軸承需要陶瓷金屬化加工 軸承是機械傳動中關鍵的部件，需要具備良好的耐磨性、耐腐蝕性和低摩擦特性。陶瓷軸承具有這些優點，但與金屬軸頸和軸承座的配合存在困難。陶瓷金屬化加工為解決這一問題提供了途徑，在陶瓷軸承表面形成金屬化層后，便于與金屬部件裝配，同時提高了軸承的承載能力和抗疲勞性能。在一些高精度機床、工業機器人等對運動精度和可靠性要求較高的設備中，金屬化陶瓷軸承能夠有效降低摩擦損耗，延長設備使用壽命，提高設備的運行穩定性。   模具需要陶瓷金屬化加工 模具在工業生產中用于成型各種零部件，需要具備高硬度、**度和良好的脫模性能。陶瓷材料具有優異的耐高溫和耐化學腐蝕性，但難以直接應用于模具制造。通過陶瓷金屬化加工，可將陶瓷的優良性能與金屬模具的結構強度相結合。金屬化陶瓷模具表面光滑，不易與成型材料粘連，有利于脫模，同時能承受更高的成型壓力和溫度，提高模具的使用壽命，降低生產成本。在塑料成型、壓鑄等行業中，陶瓷金屬化模具得到了廣泛應用。陶瓷金屬化是在陶瓷表面附上金屬薄膜，讓陶瓷得以與金屬焊接，像 LED 散熱基板就常運用此技術。清遠碳化鈦陶瓷金屬化電鍍

陶瓷金屬化的應用領域 陶瓷金屬化在眾多領域都有廣泛應用，展現出強大的實用價值。在電子封裝領域，它是當仁不讓的主角。隨著電子產品不斷向小型化、高性能化發展，對電子元件的散熱和穩定性提出了更高要求。陶瓷金屬化封裝憑借陶瓷的高絕緣性和金屬的良好導電性，既能有效保護電子元件，又能高效散熱，確保芯片等元件穩定運行，在半導體封裝中發揮著關鍵作用 。 新能源汽車領域也離不開陶瓷金屬化技術。在電池管理系統和功率模塊封裝方面，陶瓷金屬化產品以其優良的導熱性、絕緣性和穩定性，保障了電池充放電過程的安全高效，以及功率模塊在高電壓、大電流環境下的可靠運行，為新能源汽車的性能提升提供有力支持 。 在航空航天領域，面對極端的高溫、高壓和高機械應力環境，陶瓷金屬化復合材料憑借高硬度、耐高溫和較強度等特性，成為制造飛行器結構部件、發動機部件的理想材料，為航空航天事業的發展保駕護航 。清遠碳化鈦陶瓷金屬化電鍍陶瓷金屬化的薄膜法（如濺射）可制備精密金屬圖案，滿足高頻電路對布線精度的需求。

陶瓷金屬化，旨在陶瓷表面牢固粘附一層金屬薄膜，實現陶瓷與金屬的焊接。其工藝流程較為復雜，包含多個關鍵步驟。首先是煮洗環節，將陶瓷放入特定溶液中煮洗，去除表面雜質、油污等，確保陶瓷表面潔凈，為后續工序奠定基礎。接著進行金屬化涂敷，根據不同工藝，選取合適的金屬漿料，通過絲網印刷、噴涂等方式均勻涂覆在陶瓷表面。這些漿料中通常含有金屬粉末、助熔劑等成分。隨后開展一次金屬化，把涂敷后的陶瓷置于高溫氫氣氣氛中燒結。高溫下，金屬漿料與陶瓷表面發生物理化學反應，形成牢固結合的金屬化層，一般燒結溫度在 1300℃ - 1600℃。完成一次金屬化后，為增強金屬化層的耐腐蝕性與可焊性，需進行鍍鎳處理，通過電鍍等方式在金屬化層表面鍍上一層鎳。之后進行焊接，根據實際應用，選擇合適的焊料與焊接工藝，將金屬部件與陶瓷金屬化部位焊接在一起。焊接完成后，要進行檢漏操作，檢測焊接部位是否存在泄漏，確保產品質量。其次對產品進行全方面檢驗，包括外觀、尺寸、結合強度等多方面，合格產品即可投入使用。

