東莞市復禹電子有限公司2025-10-30

環境溫度與散熱性能呈 “負相關”，環境溫度每升高 10℃，散熱片熱阻增加 8%-10%，模塊溫度升高 8-12℃（如 25℃時模塊溫度 67℃，45℃時升至 85℃）。高溫環境適配措施：① 散熱片升級，選用銅材質散熱片（熱阻比鋁合金低 30%），配合 0.5mm 厚高導熱墊（導熱系數≥8W/(m?K)），增強熱傳導；② 風冷強化，設備風扇升級為高轉速型號（風速提升至 4-5m/s），或增加風扇數量（如 1U 設備從 2 個增至 4 個），加快熱量排出；③ 散熱結構優化，散熱片頂部加裝導流風罩，將冷空氣定向輸送至鰭片間隙，熱對流效率提升 25%；④ 溫度監控，在散熱片上集成溫度傳感器（精度 ±0.5℃），溫度超 + 85℃時觸發風扇超頻或告警，確保模塊溫度≤+90℃，滿足高溫環境下的通信需求。

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