知碼芯聚焦通信、導航、特種電子等前沿領域，深耕芯片設計與行業應用的深度融合。其設計的芯片產品廣泛應用于北斗導航、衛星通信、雷達系統、智能家電、新能源汽車電子等行業，憑借高可靠性、高集成度、高性能的優勢，贏得客戶普遍認可。公司以 “成為國內企業優先的芯片戰略合作伙伴” 為目標，通過精細的芯片設計與專業的技術服務，為各行業客戶創造差異化價值，強化芯片設計對產業發展的賦能作用。在國產芯片設計崛起的關鍵時期，知碼芯將持續以人才為根本，以服務為支撐，以創新為動力，不斷提升芯片設計核心競爭力，為中國芯片產業的自主可控發展貢獻力量。隨著國產化芯片替代進程加速，知碼芯芯片設計的集成度與可靠性將成為重要競爭點。中國澳門前端芯片設計評估

在快魚吃慢魚的時代，如何加速產品上市是企業重要的競爭力之一。知碼芯集團通過提供專業的芯片設計IP支持服務，將自身積累的成熟技術模塊賦能給客戶，成為您產品創新的“加速器”。

我們的IP支持服務價值：

豐富的IP資源庫：我們擁有包括低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混頻器（Mixer）以及基于自主集成無源器件（IPD）技術的各類濾波器、巴倫等在內的多項成熟IP。這些IP均經過多次流片和量產驗證，性能穩定可靠。

快速集成與定制：客戶可以根據需求，直接調用或基于我們的IP進行定制化修改。這種“模塊化”設計方法能大幅減少基礎電路的重復雜開發工作，有效將設計周期縮短30%以上。

降低技術與成本風險：采用經過驗證的成熟IP，可以有效規避全新電路設計可能帶來的潛在失敗風險，同時減少仿真和驗證時間，在保證性能的同時，優化整體項目成本。

選擇知碼芯集團的芯片設計IP支持服務，意味著您不僅獲得了一個技術供應商，更獲得了一個擁有深厚技術積淀的創新伙伴，助您在激烈的市場競爭中捷足先登。 安徽電源芯片設計評估知碼芯芯片設計深耕北斗三代應用，多模定位芯片性能達國際先進水平。

傳統 SOC芯片設計多依賴單一工藝架構，存在三大痛點：多模塊集成不匹配導致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設備、極端環境下可靠性不足。

知碼芯的異質異構技術通過三大創新路徑，從根源上解決問題。

跨材質集成：打破有源芯片與無源器件的集成壁壘，實現硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質模塊的一體化設計，降低信號傳輸損耗。

工藝協同優化：自主掌握金屬層增厚工藝，結合 Chiplet 芯粒技術，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全場景適配設計：從架構規劃階段融入環境適應性考量，通過工藝加固、多模塊協同優化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項技術讓 SOC 設計從 “簡單模塊堆疊” 升級為 “系統級協同優化”，為高要求場景提供了全新可能。

在某型多通道X波段相控陣接收機項目中，客戶要求接收模塊在X波段工作，并具備多通道、高集成度的特點。

知碼芯集團利用其特有的IPD技術，將每個通道的濾波器和移相網絡集成在芯片上，替代了傳統的多個分立元件，使得單個通道的尺寸減少了60%以上，同時由于減少了焊點和布線，系統的可靠性得到了大幅提升。行業應用前景：該技術路徑下設計出的射頻前端模組，可廣泛應用于5G通信基站、毫米波雷達、衛星通信終端等對性能和尺寸有雙重嚴苛要求的領域，標志著知碼芯集團在射頻芯片設計上已步入國內前沿行列。 持續創新賦能芯片設計，知碼芯斬獲多項行業大獎，認可度高。

     知碼芯自 2012 年創立以來，聚焦集成電路前沿領域，憑借一支高水平人才團隊與多項行業資質認證，在射頻 / 模擬芯片及系統級芯片設計領域持續突破，成為國產化芯片設計的標志性企業。

    知碼芯的人才團隊建設完善，主要成員兼具深厚學術背景與豐富實戰經驗。總經理袁永斌博士作為電子科技大學博士、杭州電子科技大學教授，擁有 20 年從業及創業經驗，帶領團隊完成多款低噪聲放大器、混頻器、功率放大器及 GPS 芯片的量產，其中 GPS 接收機實現超千萬片量產規模。團隊中還有電子科技大學微電子學與固體電子學博士廖教授等骨干，其擁有 20 余件數字 / 模擬和射頻 IP，斬獲多項行業榮譽。此外，運營、市場、技術等崗位負責人均具備跨國企業高管或高校任職經歷，為公司芯片設計創新提供多維度人才支撐。 知碼芯深耕芯片設計，自主研發北斗導航芯片，填補國內高動態定位技術空白。中國澳門電源芯片設計價格咨詢

知碼芯集團深耕芯片設計十余載，持續為多行業提供高可靠、高集成、高性能的國產化芯片解決方案。中國澳門前端芯片設計評估

隨著5G和物聯網設備的普及，設備內部空間寸土寸金，對射頻前端模組提出了“更小、更輕、性能更強”的嚴苛要求。知碼芯集團憑借其在集成無源器件（IPD）技術上的長期深耕，在芯片設計之初即為這一行業難題提供了完善的國產化解決方案。

技術融合創新：知碼芯集團的技術優勢在于，能夠將IPD技術與先進的半導體材料（如氮化鎵GaN）和封裝工藝（如低溫共燒陶瓷LTCC）進行深度融合。

IPD技術主要作用：IPD技術允許將傳統上分立、體積龐大的電感、電容、電阻、濾波器等無源元件，以薄膜工藝集成在一個微小的芯片上。這極大地縮小了模組尺寸，提升了電路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD強強聯合：在功率放大器（PA）核的設計中，采用高性能的GaN晶體管，并結合IPD技術實現阻抗匹配和諧波抑制網絡，實現了PA的高效率、高功率輸出，同時保持了模組的小型化。 中國澳門前端芯片設計評估

蘇州知碼芯信息科技有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區的電子元器件中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來蘇州知碼芯信息科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！