航空航天：用于發動機部件、熱防護系統以及天線罩等關鍵組件，其優異的耐高溫、耐腐蝕性能，確保了極端環境下設備的穩定運行。電子通訊：在集成電路中，陶瓷金屬化基片能夠有效提高電路集成化程度，實現電子設備小型化。在手機射頻前端模塊，多層陶瓷與金屬化層交替堆疊，構建超小型、高性能濾波器、耦合器等元件。金屬化實現層間電氣連接與信號屏蔽，使各功能單元緊密集成，縮小整體體積。醫療器械：可用于制造一些精密的電子醫療器械部件，既利用了陶瓷的生物相容性和化學穩定性，又借助金屬化后的導電性能滿足設備的電氣功能需求。還可以提升植入物的生物相容性和耐腐蝕性，通過賦予其抗鈞性能，降低了感然風險。環保與能源：用于制備高效催化劑、電解槽電極等，促進了清潔能源的生產與利用。在能源領域，部分儲能設備的電極材料可采用陶瓷金屬化材料，陶瓷的耐高溫、耐腐蝕性能有助于提高電極的穩定性和使用壽命，金屬化帶來的導電性則保障了電荷的順利傳輸。此外，同遠表面處理的陶瓷金屬化在機械制造領域也有應用，如金屬陶瓷刀具、軸承等5。在汽車行業的一些陶瓷部件中可能也會用到該技術來提升部件性能5。陶瓷金屬化使陶瓷兼具耐高溫、絕緣性與金屬的導電導熱性，滿足 5G、新能源等領域需求。

陶瓷金屬化作為一種關鍵技術，能夠充分發揮陶瓷與金屬各自的優勢。陶瓷具備良好的絕緣性、耐高溫性及化學穩定性，而金屬則擁有出色的導電性與機械強度。陶瓷金屬化通過特定工藝，在陶瓷表面牢固附著金屬層，實現兩者優勢互補。一方面，它賦予陶瓷原本欠缺的導電性能，拓寬了陶瓷在電子元件領域的應用范圍，例如制作集成電路基板，使電子信號得以高效傳輸。另一方面，金屬層強化了陶瓷的機械性能，提升其抗沖擊和抗磨損能力，增強了陶瓷在復雜工況下的適用性，為眾多行業的技術革新提供了有力支撐。能解決陶瓷與金屬熱膨脹系數差異導致的連接難題。清遠碳化鈦陶瓷金屬化電鍍

陶瓷金屬化可提升陶瓷導電性、密封性，用于電子封裝等領域。清遠碳化鈦陶瓷金屬化電鍍

陶瓷金屬化產品的市場情況 陶瓷金屬化產品市場正呈現出蓬勃發展的態勢。由于其兼具陶瓷和金屬的優良特性，在多個高技術領域需求旺盛。 從細分市場來看，陶瓷基板類產品占據主導地位。2024 年其市場規模約達 487 億元，占比近 48%。這類產品因良好的導熱性與電絕緣性，在功率模塊、LED 散熱基板、傳感器封裝等領域應用多處 。陶瓷金屬化封裝件的市場規模約為 298 億元，占比約 29.3%，主要服務于對可靠性和穩定性要求極高的航空航天與俊工電子領域 。陶瓷金屬化連接件、陶瓷加熱元件等細分產品也在穩步增長，合計市場規模約 231 億元 。 下游應用行業的擴張和技術升級是市場增長的主要動力。尤其是半導體封裝、LED 照明、新能源汽車電子等領域需求強勁。在新能源汽車領域，預計 2025 年陶瓷金屬化產品市場規模將達 215 億元，同比增長 14.3% 。產業政策也在不斷引導其應用領域拓展，未來市場前景十分廣闊 。清遠碳化鈦陶瓷金屬化電鍍