半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流，傳統的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機的誕生給分析領域帶來了新的技術。

激光開封機特點：

1、對銅引線封裝有很好的開封效果

2、對復雜樣品的開封極為方便

3、可重復性、一致性極高

、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利

5、對環境及人體污染傷害較小，安全性高

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低

7、體積較小，容易擺放

激光開封機是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 激光打標機的故障分析；山東激光商家

激光機常見故障以及解決方法：3、能點射,能自檢,發送數據不發光(檢查電腦設置是否正確)二、雕刻深淺不一或刻不深1、檢查水循環系統水流是否流暢（水管彎折或水管破裂）；2、檢查焦距是否正常(重新校正)；3、檢查光路是否正常（重新校正）；4、檢查版材上鋪紙是否過厚，水量是否過多（重新更正）；5、檢查橫梁是否平行（調節兩邊皮帶）；6、檢查鏡片是否破碎（更換）；7、檢查鏡片或激光管發射端是否受污染（重新清洗）；8、檢查水溫是否高于30℃（更換循環水）；9、檢查激光頭或聚焦鏡是否松動（加緊）；10、激光電流光強須達到8mA；11、激光管老化（更換：保修期不收費）；Mask激光打標激光應用之激光傳感器；

激光機常見故障以及解決方法：

激光機是激光雕刻機、激光切割機和激光打標機的總稱。激光機利用其高溫的工作原理作用于被加工材料表面，同時根據輸入到機器內部的圖形，繪制出客戶要求的圖案、文字等。其中激光雕刻機又可以細分為，非金屬激光雕刻機，如木制工藝品雕刻機、石材影雕刻機等。金屬激光雕刻機，如，二氧化碳激光雕刻機。

一、激光頭不發光1、按操作面板測試鍵觀查電流表狀態：①沒電流：檢查激光電源電源是否接通、高壓線是否松動或脫落，信號線是否松動；②有電流：檢查鏡片是否破碎、光路是否嚴重偏移；2、檢查水循環系統是否正常：①不通水：檢查水泵是否損壞或沒通電；②通水：檢查進水口、出水口是否接反或水管破裂；

光刻掩膜版質量的優劣直接影響光刻的質量。在芯片制造過程中需要經過十幾甚至幾十次的光刻，每次光刻都需要一塊光刻掩膜版，每塊光刻掩膜版的質量都會影響光刻的質量。光刻過程中，通常通過一系列光學系統，將掩膜版上的圖形按照 4：1 的比例投影在晶圓上的光刻膠涂層上。由于在制作過程中存在一定的設備或工藝局限，光掩膜上的圖形并不可能與設計圖像完全一致，即在后續的硅片制造過程中，掩膜板上的制造缺陷和誤差也會伴隨著光刻工藝被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品質將直接影響到芯片的良率和穩定性。

超快激光脈沖微加工的明顯特征是透明材料的內部微加工。

激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質，觀察鈍化層的完整性等芯片內部信息。

芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識別鍵合線類型，在激光開封機上對應芯片晶圓位置，選擇合適開封區域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機減薄至鍵合絲出現，待化學開封。 激光開封機主要應用有哪些呢？浙江激光廠家直銷

激光應用之激光光譜；山東激光商家

激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復壓于內層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹脂，再用激光燒除窗口內基材材料形成微盲孔。2.開大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據孔徑大小確定)，當孔徑為0.15mm時，底墊直徑應在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點是選擇自由度大，進行激光照射時可選擇另按內層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點不能對準正窗口，從而導致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或殘孔。山東激光商家

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