實驗室電鍍設備，專為實驗室設計，用于電鍍工藝研究、教學實驗及小批量樣品制備。通過電化學反應，在工件表面沉積金屬或合金鍍層，實現材料性能優化與新產品研發。設備由電鍍槽（盛電解液）、電源模塊（穩定電流電壓）、電極系統（陽極、陰極夾具）、溫控與過濾系統（控溫、凈化雜質）構成。功能包括：鍍層性能研發（如厚度、結合力測試），電鍍工藝參數優化（調控電流密度、pH值），還可完成電子元件、科研樣品等小批量精密零件電鍍。其具備三大特點：小型化設計省空間；功能靈活，適配鍍金、鍍銅、鍍鎳等多元需求；精度高，精細控制鍍層質量。廣泛應用于高校材料教學實驗、科研機構鍍層技術研究、企業新品電鍍工藝開發，以及小型精密部件的試制生產。原位 XRD 實時測，鍍層結構動態析。浙江自制實驗電鍍設備

電鍍槽的工作原理與工藝參數：

電化學反應機制：

陽極反應：金屬溶解（如Ni→Ni2?+2e?）。

陰極反應：金屬離子還原沉積（如Ni2?+2e?→Ni）。

電解液作用：提供離子傳輸通道，維持電荷平衡。

關鍵工藝參數：

電流密度：0.1-10A/dm2，影響鍍層厚度與致密性。

pH值：酸性（如瓦特鎳體系pH3-5）或堿性（如物體系pH10-12）。

溫度：25-60℃，高溫可提高沉積速率但可能導致晶粒粗大。

應用場景：

材料科學研究

新型合金鍍層開發（如Ni-P、Ni-Co合金）。

表面改性研究（如耐腐蝕、耐磨涂層）。

電子元件制造

印刷電路板（PCB）通孔金屬化。

芯片封裝金線鍵合前的鍍金預處理。

教學實驗：

演示法拉第定律、電化學動力學原理。

學生實踐操作（如鐵件鍍鋅、銅件鍍銀）。 廣西實驗電鍍設備對比航空鈦合金陽極氧化，膜厚均勻性 ±3%。

滾掛一體電鍍實驗設備是集成滾鍍與掛鍍功能的實驗室裝置，適用于不同形態工件的電鍍工藝研發。其優勢在于模塊化設計，可快速切換滾筒旋轉（滾鍍）與夾具固定（掛鍍）兩種模式。結構設計：采用PP/PTFE耐腐槽體，配備可拆卸滾筒（直徑20-50cm，轉速5-20rpm）與可調掛具支架，集成溫控（±0.5℃）、磁力/機械攪拌及5μm精度過濾系統。工藝兼容性：滾鍍模式：適合螺絲、彈簧等小型零件，通過滾筒旋轉實現均勻鍍層；掛鍍模式：支持連接器、傳感器等精密部件定點電鍍，減少遮蔽效應。參數控制：電流密度0.1-10A/dm2，支持恒流/恒壓雙模式，電解液循環過濾精度達5μm，保障鍍層純度。應用場景：電子行業：微型元件批量鍍金/銀；汽車領域：小型金屬件防腐鍍層研發；科研實驗室：鍍層均勻性對比實驗。該設備通過一機多用，降低實驗室設備投入，尤其適合需要同時開展滾鍍與掛鍍工藝優化的場景。

關于實驗電鍍設備涵蓋的技術，智能微流控電鍍系統的精密制造，微流控電鍍設備通過微通道（寬度10-500μm）實現納米級鍍層控制，開發μ-Stream系統，可在玻璃基備10nm均勻金膜，邊緣粗糙度＜2nm。設備集成在線顯微鏡（放大2000倍），實時觀測鍍層生長。采用壓力驅動泵（流量0.1-10μL/min），配合溫度梯度控制（±0.1℃），實現梯度功能鍍層制備。一些研究院用該設備在硅片上制作三維微電極陣列，線寬精度達±50nm，用于神經芯片研究。激光輔助電鍍，局部沉積精度達 ±5μm。

電鍍槽尺寸計算方法，工件尺寸適配，容積=比較大工件體積×(5-10倍)+10-20%預留空間；深度=工件浸入深度+5cm（液面高度）。電流密度匹配，槽體橫截面積（dm2）≥[工件總表面積（dm2）×電流密度（A/dm2）]÷電流效率（80-95%），電流效率：鍍鉻約10-20%，鍍鋅約90%，鍍鎳約95%；電解液循環需求，循環流量（L/h）=槽體容積（L）×3-5倍/小時；示例計算：處理尺寸30cm×20cm×10cm的工件，電流密度2A/dm2，電流效率90%，工件體積=3×2×1=6dm3→電解液體積≥6×5=30L，工件表面積=2×(3×2+2×1+3×1)=22dm2，橫截面積≥(22×2)/0.9≈48.89dm2→可選長80cm×寬60cm（面積48dm2）深度=10cm+5cm=15cm→槽體尺寸：80cm×60cm×15cm。

注意事項：電極間距需預留5-15cm溫度敏感工藝需校核加熱/制冷功率參考行業標準（如GB/T12611） 在線測厚儀集成，厚度精度 ±0.1μm。廣西實驗電鍍設備對比

梯度鍍層設計，緩解熱膨脹應力開裂。浙江自制實驗電鍍設備

臺式多功能掛鍍系統技術參數：

槽體容積：1-5L（可選聚四氟乙烯或聚丙烯材質）電源模塊：0-10A恒流/恒壓輸出，支持脈沖波形（頻率0-10kHz）溫控范圍：室溫-90℃，PID控溫精度±0.3℃攪拌方式：磁力攪拌（轉速0-800rpm）+超聲波輔助（可選）優勢：適用于微型工件（如電子元件、精密模具），電流密度可精確控制在0.5-5A/dm2集成廢液回收槽（容量0.5L），貴金屬回收率達98%案例：深圳志成達設計設備實現芯片引腳鍍金，鍍層厚度CV值＜2%選型建議：優先選擇模塊化設計，可擴展陽極籃、旋轉陰極等組件。 浙江自制實驗電鍍設備