江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司2025-11-04

M的整平是典型的“負(fù)整平”或“擴(kuò)散控制整平”，它優(yōu)先吸附在微觀凸起處，抑制該處沉積。而POSS的整平機(jī)理更接近“幾何整平”和“水平化效應(yīng)”。它在陰極表面形成的吸附膜性質(zhì)均一，能顯著提高整個(gè)表面的極化度，使得鍍層傾向于以更水平的方式生長(zhǎng)，自然填平微觀谷底。同時(shí)，其分子結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易在高低區(qū)產(chǎn)生選擇性吸附失效，因此能在全區(qū)域提供優(yōu)異且穩(wěn)定的整平效果，且操作窗口遠(yuǎn)寬于M，避免了M因擴(kuò)散控制不足在高區(qū)產(chǎn)生的“橘皮”或“燒焦”。

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