低ESL設計是超寬帶電容技術的重中之重。結構創新包括采用多端電極設計，如三端電容或帶翼電極電容，將傳統的兩端子“進-出”電流路徑，改為“穿心”式或更低回路的路徑，從而抵消磁場、減小凈電感。內部電極采用交錯堆疊和優化布局，盡可能縮短內部電流通路。在端電極方面，摒棄傳統的 wire-bond 或長引線，采用先進的倒裝芯片（Flip-Chip）或landing pad技術，使電容能以短的路徑直接貼裝在PCB的電源-地平面之間，比較大限度地減少由封裝和安裝引入的額外電感。這些結構上的精妙設計是達成皮亨利（pH）級別很低ESL的關鍵，是實現超寬帶性能的物理基礎。構建退耦網絡時，需并聯不同容值電容以覆蓋全頻段。116UHC150J100TT

自諧振頻率（SRF）是衡量電容器有效工作頻率上限的重心指標。對于超寬帶應用，必須要求電容器的SRF遠高于系統的工作頻率，否則其電感特性將無法有效抑制高頻噪聲。提升SRF的策略主要圍繞降低ESL和減小電容值。根據fSRF = 1/(2π√(LC))，減小L或C都能提高fSRF。因此，超寬帶電容常采用以下方法：一是優化內部結構和端電極設計以小化ESL；二是使用小尺寸封裝（如0201比0805的ESL小得多）；三是對于極高頻率的退耦，會故意選用較小容值的電容（如100pF， 1nF），因為其SRF更高，專門用于濾除特定高頻噪聲，與較大容值的電容配合使用以覆蓋全頻段。111ZHC131M100TT采用高可靠性陶瓷和電極材料確保長期使用的穩定性。

即使選擇了ESL極低的超寬帶電容，不合理的PCB布局和安裝也會引入巨大的安裝電感，徹底毀掉其性能。安裝電感主要來自電容焊盤到電源/地平面之間的過孔（via）和走線。為了小化安裝電感，必須遵循以下原則：一是使用短、寬的走線連接；二是使用多個緊鄰的、低電感的過孔（via）將電容的兩個端直接連接到近的電源層和地層；三是采用對稱的布局設計。對于比較高頻的應用，甚至需要采用嵌入式電容技術，將電容介質材料直接制作在PCB的電源-地平面之間，實現近乎理想的平板電容結構，將寄生電感降至幾乎為零。

系統級封裝（SiP）是電子 miniaturization 的重要方向。在其中，嵌入式電容技術扮演了關鍵角色。該技術將電容介質材料（如聚合物-陶瓷復合材料）以薄膜形式直接沉積在SiP基板（如硅中介層、陶瓷基板、有機基板）的電源層和地層面之間，形成分布式的去耦電容。這種結構的比較大優勢是幾乎消除了所有封裝和安裝電感（ESL極低），提供了近乎理想的超寬帶去耦性能，同時極大節省了空間。這對于芯片間距極小、功耗巨大且噪聲敏感的2.5D/3D IC封裝（如HBM內存與GPU的集成）至關重要，是解決未來高性能計算電源完整性的終方案之一。PCB布局需優化，過孔和走線會引入額外安裝電感。

低ESL設計是超寬帶電容技術的重中之重。結構創新包括采用多端電極設計，如三端電容或帶翼電極電容，將傳統的兩端子“進-出”電流路徑，改為“穿心”式或更低回路的路徑，從而抵消磁場、減小凈電感。內部電極采用交錯堆疊和優化布局，盡可能縮短內部電流通路。在端電極方面，摒棄傳統的 wire-bond 或長引線，采用先進的倒裝芯片（Flip-Chip）或landing pad技術，使電容能以短的路徑直接貼裝在PCB的電源-地平面之間，比較大限度地減少由封裝和安裝引入的額外電感。這些結構上的精妙設計是達成皮亨利（pH）級別很低ESL的關鍵。選型時需權衡容值、電壓、尺寸、頻率及成本因素。116SEA4R3M100TT

它是實現電源完整性（PI）和信號完整性的基礎。116UHC150J100TT

高速數字系統應用現代高速數字系統對電源完整性和信號完整性提出了極高要求。超寬帶電容在處理器、FPGA和ASIC的電源去耦中至關重要。隨著數字信號速率達到數十Gbps，電源噪聲成為限制系統性能的主要因素。超寬帶電容通過提供低阻抗的電源濾波，有效抑制高頻噪聲。采用陣列式布局的超寬帶電容模塊，能夠為芯片提供從直流到GHz頻段的低阻抗路徑，確保電源穩定性。在高速SerDes接口中，超寬帶電容還用于AC耦合和阻抗匹配，保證信號傳輸質量。116UHC150J100TT

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