FPC 制造工藝比剛性 PCB 更復(fù)雜，以雙面板為例，需經(jīng)過(guò)十余道關(guān)鍵工序。第一步是基板預(yù)處理，對(duì) PI 薄膜進(jìn)行清潔、粗化，提升與銅箔的結(jié)合力；第二步是壓合，將銅箔通過(guò)膠粘劑與 PI 基板壓合，形成覆銅板；第三步是鉆孔，使用激光鉆床或數(shù)控鉆床鉆出元件孔與金屬化孔，由于 PI 基板柔性大，需采用夾具固定，確保鉆孔精度；第四步是沉銅與電鍍，通過(guò)化學(xué)沉積在孔壁與基板表面形成銅層，再通過(guò)電鍍?cè)龊胥~層至設(shè)計(jì)要求；第五步是圖形轉(zhuǎn)移，將線路圖案通過(guò)光刻技術(shù)轉(zhuǎn)移到銅箔上；第六步是蝕刻，去除未被保護(hù)的銅層，留下導(dǎo)電線路；第七步是覆蓋膜貼合，將覆蓋膜與基板壓合，保護(hù)線路；第八步是補(bǔ)強(qiáng)板貼合，在元件安裝區(qū)域壓合補(bǔ)強(qiáng)材料；然后經(jīng)過(guò)電氣測(cè)試、外觀檢查，合格的 FPC 才能出廠。其中，激光鉆孔與準(zhǔn)確壓合是 FPC 制造的主要技術(shù)難點(diǎn)，直接影響產(chǎn)品精度與可靠性。富盛電子 6 層軟板在工業(yè)控制主板中的應(yīng)用場(chǎng)景。揭陽(yáng)高速FPC軟板

    針對(duì)不同行業(yè)客戶對(duì) FPC 產(chǎn)品的特殊工藝要求，深圳市富盛電子精密技術(shù)有限公司具備相應(yīng)的生產(chǎn)能力，可實(shí)現(xiàn)特殊工藝 FPC 的生產(chǎn)制造。無(wú)論是特殊線路設(shè)計(jì)、特殊孔徑要求，還是特殊表面處理工藝，公司都能憑借先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備與專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，完成生產(chǎn)任務(wù)。在特殊工藝 FPC 生產(chǎn)前，公司會(huì)組織工程師進(jìn)行工藝可行性分析，制定詳細(xì)的生產(chǎn)計(jì)劃與質(zhì)量控制方案，確保生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行。同時(shí)，公司還會(huì)與客戶保持密切溝通，及時(shí)反饋生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題，共同商討解決方案，確保特殊工藝 FPC 產(chǎn)品符合客戶要求，滿足行業(yè)應(yīng)用需求。無(wú)錫雙面FPC電路板富盛電子 FPC 生物相容性達(dá)標(biāo)，醫(yī)療超聲設(shè)備供 5.2 萬(wàn)片；

    折疊屏手機(jī)是 FPC 的主要應(yīng)用場(chǎng)景，主要用于鉸鏈區(qū)域的電路連接，實(shí)現(xiàn)屏幕與主板的信號(hào)傳輸，其技術(shù)要求極為嚴(yán)苛。首先是彎曲壽命，折疊屏手機(jī)每天折疊次數(shù)可達(dá) 100 次以上，要求 FPC 彎曲壽命至少 5 萬(wàn)次（相當(dāng)于使用 5 年以上），因此需采用超薄 PI 基板（厚度 25μm 以下）、超薄銅箔（9μm 以下），配合優(yōu)化的彎曲區(qū)域設(shè)計(jì)；其次是信號(hào)完整性，折疊屏手機(jī)屏幕分辨率高、數(shù)據(jù)傳輸量大，F(xiàn)PC 需傳輸高頻信號(hào)（如 4K 視頻信號(hào)），因此需控制線路阻抗（通常為 50Ω），減少信號(hào)衰減與串?dāng)_，部分產(chǎn)品還會(huì)采用屏蔽層設(shè)計(jì)，降低電磁干擾；然后是耐高溫性，手機(jī)充電與長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，F(xiàn)PC 需承受 85℃以上高溫，基板與覆蓋膜需選擇耐高溫材料，同時(shí)確保焊接點(diǎn)在高溫下仍保持穩(wěn)定。例如三星 Galaxy Z 系列折疊屏手機(jī)，其鉸鏈 FPC 采用 7 層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，彎曲壽命可達(dá) 20 萬(wàn)次以上，滿足長(zhǎng)期使用需求。

