在流片文件的標準化處理方面，中清航科擁有成熟的轉換體系。不同晶圓廠對GDSII、OASIS等文件格式的要求存在差異，其自主開發(fā)的文件轉換工具可實現(xiàn)一鍵適配，自動檢測并修正圖層、尺寸偏差等問題。針對先進制程中的OPC（光學鄰近校正）要求，技術團隊會進行專項優(yōu)化，確保掩膜版制作的準確性，減少因文件格式問題導致的流片延誤。中清航科的流片代理服務具備全球化布局優(yōu)勢，在北美、歐洲、亞洲設立三大區(qū)域中心，可就近響應客戶需求。對于海外設計公司需要國內晶圓廠流片的場景，其能提供跨境物流、關稅減免等配套服務，通過與海關的AEO認證合作，將晶圓進出口清關時間縮短至24小時。同時支持多幣種結算與本地化服務，消除跨國流片的溝通障礙。流片付款靈活方案中清航科設計，支持分期及匯率鎖定。泰州臺積電 65nm流片代理

流片代理服務需要與客戶的研發(fā)流程深度融合，中清航科為此開發(fā)了靈活的服務對接模式。針對采用敏捷開發(fā)模式的客戶，提供快速響應服務，支持小批量、多頻次的流片需求，較短2周內可啟動新批次流片；針對采用瀑布式開發(fā)的客戶，提供全周期規(guī)劃服務，從產品定義階段就介入，制定分階段流片計劃，包括工程樣片、試產、量產等階段。在系統(tǒng)對接方面，中清航科的流片管理系統(tǒng)可與客戶的PLM、ERP系統(tǒng)對接，實現(xiàn)數(shù)據(jù)自動同步，減少人工錄入錯誤。為方便客戶跟蹤項目，開發(fā)了移動端APP，客戶可隨時查看流片進度、下載測試報告，實現(xiàn)全天候項目管理。無錫SMIC MPW流片代理選擇中清航科流片，贈送晶圓探針測試500點。

中小設計企業(yè)往往面臨流片經驗不足、資金有限等問題，中清航科推出針對性的創(chuàng)業(yè)扶持流片代理方案。為初創(chuàng)企業(yè)提供的DFM咨詢服務，幫助優(yōu)化設計方案，降低流片風險；首輪流片享受30%的費用減免，同時提供分期付款選項，較長可分6期支付。在技術支持方面，配備專屬技術顧問，從設計初期到流片完成全程提供指導，包括工藝選擇建議、測試方案設計等。針對初創(chuàng)企業(yè)的產品迭代快特點，推出“快速迭代流片服務”，同一產品的二次流片可復用部分掩膜版，降低迭代成本。此外，中清航科還聯(lián)合投資機構為質優(yōu)項目提供投融資對接服務，形成“流片+融資”的生態(tài)支持。目前已服務超過300家初創(chuàng)企業(yè)，幫助其中20余家完成下一輪融資，流片項目的平均量產轉化率達到65%。

中清航科的流片代理服務注重可持續(xù)發(fā)展，在服務過程中推行綠色運營理念。鼓勵客戶采用可重復使用的晶圓包裝盒，減少一次性包裝材料的使用；與晶圓廠合作優(yōu)化生產工藝，減少流片過程中的能源消耗與廢水排放；在內部推行無紙化辦公，每年減少紙張使用量10噸以上。通過這些措施，幫助客戶降低流片過程的環(huán)境影響，同時獲得綠色制造認證提供支持，已有30余家客戶通過該服務滿足了ESG報告的相關要求。對于需要進行小批量試產到大規(guī)模量產轉換的客戶，中清航科提供平滑過渡服務。其產能規(guī)劃團隊會根據(jù)客戶的市場需求預測，制定階梯式量產計劃，從每月100片到每月10萬片的產能提升過程中，確保工藝參數(shù)的穩(wěn)定性與產品質量的一致性。通過與晶圓廠簽訂彈性產能協(xié)議，實現(xiàn)產能的快速調整，滿足客戶的市場需求波動，某消費電子芯片客戶通過該服務，在3個月內完成了從試產到月產50萬片的產能爬坡。中清航科代理超導量子比特流片，退相干時間優(yōu)化30%。

流片過程中的技術溝通往往存在信息不對稱問題，中清航科憑借專業(yè)的技術團隊，搭建起高效的技術溝通橋梁。其團隊成員平均擁有12年以上半導體行業(yè)經驗，熟悉各大晶圓廠的工藝特點與技術要求，能準確理解客戶的技術需求并轉化為晶圓廠可執(zhí)行的工藝參數(shù)。在與晶圓廠的溝通中，客戶進行工藝細節(jié)談判，如特殊摻雜要求、光刻層數(shù)調整等，確保客戶的設計意圖得到準確實現(xiàn)。針對復雜技術問題，組織三方技術會議，邀請客戶與晶圓廠的工程師共同參與，高效解決問題。為幫助客戶提升技術能力，定期舉辦流片技術研討會，邀請晶圓廠分享工藝進展，去年累計培訓客戶技術人員超過1000人次。中清航科封裝測試聯(lián)動服務，流片到封裝周期縮短至15天。泰州臺積電 65nm流片代理

中清航科提供工藝角監(jiān)控流片，覆蓋SS/TT/FF等9種組合。泰州臺積電 65nm流片代理

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出“流片+封測”一站式代理服務，實現(xiàn)從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據(jù)客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數(shù)據(jù)與質量報告，省去客戶中間協(xié)調環(huán)節(jié)，將封測周期縮短7-10天。針對先進封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協(xié)調晶圓廠與封測廠進行聯(lián)合工藝開發(fā)，確保流片參數(shù)與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個Chiplet產品的“流片+先進封裝”項目，良率達到92%以上。泰州臺積電 65nm流片代理