Dalicap電容的額定電壓范圍寬廣，從低壓幾伏特到高壓數千伏特，能滿足不同電路等級的絕緣和耐壓需求。其高電壓產品采用特殊的邊緣端接設計和介質層均勻化處理，有效消除了電場集中效應，顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW），保障了工業電機驅動和新能源汽車電控系統等高壓應用的安全。在微型化方面，Dalicap提供了0402（1.0mm x 0.5mm）、0201（0.6mm x 0.3mm）等超小尺寸封裝，滿足現代消費電子、可穿戴設備、微型傳感器及高級SiP（系統級封裝）對PCB空間的很好追求。盡管體積微小，但其性能并未妥協，為高密度集成電路設計提供了前所未有的靈活**期穩定，能夠滿足客戶大規模生產的需求。DLC75B4R7CW501XT

Dalicap秉承 “重研發、重質量”的經營理念，建立了完善的質量管理體系，自主完成從關鍵材料研發、產品設計、工藝實現到設備保證和產品測試評估的全過程。公司率先在國內建立了全制程高Q電容器生產線，實現了研發、生產、銷售和服務的自主可控，可以根據客戶的不同需求提供工業級以及更高等級的產品。產品通過了嚴峻的環境可靠性測試，包括MIL-STD-202方法107的熱沖擊試驗和方法106的防潮試驗，能夠承受高達20000g的機械沖擊和強烈的振動。這種“級”的品質，使其在關乎生命安全的醫療植入設備、關乎任務成敗的航天衛星以及惡劣的工業環境中，成為工程師們的優先。DLC70D130JW251NT出色的抗振動能力，適合在惡劣工業環境中使用。

Dalicap電容采用高純度鈦酸鹽陶瓷介質材料，通過獨特的配方和燒結工藝，實現了極高的介電常數和穩定性。其電容值范圍覆蓋0.1pF至470μF，工作電壓可達200V，溫度范圍橫跨-55℃至+125℃，部分產品甚至能在+250℃高溫下穩定運行。這種寬泛的參數范圍使其能夠適應從消費電子到航空航天等極端環境的電路需求，為設計師提供了極大的靈活性。極低的等效串聯電阻（ESR）和等效串聯電感（ESL） 是Dalicap電容的重點優勢之一。通過三維多層電極設計和優化的內部結構，其ESR值可低至毫歐姆級別，ESL降至pH級別，從而將自諧振頻率（SRF）推升至GHz頻段。這一特性在高頻開關電源和射頻功率放大器中至關重要，能明顯降低能量損耗和熱效應，提高系統效率和穩定性。

公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結、測試的全流程重心工藝和技術，并擁有全部自主知識產權。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應客戶需求，進行定制化開發，并嚴格控制每一道工序的質量和成本。獨特的陶瓷漿料配方技術是Dalicap的重心機密之一。通過與國內供應商聯合攻關，在材料端實現了自主可控，確保了陶瓷粉末的高純度和一致性，從而保證了終產品性能的優異和穩定，擺脫了對進口材料的依賴。公司正在大連金普新區建設高級電子元器件產業化項目，新工廠總投資超過3.3億元，設計年產能高達30億只瓷介電容器。項目將引進先進的砂磨機、流延機、印刷機等自動化設備，大幅提升產能和品質，以滿足5G等重點領域國產替代的急迫需求。為家用電器提供安全、穩定、長壽命的電容解決方案。

工業環境往往伴隨著高溫、高濕及強烈的電磁干擾，這對電子元件的可靠性提出了很好要求。Dalicap電容憑借其優異的溫度穩定性和長壽命特性，成為PLC（可編程邏輯控制器）、伺服驅動器、工業電源等設備中不可或缺的組件。它們主要用于電源濾波、能量緩沖和信號耦合，能有效平滑電壓波動，抑制噪聲，確保控制信號的精確傳輸和執行機構的穩定運行。其 robust 的設計保證了即使在7x24小時不間斷運行的惡劣條件下，也能比較大限度地減少故障率，保障生產線的連續與安全。持續的技術創新確保其產品性能處于行業頭部水平。DLC70E1R3BW362XT

具備優異的高溫性能，可在105℃高溫下長時間穩定工作。DLC75B4R7CW501XT

Dalicap電容展現出很好的抗輻射性能，能夠滿足太空電子設備在宇宙射線環境下的長期可靠運行要求。其材料結構和封裝設計經過特殊優化，抵御輻射帶來的性能衰減，為衛星通信和航天器提供了關鍵元器件的國產化解決方案。公司采用全球公認精細的“諧振腔”法測試電容Q值關鍵參數，確保了產品性能測量的準確性和可靠性。其的射頻應用實驗室運用射頻仿真技術和射頻高功率測試技術，為研發和提升產品品質提供了有力保障。Dalicap電容的直流偏壓特性優異，其容值隨直流偏壓變化極小。普通高介電常數電容在高偏壓下容值會大幅下降，而Dalicap的C0G電容容值變化通常小于5%。這一特性對于開關電源的輸出濾波電容至關重要，確保了電源環路在不同負載下的穩定性。DLC75B4R7CW501XT

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