    深圳市富盛電子精密技術(shù)有限公司建立了完善的 FPC 產(chǎn)品售后服務(wù)體系，除了提供 7*24 小時(shí)技術(shù)支持外，還為客戶提供產(chǎn)品質(zhì)量保障服務(wù)。在產(chǎn)品質(zhì)保期內(nèi)，如客戶發(fā)現(xiàn) FPC 產(chǎn)品存在質(zhì)量問(wèn)題，公司會(huì)及時(shí)安排人員進(jìn)行檢測(cè)與處理，根據(jù)問(wèn)題情況提供維修、更換等解決方案，確保客戶權(quán)益不受損害。公司注重客戶反饋，建立客戶反饋收集與處理機(jī)制，及時(shí)了解客戶在 FPC 產(chǎn)品使用過(guò)程中的意見(jiàn)與建議，不斷改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)水平。通過(guò)完善的售后服務(wù)，公司與客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，提升客戶忠誠(chéng)度與口碑。富盛電子四層 FPC 耐溫 - 40℃至 125℃，年供應(yīng)汽車電子客戶 6 萬(wàn)片；

    FPC 設(shè)計(jì)需重點(diǎn)關(guān)注柔性特性與電氣性能的平衡，主要要點(diǎn)包括彎曲區(qū)域設(shè)計(jì)、線路布局、元件選型三方面。彎曲區(qū)域設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，需避免在彎曲處布置元件與金屬化孔，線路應(yīng)與彎曲方向平行，減少?gòu)澢鷷r(shí)的應(yīng)力集中，同時(shí)控制彎曲半徑 —— 通常彎曲半徑需大于 FPC 厚度的 5 倍，例如厚度 0.1mm 的 FPC，彎曲半徑應(yīng)不小于 0.5mm，防止線路斷裂。線路布局上，電源線、地線需加粗以降低阻抗，高頻信號(hào)線需控制長(zhǎng)度與間距，避免串?dāng)_，同時(shí)盡量減少線路交叉，必要時(shí)通過(guò)過(guò)孔實(shí)現(xiàn)層間連接。元件選型需優(yōu)先選擇薄型、小型化元件（如 0402 封裝電阻電容），重量較大的元件需安裝在補(bǔ)強(qiáng)板區(qū)域，避免彎曲時(shí)因重力導(dǎo)致 FPC 變形或元件脫落。此外，還需通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）驗(yàn)證彎曲時(shí)的應(yīng)力分布，確保長(zhǎng)期使用可靠性。富盛電子 FPC 支持 10 點(diǎn)觸控，為 17 家筆電廠商供 10.5 萬(wàn)片；廣西六層FPC

富盛電子 6 層軟板在服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸模塊中的應(yīng)用場(chǎng)景。揭陽(yáng)高速FPC軟板

    柔性印刷電路板（FPC），作為傳統(tǒng)剛性 PCB 的重要補(bǔ)充與升級(jí)，以其 “柔性化、輕薄化、可彎曲” 的主要特性，徹底打破了電子設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的空間限制。與剛性 PCB 相比，F(xiàn)PC 采用聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只為同尺寸剛性 PCB 的 1/3~1/2，且能實(shí)現(xiàn) 360° 彎曲、折疊甚至扭轉(zhuǎn)，完美適配折疊屏手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、汽車線束等對(duì)形態(tài)靈活性要求極高的場(chǎng)景。FPC 的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在形態(tài)上，其在集成性能上同樣表現(xiàn)突出：可通過(guò)多層疊加設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高密度線路布局，同時(shí)支持與元器件的直接焊接，減少連接器使用，提升電路穩(wěn)定性。如今，隨著電子產(chǎn)業(yè)向 “小型化、集成化、異形化” 發(fā)展，F(xiàn)PC 已從輔助連接部件，逐漸成為消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的主要電路載體，推動(dòng)著電子設(shè)備的形態(tài)創(chuàng)新與功能升級(jí)。揭陽(yáng)高速FPC軟板