晶圓制造是一項對環境極為敏感的工藝。無論是光刻、刻蝕，還是封裝環節，溫度的細微波動和空氣中的微小顆粒都可能帶來災難性后果，影響芯片的功能或造成短路或斷路，導致整片晶圓報廢。南京拓展科技旗下企業，極測（南京）技術有限公司推出的超精密恒溫潔凈棚，憑借突破性的環境控制技術，為晶圓構建起無可比擬的操作空間，可實現±0.002℃，±0.005℃，±0.05℃，±0.01℃，±0.1℃等不同等級精度的溫度控制，及ISO class1-ISO class6不同等級的潔凈度，相比晶圓操作臺通過被動抵御環境溫度變化，極測精密恒溫潔凈棚通過其在溫度控制和潔凈度管理上的雙重突破，主動調控外部溫度，形成超精密恒溫潔凈間的 “黃金環境”，成為推動半導體產業向更高精度邁進的關鍵力量。極測（南京）致力于為全球企業提供定制化的環境控制解決方案，以嚴格的溫濕度與潔凈度標準。毫K級精密溫控方案

極測（南京）技術有限公司注重設備的穩定性和可靠性。通過嚴格的質量檢測和優化設計，確保設備在長時間運行過程中保持穩定性能，減少故障發生的概率。同時，極測還提供完善的售后服務，及時響應客戶的需求，為客戶解決設備使用過程中遇到的問題。 作為精密溫控設備供應商，極測（南京）始終將守護半導體制造精度作為使命。憑借前列的技術、可靠的產品和高質量的服務，極測正在成為半導體制造企業信賴的合作伙伴，為推動半導體產業的發展貢獻力量。天津精密溫控定制我們的解決方案集成了精密溫控、潔凈控制、濕度控制（蕞高±0.3%RH）、及抗微振功能的綜合環境配套系統。

極測（南京）專注精密環境控制解決方案，現已服務多家全球半導體、通信設備、顯示面板企業與國家重點實驗室，應用于眾多科研與生產場景。目前，高精密環境控制設備已實現蕞高溫控精度±0.002℃，潔凈度十級以上。擁有結合全場景非標定制能力，可滿足用戶不同環境參數及使用需求，比如溫濕度穩定性、潔凈度，抗微振、防磁、隔音等，持續領跑超高精密環控技術革新。當前半導體行業處于快速發展與技術迭代的關鍵期，本土供應鏈的完善與升級至關重要。極測（南京）技術此次業績表現，不僅標志著公司在市場拓展與業務運營上實現突破，展現出強勁的增長態勢，更體現了其在半導體精密環控領域的核心競爭力持續提升，為后續發展奠定了堅實基礎。

極測（南京）致力于為全球高精密需求用戶打造超精密穩定的研發與生產環境，專注于研發、生產和銷售高端定制化精密環控系統，目前已擁有結合全場景非標定制能力，滿足用戶不同溫濕度穩定性、潔凈度，氣壓穩定性、抗微振、防磁、隔音等個性化需求。科學技術成果認定為國際先進水平。服務行業覆蓋：半導體芯片、精密光學、精密測量、新能源、航空航天、通信技術等行業。極測在新技術浪潮中奮力向前，攀登環境控制新高度！為用戶提供精zhun、穩定、可靠的高精密環境！極測（南京）技術有限公司依托母公司南京拓展科技有限公司在實驗室專業領域的沉淀不斷壯大。

極測設備的智能化設計為干涉儀的穩定運行增添強力保障：數據全流程可溯：實時記錄并圖形化顯示溫度、濕度等關鍵環境參數變化曲線，數據自動存儲并支持表格導出。設備運行狀態、故障事件完整記錄，為科研數據的溯源分析、生產質量管理提供堅實、透明的依據。智能閉環監控：內置自動安全保護系統，異常情況即時響應，故障自動處理機制確保設備 7x24 小時無憂運行。遠程協助功能極大縮短故障排除時間，蕞大限度保障干涉儀測量工作的連續性。
匠心靈活設計：按需定制無懼干擾靈活部署：采用可拆卸鋁合金框架結構，大型設備現場輕松組裝，大幅節省安裝成本和時間。堅固美觀：高質量鈑金箱體堅固耐用，外觀顏色可按需定制，完美融入現代化實驗室環境。靜謐運行：應用 EC 風機與高效隔音材料，運行噪音低于 45dB，營造安靜專注的工作氛圍，避免噪音對精密操作和干涉儀調試產生干擾。
此外，晶圓在高溫環境下可能會因為熱膨脹而發生變形，影響成品率。膜厚測量儀精密溫控穩定性

例如，光刻工藝中，微小的溫度波動會導致曝光位置的漂移，進而影響線路的精確度。毫K級精密溫控方案

極測（南京）技術有限公司的精密水冷冷凍水機組憑借毫 K 級控溫精度（±0.001℃）、快速響應能力及高穩定性設計，成為半導體制造中蝕刻與沉積設備、晶圓制造、芯片測試等關鍵環節的標配溫控設備。本文結合半導體工藝對溫度的嚴苛需求，解析該機組如何通過專li技術實現全流程溫度精zhun控制，助力提升芯片良率與生產效率，為半導體行業用戶提供溫控設備選型與應用參考。
在半導體制造向 3nm 甚至更小制程突破的today，精密水冷冷凍水機組已從 “輔助設備” 升級為 “關鍵工藝設備”。極測（南京）技術有限公司的產品憑借毫 K 級控溫、全流程適配及高可靠性，正在助力國內晶圓廠、封測廠及研發機構攻克溫度敏感型工藝難題。對于半導體行業而言，選擇一款能夠精zhun匹配蝕刻、沉積、晶圓生長、芯片測試等全場景需求的溫控設備，不僅是提升良率的關鍵，更是在全球半導體競爭中構建技術壁壘的重要一環。
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