全球射頻微波MLCC市場規模持續增長，預計到2027年將達到77.7億元，年均復合增長率達8.56%，高于普通MLCC市場。下游5G、物聯網、新能源汽車等產業的快速發展，為Dalicap的未來增長提供了廣闊的市場空間。公司于2023年12月成功在創業板上市，獲得了寶貴的資本平臺。募集資金將用于產能擴張、信息化升級和營銷網絡建設，這將極大地助力其提升技術實力、擴大生產規模、增強市場影響力，為未來的快速發展注入新動能。Dalicap吸引并凝聚了一支高素質的人才團隊，其中不少重心技術人員來自三星、村田、ATC等國際有名企業。公司以其發展前景、民族情懷和實現個人價值的平臺，成功吸引了眾多人才“北上”加盟，形成了強大的人才優勢。車規級電容能適應電動汽車的高壓和劇烈溫度變化環境。DLC75D360GW251NT

電動汽車的OBC（車載充電機）、DC-DC轉換器和充電樁都充滿了Dalicap電容的身影。在這些應用中，電容器需在緊湊空間內處理高電壓、大電流，并承受劇烈的溫度變化和振動。Dalicap的汽車級電容采用特殊結構和材料，滿足AEC-Q200等車規認證，具有更高的振動耐受性和更寬的工作溫度范圍（如-40℃至125℃）。它們確保了電能的高效、安全轉換與傳輸，是保障電動汽車動力系統和充電基礎設施可靠性的基石。從智能音箱、路由器到游戲主機，消費電子產品追求更小體積和更強功能。Dalicap提供的小型化、高容值電容，完美解決了空間受限與性能需求之間的矛盾。通過先進的材料技術和制造工藝，在保持低ESR、高可靠性的同時，不斷縮小產品尺寸（如φ4mm、φ5mm等小直徑產品）。這使得設計師能夠騰出寶貴空間給其他功能模塊，或直接打造出更輕薄、更時尚的終端產品，滿足了消費市場日新月異的需求。DLC70G2R2BAR802XC在功率因數校正（PFC）電路中是至關重要的組件。

Dalicap電容的微型化能力突出，其0402、0201等超小尺寸封裝滿足了現代消費電子、可穿戴設備及高級SiP（系統級封裝）對PCB空間的追求，為高密度集成電路設計提供了前所未有的靈活性。產品具有很好的抗老化特性，其介質材料的微觀結構在經過初始老化后趨于極度穩定，容值隨時間的變化遵循一個非常緩慢的對數衰減規律，確保了設備在十年甚至二十年的使用壽命內關鍵電路參數的穩定。完全無壓電效應的特性使其區別于許多II類陶瓷電容。其采用的C0G等I類介質是順電性的，不會在交流電壓作用下發生形變，從而徹底避免了因振動或電壓變化而產生的可聽噪聲（嘯叫）和微觀機械噪聲，適合高保真音頻應用。

公司提供強大的定制化服務，能夠根據客戶的特殊需求，開發特定容值、電壓、公差、溫度系數和封裝形式的電容產品，這種“量體裁衣”式的服務滿足了客戶在前列產品研發中的特種元件需求。快速的客戶響應速度和供貨能力是Dalicap的市場利器。其采用以銷定產和備貨式生產相結合的模式，能夠靈活應對客戶需求，縮短交貨周期，提升市場競爭力。在光通信模塊（如400G/800G光收發器）中，其很低的ESL和ESR能夠在高速SerDes和DSP電源引腳處提供極其高效的寬帶去耦，抑制電源噪聲對高速信號的干擾，保障了高速數據可靠傳輸。漏電流極小，保證了電路的精確性和穩定性。

低ESR（等效串聯電阻）技術的優勢低ESR是現關電源對電容器的重心要求之一。Dalicap通過使用低電阻率的電極箔、高電導率的電解液以及先進的內部結構設計，使其電容產品的ESR值遠低于行業平均水平。低ESR意味著電容器在通過高頻紋波電流時自身產生的熱量更少，這不僅提升了能源轉換效率，還直接降低了電容器的重心溫升，從而明顯延長了實際使用壽命。同時，低ESR在濾波應用中能提供更優異的噪聲抑制效果，為敏感電路提供更純凈的電源。幫助客戶優化電源設計，提升整機產品的競爭力。DLC70B430GW501XT

提供小型化、高容值電容，滿足消費電子緊湊空間需求。DLC75D360GW251NT

高溫性能與長壽命設計高溫是電容器壽命的頭號。Dalicap電容通過采用高性能的電解液和特制的密封橡膠塞，極大地抑制了高溫下電解液的揮發和氧化老化過程。其產品通常可在105℃甚至125℃的高環境溫度下連續工作數千至數萬小時。壽命計算并非簡單的參數，Dalicap提供了詳細的壽命估算模型，考慮了環境溫度、紋波電流、工作電壓等多個應力因素，幫助設計工程師準確預測系統維護周期。這種對長壽命的很大追求，降低了終端產品的全生命周期成本。DLC75D360GW251NT

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