視覺檢測是計算機學科的一個重要分支，它綜合了光學、機械、電子、計算機軟硬件等方面的技術，涉及到計算機、圖像處理、模式識別、人工智能、信號處理、光機電一體化等多個領域。自起步發展，已經有20多年的歷史，其功能以及應用范圍隨著工業自動化的發展逐漸完善和推廣，其中特別是數字圖像傳感器、CMOS和CCD攝像機、DSP、FPGA、ARM等嵌入式技術、圖像處理和模式識別等技術的快速發展，較大程度上地推動了機器視覺的發展。簡而言之，機器視覺解決方案就是利用機器代替人眼來作各種測量和判斷。壓力檢測用于測試零部件的耐壓性能。扭矩檢測定制設計

超聲波探傷UT，超聲波探傷在工業上應用非常普遍，主要應用于各種尺寸的鍛件、軋制件、焊縫、鑄件等，適用于黑色金屬、有色金屬和非金屬材料和零部件。超聲波適于檢測平面狀缺陷，如裂紋、折疊、夾層、未焊透、未融合等。只要超聲波波束與裂紋平面垂直，就可以獲得很高的缺陷回波。而對于氣孔夾渣類球狀缺陷不夠靈敏較射線偏低。電離作用，x射線或其它射線(例如γ射線)通過物質被吸收時，可使組成物質的分子分解成為正負離子，稱為電離作用，離子的多少和物質吸收的X射線量成正比。通過空氣或其它物質產生電離作用，利用儀表測量電離的程度就可以計算x射線的量。檢測設備正是由此來實現對零件探傷檢測的。X射線還有其他作用，如感光、熒光作用等。影像形成原理，X線影像形成的基本原理，是由于X線的特性和零件的致密度與厚度之差異所致。上海氣密檢測定制價格視覺檢測用于檢查產品表面缺陷和質量問題。

方格畫面檢測，黑白方格畫面常用于MTF的測試，用來計算顯示黑白顏色的對比效果。對該畫面的判別要求不要計算MTF，而只需要判別是否正常顯示該畫面。可截取某一部份畫面做分析處理。軟件計算方法，可通過邊緣判定方法，確定畫面是否呈現有規律的方形的邊界。并通過對像素灰度值的算，確定畫面為黑白兩色，從而確定畫面為黑白方塊畫面。字符檢測，字符檢測是機器視覺檢測中很常見的一種測試，通常的方法是對所有阿拉伯數字和英文字母建立模型，然后通過模型匹配的方法進行檢測，對規則清晰的字符，識別率可達99%以上。

光學攝像頭，光學攝像頭的任務就是進行光學成像，一般在測量領域都又專門的用于測量的攝像鏡頭，因為其對成像質量有著關鍵性的作用。攝像頭需要注意的一個問題是畸變。這個就需要使用相應的畸變校正方法，目前也開發出了很多自動畸變自動校正系統。CCD 攝像機及圖像采集卡，CCD( Charge Coupled Device) 攝像機及圖像采集卡共同完成對目標圖像的采集與數字化。目前 CCD，CMOS等固體器件的應用技術，線陣圖型敏感器件，像元尺寸不斷減小，陣列像元數量不斷增加，像元電荷傳輸速率也得到大幅提高。在基于PC機的機器視覺系統中，圖像采集卡是控制攝像機拍照來完成圖像的采集與數字化，并協調整個系統的重要設備。圖像采集卡直接決定了攝像頭的接口為：黑白、彩色、模擬、數字等形式。外觀檢測用于檢查產品外部的形象和細節。

常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷（著色探傷）、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷等方法。探傷檢測是指探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷。原理:它的基本原理是：當工件磁化時，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷處的磁阻增大而產生漏磁，形成局部磁場，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。適用范圍，磁粉探傷是用來檢測鐵磁性材料表面和近表面缺陷的種檢測方法。原理，超聲波在介質中傳播時有多種波型，檢驗中較常用的為縱波、橫波、表面波和板波。用縱波可探測金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡單的制件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點、分層等缺陷；用橫波可探測管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、裂縫、未焊透等缺陷；用表面波可探測形狀簡單的制件上的表面缺陷；用板波可探測薄板中的缺陷。尺寸檢測：對零件的長度、寬度、厚度等尺寸進行精確測量，以滿足高精度要求。扭矩檢測定制設計

外徑檢測用于測量零件外部直徑尺寸。扭矩檢測定制設計

導電性材料技術雖然使用方便，設備簡單，成本低廉，但是均需要事先在混凝土結構上涂刷或者埋設導電性材料進行檢測，而且智能混凝土技術還無法確定裂縫位置、裂縫寬度等一系列問題距實用化還有較長的距離；而基于機器視覺的檢測方法是利用CCD相機獲取橋梁表觀圖片，然后運用計算機處理后自動識別出裂縫圖像，并從背景中分離出來然后進行裂縫參數的計算的方法，它具有便捷、直觀、精確、非接觸、再現性好、適應性強、靈活性高、成本低廉的優點，能解放勞動力，排除人為干擾，具有很好的應用前景。扭矩檢測定制設計