激光光掩膜主要分兩個組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍在玻璃下方厚約 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應(yīng)用于芯片制造。激光加工廣泛應(yīng)用于微電子、微機械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。山東激光調(diào)試

日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界認同等級修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列無論在設(shè)計，制造上HOYA采用比較先進的光學(xué)技術(shù)HOYA光學(xué)技術(shù)的結(jié)晶徹底追求加工穩(wěn)定度的較好品質(zhì)小型YAG激光系統(tǒng)HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光學(xué)技術(shù)活用于設(shè)計、制造上，創(chuàng)造出比較好可多段多變功率輸出且高穩(wěn)定性的激光裝置。能同時實現(xiàn)微細加工與高輸出能量的大面積加工之激光系統(tǒng)從比較小0.5μm到比較大300μm，對半導(dǎo)體及FPD金屬薄膜的微細加工到ColorFilter的大面積加工都可以對應(yīng)。另外，比較大頻率可到50Hz，也可用在各種應(yīng)用層面上。保養(yǎng)及維修的特性燈泡容易替換芯片激光廠家直銷PCB板0.1mm激光鉆孔；

激光機常見故障以及解決方法：六、電腦不能輸出1、檢查軟件參數(shù)設(shè)置是否正常（重新設(shè)置）；2、雕刻機是否先按定位起動再輸出（重新輸出）；3、檢查機器是否事先沒復(fù)位（重新更正）；4、檢查輸出串口是否與軟件設(shè)置串口一致（重新設(shè)置）；5、檢查地線是否可靠，靜電是否干擾數(shù)據(jù)線（重新接地）；6、更換電腦串口輸出測試；7、重新安裝軟件并重新設(shè)置測試；8、格式化電腦系統(tǒng)盤重新安裝軟件測試；9、主板串口損壞需維修或更換。七、電腦常見問題1、字體逐漸減少（重新安裝操作系統(tǒng)）；2、數(shù)據(jù)量太大不能計算激光路徑（等待一段時間或加大電腦內(nèi)存）；3、計算路徑長時間沒響應(yīng)，重新啟動電腦測試

微納加工-激光掩模版的作用：

光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實現(xiàn)對光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工藝中的一個工具或者板材。我們利用光罩可以實現(xiàn)微電子工藝中的圖形傳遞。光刻掩模版的加工技術(shù)主要有兩種：其一為激光直寫技術(shù)；其二為電子束直寫部分，兩種技術(shù)區(qū)別在于光源不同，實現(xiàn)的精度有所區(qū)別。掩模版是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設(shè)計圖形，光線透過它，把設(shè)計圖形透射在光刻膠上，掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機的“底片”。我們可以通過把圖形做在掩模版上通過下一步曝光工藝（下期講解）轉(zhuǎn)移到我們的基底上，基底上有對應(yīng)的相關(guān)圖形了，但是通過曝光基底上還沒有刻上圖形，只是光刻膠有了相關(guān)圖形。光刻膠的是一種對光敏感的材料，通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化。有可能會變?nèi)菀兹芙庖部赡茏兊貌蝗菀祝@時候再通過顯影液，不穩(wěn)定的部分將會被處理掉，剩下的就是我們想要的圖形。 激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”；

激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。

芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識別鍵合線類型，在激光開封機上對應(yīng)芯片晶圓位置，選擇合適開封區(qū)域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機減薄至鍵合絲出現(xiàn)，待化學(xué)開封。 激光鉆孔加工技術(shù)方法；山東激光調(diào)試

激光開封機的工作原理？山東激光調(diào)試

激光工藝：

經(jīng)過近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開封環(huán)氧樹脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學(xué)法無損晶圓開封De-layering 激光逐層剝離微加工。

激光開封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統(tǒng)的微型CNC機械磨除方法，結(jié)合GEL-BLUE工藝，可代替開封的后續(xù)滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝，是利用遠紅外激光器，汽化silicagel，結(jié)合GEL-BLUE溶液，完美除膠直達晶圓層。目前應(yīng)用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。

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上海波銘科學(xué)儀器有限公司主營品牌有愛特蒙特，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，該公司貿(mào)易型的公司。波銘科儀是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標，提供***的拉曼光譜儀，電動位移臺，激光器，光電探測器。波銘科儀將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！