江蘇夢得新材料科技有限公司2025-11-04

錫晶須是錫層內部巨大的壓應力釋放所致。產生原因包括：1) 銅/錫界面形成金屬間化合物（Cu?Sn?），體積膨脹產生應力。2) 鍍層本身內應力過大。從添加劑角度預防：1) 使用合適的添加劑：如MDT-LS，它能產生低應力、晶粒尺寸適中的鍍層。2) 避免某些有機光亮劑過量：某些強光亮劑會引入過大應力。3) 在鍍層***沉積少量其他金屬：如1%左右的鉛（目前已禁用）或鉍、銻等，能有效抑制晶須。目前，采用啞光錫、熱熔處理或使用復合合金鍍層是更主流的防晶須方案。

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