WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性?xún)?yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線(xiàn)的線(xiàn)路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線(xiàn)），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。中清航科代理超導(dǎo)量子比特流片，退相干時(shí)間優(yōu)化30%。TSMC 110nm流片代理廠(chǎng)家

針對(duì)微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專(zhuān)項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶(hù)提供內(nèi)核設(shè)計(jì)、外設(shè)接口布局、低功耗優(yōu)化等專(zhuān)業(yè)服務(wù)。通過(guò)與MCU專(zhuān)業(yè)晶圓廠(chǎng)合作，共同解決MCU的時(shí)鐘精度、中斷響應(yīng)速度、外設(shè)兼容性等關(guān)鍵問(wèn)題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個(gè)工業(yè)控制MCU的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性得到客戶(hù)的高度認(rèn)可。中清航科的流片代理服務(wù)建立了完善的培訓(xùn)體系，為內(nèi)部員工與客戶(hù)提供系統(tǒng)的培訓(xùn)。內(nèi)部培訓(xùn)涵蓋半導(dǎo)體工藝知識(shí)、客戶(hù)服務(wù)技巧、新技術(shù)動(dòng)態(tài)等內(nèi)容，確保員工具備專(zhuān)業(yè)的服務(wù)能力；客戶(hù)培訓(xùn)則針對(duì)流片流程、設(shè)計(jì)規(guī)則、測(cè)試要求等內(nèi)容，幫助客戶(hù)提升流片相關(guān)知識(shí)與技能。通過(guò)培訓(xùn)體系，不斷提升服務(wù)質(zhì)量與客戶(hù)滿(mǎn)意度，例如客戶(hù)培訓(xùn)后，流片設(shè)計(jì)文件的一次性通過(guò)率提升40%。TSMC 110nm流片代理廠(chǎng)家選擇中清航科RFIC流片代理，提供專(zhuān)屬微波測(cè)試套件。

流片過(guò)程的復(fù)雜性往往讓設(shè)計(jì)企業(yè)望而生畏，中清航科通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化流程再造，將流片環(huán)節(jié)拆解為12個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都配備專(zhuān)屬技術(shù)人員負(fù)責(zé)。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段，其DFM工程師會(huì)對(duì)客戶(hù)的GDSII文件進(jìn)行多方面審查，重點(diǎn)檢查光刻層對(duì)齊、金屬線(xiàn)寬等可制造性問(wèn)題，平均能提前發(fā)現(xiàn)80%的潛在生產(chǎn)隱患。進(jìn)入晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)階段，項(xiàng)目經(jīng)理會(huì)建立每日進(jìn)度通報(bào)機(jī)制，通過(guò)可視化平臺(tái)實(shí)時(shí)展示晶圓生產(chǎn)狀態(tài)，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對(duì)突發(fā)狀況，中清航科建立了三級(jí)應(yīng)急響應(yīng)體系，普通問(wèn)題4小時(shí)內(nèi)給出解決方案，重大問(wèn)題24小時(shí)內(nèi)協(xié)調(diào)晶圓廠(chǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同處理，去年流片項(xiàng)目的按時(shí)交付率達(dá)到98.7%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

未來(lái)流片技術(shù)將向更先進(jìn)制程、更高集成度發(fā)展，中清航科持續(xù)投入研發(fā)，構(gòu)建前瞻性的流片代理能力。在3DIC領(lǐng)域，與晶圓廠(chǎng)合作開(kāi)發(fā)TSV與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對(duì)準(zhǔn)，已成功代理多個(gè)3D堆疊芯片的流片項(xiàng)目，鍵合良率達(dá)到99%以上。針對(duì)量子芯片等前沿領(lǐng)域，組建專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，研究適合量子比特的特殊流片工藝，與科研機(jī)構(gòu)合作推進(jìn)量子芯片的流片驗(yàn)證。在智能制造方面，開(kāi)發(fā)AI驅(qū)動(dòng)的流片參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng)，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)工藝參數(shù)對(duì)芯片性能的影響，實(shí)現(xiàn)流片參數(shù)的自動(dòng)優(yōu)化，目前該系統(tǒng)在成熟制程的測(cè)試中，可使良率提升8%-12%。通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，中清航科致力于為客戶(hù)提供面向未來(lái)的流片代理服務(wù)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。中清航科提供工藝角監(jiān)控流片，覆蓋SS/TT/FF等9種組合。

全球晶圓產(chǎn)能緊張的背景下，其流片周期的穩(wěn)定性至關(guān)重要。中清航科建立了多晶圓廠(chǎng)備份機(jī)制，為每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)匹配2-3家備選晶圓廠(chǎng)，當(dāng)主供廠(chǎng)商出現(xiàn)產(chǎn)能波動(dòng)時(shí)，可在48小時(shí)內(nèi)啟動(dòng)切換流程，確保流片計(jì)劃不受影響。去年某車(chē)規(guī)芯片客戶(hù)遭遇主晶圓廠(chǎng)火災(zāi)事故，中清航科只用3天就完成產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，將交付延期控制在1周內(nèi)，較大限度降低客戶(hù)損失。流片后的測(cè)試與分析是驗(yàn)證設(shè)計(jì)有效性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，中清航科配備了完整的芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，擁有ATE測(cè)試系統(tǒng)、探針臺(tái)等先進(jìn)設(shè)備，可提供CP（晶圓級(jí)測(cè)試）與FT（成品測(cè)試）服務(wù)。測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的分析平臺(tái)進(jìn)行失效模式分類(lèi)，生成詳細(xì)的良率分析報(bào)告，幫助客戶(hù)精確定位設(shè)計(jì)缺陷。其與第三方失效分析實(shí)驗(yàn)室的合作網(wǎng)絡(luò)，還可提供切片分析、SEM成像等深度分析服務(wù)。中清航科同步獲取5家報(bào)價(jià)，流片成本平均降低22%。TSMC 110nm流片代理廠(chǎng)家

中清航科提供DFM審核，平均規(guī)避7類(lèi)可制造性缺陷。TSMC 110nm流片代理廠(chǎng)家

中小設(shè)計(jì)企業(yè)往往面臨流片經(jīng)驗(yàn)不足、資金有限等問(wèn)題，中清航科推出針對(duì)性的創(chuàng)業(yè)扶持流片代理方案。為初創(chuàng)企業(yè)提供的DFM咨詢(xún)服務(wù)，幫助優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，降低流片風(fēng)險(xiǎn)；首輪流片享受30%的費(fèi)用減免，同時(shí)提供分期付款選項(xiàng)，較長(zhǎng)可分6期支付。在技術(shù)支持方面，配備專(zhuān)屬技術(shù)顧問(wèn)，從設(shè)計(jì)初期到流片完成全程提供指導(dǎo)，包括工藝選擇建議、測(cè)試方案設(shè)計(jì)等。針對(duì)初創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品迭代快特點(diǎn)，推出“快速迭代流片服務(wù)”，同一產(chǎn)品的二次流片可復(fù)用部分掩膜版，降低迭代成本。此外，中清航科還聯(lián)合投資機(jī)構(gòu)為質(zhì)優(yōu)項(xiàng)目提供投融資對(duì)接服務(wù)，形成“流片+融資”的生態(tài)支持。目前已服務(wù)超過(guò)300家初創(chuàng)企業(yè)，幫助其中20余家完成下一輪融資，流片項(xiàng)目的平均量產(chǎn)轉(zhuǎn)化率達(dá)到65%。TSMC 110nm流片代理廠(chǎng)家