東莞市復禹電子有限公司2025-11-11

錫須隱患與工藝預防需結合工業可靠性需求：① 主要隱患，錫須長度＞0.5mm 時，可能導致相鄰引腳（間距 2.54mm）短路，引發工業設備宕機；錫須脫落卡在接觸件間，會導致接觸電阻波動＞50mΩ，影響信號傳輸；② 工藝預防，材質優化：采用 Sn-Ag-Cu 無鉛合金（Ag 3.0%、Cu 0.5%），替代純錫鍍層，錫須生長速率降低 90%；退火處理：電鍍后在 150℃環境下退火 2 小時，消除鍍層內應力，抑制錫須萌發；表面處理：在錫鍍層表面覆蓋 0.1μm 厚的鎳層，形成物理屏障，阻止錫須生長；③ 存儲控制，環境溫度控制在 20-25℃，濕度 40%-60%，避免溫濕度劇變刺激錫須生長，每批次產品存儲期≤1 年，超期需重新檢測錫須情況。

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