聚合物和復(fù)合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)■評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能■電池和燃料電池的無(wú)損3D成像■缺陷量化■正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析■電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)■以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu)，如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等■對(duì)骨整合生物材料和高密植體的無(wú)偽影成像■對(duì)生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲(chóng)如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線(xiàn)顯微鏡納米級(jí)microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來(lái)電或留言咨詢(xún)。巖心和大尺寸巖石可以在不進(jìn)行物理切片的情況下進(jìn)行檢測(cè)，這使得樣品能夠保持原始狀態(tài)。上海BRUKER顯微CT推薦咨詢(xún)

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場(chǎng)的局部細(xì)節(jié)重建。自動(dòng)位移校正，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正，探測(cè)器死像素校準(zhǔn)，熱漂移補(bǔ)償，長(zhǎng)樣品部分掃描的自動(dòng)重建、繪圖尺，自動(dòng)和手動(dòng)選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。福建發(fā)展顯微CT調(diào)試內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維試圖可供了解失效機(jī)制，為進(jìn)一步的優(yōu)化指明方向。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對(duì)顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過(guò)一系列分割、增強(qiáng)和測(cè)量功能，對(duì)任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯，并自動(dòng)插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個(gè)嵌入式功能，能夠建立任務(wù)列表，并執(zhí)行用戶(hù)創(chuàng)建的插件?！霤TVol通過(guò)面繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環(huán)境，功能靈活豐富，能為用戶(hù)提供支持三維顯示的一系列選項(xiàng)。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。多量程納米CTSkyScan 2214，完美的解決了從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以?huà)呙柚睆竭_(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱(chēng)為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.快幀率加特別優(yōu)化的閃爍體，能在不到15秒的超短時(shí)間內(nèi)獲得 圖像，這適合于時(shí)間分辨三維X射線(xiàn)顯微成像。電極三維結(jié)構(gòu)

對(duì)于催化劑和濾膜等多孔介質(zhì)，XRM可以用于定量計(jì)算開(kāi)、閉孔隙度，尺寸分布，并確定壁厚。上海BRUKER顯微CT推薦咨詢(xún)

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以?huà)呙柚睆竭_(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對(duì)不同的地質(zhì)材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。1.定量分析粒度、開(kāi)/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計(jì)算礦物相的3D分布情況3.通過(guò)原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng)、結(jié)晶和溶解等過(guò)程的可視化。上海BRUKER顯微CT推薦咨詢(xún)