江蘇夢得新材料科技有限公司2025-11-13

脈沖電鍍利用了“時間”這個維度來控制電結晶過程。 改善鍍層分布的機理（改善均鍍能力）： 在直流電鍍中，擴散層是穩(wěn)定存在的，離子在凹凸處的補充速度差異導致厚度不均。 在脈沖的 “關斷時間（Toff）” 內，陰極表面的消耗殆盡的金屬離子層（擴散層）得以 “喘息和恢復” 。通過本體溶液的攪拌和濃差擴散，凹處（低區(qū)）的離子濃度得到充分補充。 在接下來的 “導通時間（Ton）” 內，整個陰極表面的離子濃度趨于一致，因此沉積也更均勻。這特別有利于PCB深孔、盲孔內的鍍層均勻性。 改善鍍層結晶的機理（獲得致密鍍層）： 使用高的 脈沖峰值電流（Ip），遠高于直流電流密度，這使得陰極極化極大，形成晶核的驅動力劇增，導致 “瞬時成核率” 遠大于晶體生長速率，從而獲得晶粒極其細小、致密的鍍層。 關斷時間允許吸附在陰極表面的添加劑分子或雜質 “脫附” 或 “重新排布” ，防止它們被持續(xù)包裹在鍍層中形成夾雜，從而降低雜質含量和內應力，提高鍍層純度和延展性。

本回答由 江蘇夢得新材料科技有限公司 提供