新可能。 低噪聲系數芯片設計價格

蘇州知碼芯信息科技有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在江蘇省等地區的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同蘇州知碼芯信息科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！