全自動磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉載具確保鍍液流動均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術特點

1.高均勻性：

旋轉+噴淋設計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達±5%以內(nèi)。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時處理（如6片/批次），UPH（每小時產(chǎn)量）可達50~100片。

應用場景

1.先進封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結構表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 懸掛傳輸設備以鏈條或龍門架為載體，實現(xiàn)工件在各槽體間自動轉移，減少人工干預并提高生產(chǎn)節(jié)奏。湖北電鍍設備生產(chǎn)線

半導體掛鍍設備

1.基本原理與結構

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設計適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機械臂自動上下料，減少人工污染風險

控制系統(tǒng)：PLC/計算機實時調(diào)控電流密度、電鍍時間、pH值等參數(shù)

2. 關鍵技術優(yōu)勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術（如ECP），減少邊緣效應，實現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測，降低孔洞、結節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導電通道，實現(xiàn)芯片堆疊

先進封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結

半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯(lián)芯片的導電性、散熱及良率 廣西全自動電鍍設備貴金屬電鍍設備配備凈化循環(huán)系統(tǒng)，嚴格把控鍍金液雜質(zhì)含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。

龍門式自動線通過龍門機械手（橫跨電鍍槽上方的移動框架）和懸掛系統(tǒng)，將工件按預設程序在不同工藝槽（如除油、電鍍、水洗等）間自動轉移，全程由PLC（可編程邏輯控制器）控制，實現(xiàn)無人化連續(xù)生產(chǎn)。

組成

1.龍門機械

手采用伺服電機驅(qū)動，雙立柱+橫梁結構，負載能力可達200-1000kg行程精度：±0.1mm（機型可達±0.05mm）移動速度：水平0.5-2m/s，升降0.2-0.5m/s

2.軌道系統(tǒng)

精密導軌+齒輪齒條傳動，支持多工位并行作業(yè)防腐蝕設計（不銹鋼或鍍層保護），適應酸堿環(huán)境

3.掛具系統(tǒng)

定制化夾具，適配不同工件形狀（如支架、吊籃）導電觸點采用銀/銅復合材料，接觸電阻＜0.05Ω

4.控制系統(tǒng)

PLC+觸摸屏（HMI），預設上百種工藝配方實時監(jiān)控電流、溫度、pH值，數(shù)據(jù)存儲追溯

電鍍設備是通過電解反應在物體表面沉積金屬層的裝置，用于形成保護性或功能性涂層。

其系統(tǒng)包括：

電解電源：提供0-24V直流電，電流可達數(shù)千安培，適配不同鍍種需求；

電解槽：耐腐蝕材質(zhì)（如PP/PVDF），雙層防漏設計，容積0.5-10m3；

電極系統(tǒng)：陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃，陰極掛具定制設計，確保接觸電阻＜0.1Ω；

控制系統(tǒng)：精細溫控（±1℃）、pH監(jiān)測（±0.1）及鍍層厚度管理。

設備分類：

掛鍍線：精密件加工，厚度均勻性±5%；

滾鍍系統(tǒng)：小件批量處理，效率3-8㎡/h；

連續(xù)電鍍線：帶材/線材高速生產(chǎn)，產(chǎn)能達30㎡/h；

選擇性電鍍：數(shù)控噴射，局部鍍層精度±3%。 節(jié)能型電鍍設備集成高頻開關電源，相比傳統(tǒng)硅整流電源省電 30% 以上，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。

廢氣凈化設備的技術升級與環(huán)保效益：電鍍廢氣處理設備通過多級凈化技術實現(xiàn)達標排放。酸霧凈化塔采用逆流噴淋+纖維除霧工藝，對HCl、H?SO?等酸性廢氣的去除率達99%以上。工廠新增活性炭吸附+催化燃燒裝置，將VOCs濃度從200mg/m3降至15mg/m3以下。設備集成在線監(jiān)測儀表，實時顯示廢氣流量、溫度和污染物濃度，超標時自動觸發(fā)應急處理程序。在鍍鉻車間，采用離子液吸收技術替代傳統(tǒng)堿液，吸收效率提升至98%，同時降低30%的藥劑消耗。通過廢氣處理設備升級，企業(yè)可滿足《電鍍污染物排放標準》（GB21900-2008）特別排放限值要求。前處理電鍍設備含除油、酸洗槽，除工件表面油污氧化皮，為鍍層結合奠定基礎。浙江真空電鍍設備

溫控設備集成加熱管與冷水機，準確調(diào)節(jié)鍍液溫度（如鍍硬鉻需 50-60℃），確保電化學反映在好的區(qū)間進行。湖北電鍍設備生產(chǎn)線

超聲波清洗設備在精密電鍍中的應用：

超聲波清洗機通過高頻振動提升前處理效果。設備采用28kHz與40kHz雙頻組合技術，既能去除大面積油污，又能深入盲孔和微縫隙清潔。精密模具廠在鍍前處理中引入超聲波清洗，使鍍層結合力從3N/cm提升至5N/cm，漏鍍率下降70%。設備配備循環(huán)過濾系統(tǒng)，將清洗液中固體顆粒控制在5μm以下，延長藥液使用壽命。在貴金屬電鍍中，超聲波輔助化學除油可減少50%的氫氧化鈉用量，降低廢水處理負荷。通過優(yōu)化清洗時間和功率參數(shù)，該設備適用于手機外殼、航空緊固件等高精度工件的預處理。 湖北電鍍設備生產(chǎn)線