自動駕駛汽車芯片結構：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構方案為主。以英偉達自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構的8核CarmelCPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構，在20W功率下單精度浮點性能可達到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當功率提升到30W時，算力可達到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學習加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）兩個ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。AFS/ADB車燈汽車芯片電動汽車座椅智能驅動芯片定制的開發。大連霍爾防夾汽車芯片供貨商

自動駕駛領域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規劃、決策控制的能力，通常需要外接多個攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等設備，完成的功能包含圖像識別、數據處理等。不再需要搭載外設工控機、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運算力強的處理器，從而提供自動駕駛不同等級的計算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標是能夠滿足自動駕駛的算力需求，簡化設備，提高系統的集成度。算法實現上，自動駕駛汽車通過激光雷達、毫米波雷達、攝像頭、GPS、慣導等車載傳感器來感知周圍環境，通過傳感器數據處理及多傳感器信息融合，以及適當的工作模型制定相應的策略，進行決策與規劃。在規劃好路徑之后，控制車輛沿著期望的軌跡行駛。域控制器的輸入為各項傳感器的數據，所進行的算法處理涵蓋了感知、決策、控制三個層面，終將輸出傳送至執行機構，進行車輛的橫縱向控制。由于要完成大量運算，域控制器一般都要匹配一個汽車芯片運算力強的處理器，能夠提供自動駕駛不同級別算力的支持，目前業內有NVIDIA、華為、瑞薩、NXP、TI、Mobileye、賽靈思、地平線等多個方案。但中間也會有一些共性,比如在自動駕駛系統中。天津智能駕駛域控制器汽車芯片方案國產替代了車燈驅動汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開發。

中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的，只是在工藝上卡脖子；同時，對芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢，國內企業只能做出一顆芯片，國外能做出100塊芯片；還有一個是軟的底層，中國沒有IP（底層操作系統）。我們沒有安卓、Linux、Windows這類的系統，中國的操作系統不那么成熟，不過在市場的支持下，我們底層操作系統的突破只是時間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導體公司的研發都是在美國，只有少量的公司在中國有完整的團隊，但我們也看到很多人才從國外回國，在國內創業做高度集成模數混合型SOC汽車芯片公司很少，我覺得這也是彌補了國內的人才的不足。從數字芯片設計來看，中國比國外差距并不大，但在模擬芯片的設計方面，中國的落后的差距就會稍微大一點，在半導體的生產制造方面差距更大，比如國際上今年已經可以量產5nm的芯片，國內的中芯國際可能還是14nm，差距可能有2倍。光刻機等設備上，中國落后的可能要更多。在智能汽車領域，大家都是新的玩家，比如英偉達只是做芯片比較早，但做汽車芯片的時間和我們并沒有差很多。總體來看，在其它芯片領域大概有十年的差距，但是在汽車芯片領域的時間差距兩三年。

隨著汽車芯片國產替代的大勢愈發明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導體領域。據云岫資本的統計數據，在2020年7月到2021年6月的近一年時間內，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時間就融了三輪。目前，地平線已完成高達15億美元大C輪融資，投后估值高達50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭搶的門票。但不可避免的，就是市場亂象的出現。國家發改委新聞發言人孟瑋曾表示，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現。資本爭先下注，帶來的是群雄逐鹿，還是過熱的泡沫？熱的時候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競爭，劣幣驅逐良幣，好處是可能會有更多的資本引入這個行業，強者能夠活下來——能夠聚集資源，成為更強的玩家。現在汽車芯片領域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因為全球的需求還有增長，就不會有問題，比如經濟大衰退到會影響穩定，各方面都有問題。奧迪汽車鑰匙汽車芯片委托定制的開發。

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發的主要趨勢之一。對復雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發市場預計將達到2330億美元。先進的嵌入式電子設備使汽車制造商能夠在汽車中實施新的定位導航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機械部件。到2021年，嵌入式軟件開發市場預計將達到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯網（IoT）也用于車身控制模塊設計。如今，嵌入式軟件用于開發BCM的兩種主要架構：集中式和分布式。與分布式架構相比，集中式架構需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構使用更少數量的模塊和更多通信接口構建。分布式BCM架構更加靈活，但不可能達到集中式結構的ECU優化級別。集成MCU驅動LIN接口線性穩壓器的紋波防夾車門尾門驅動集成汽車的芯片。廣州BMS電池管理系統汽車芯片渠道代理

替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發需求，汽車的水泵閥門應用市場。大連霍爾防夾汽車芯片供貨商

汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數字芯片一半外包，且計劃在5年內達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業務中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯盟，英飛凌與德系車企聯盟，通過這種聯盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應商自然是優先保證巨頭大客戶，國內的整車廠只能排到相對靠后的位置。大連霍爾防夾汽車芯片供貨商

深圳市騰云芯片技術有限公司成立于2019-05-17，是一家專注于汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發的****，公司位于深圳市坪山區坪山街道六聯社區坪山大道2007號創新廣場A2402。公司經常與行業內技術**交流學習，研發出更好的產品給用戶使用。公司主要經營汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發等產品，我們依托高素質的技術人員和銷售隊伍，本著誠信經營、理解客戶需求為經營原則，公司通過良好的信譽和周到的售前、售后服務，贏得用戶的信賴和支持。TENWIN,騰云芯片嚴格按照行業標準進行生產研發，產品在按照行業標準測試完成后，通過質檢部門檢測后推出。我們通過全新的管理模式和周到的服務，用心服務于客戶。TENWIN,騰云芯片秉承著誠信服務、產品求新的經營原則，對于員工素質有嚴格的把控和要求，為汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發行業用戶提供完善的售前和售后服務。