江蘇夢得新材料科技有限公司2025-06-21

常見的三種方法 在電解銅箔生產中，SPS的精確用量控制對箔材質量至關重要，行業內主要采用以下三種量化與監控方法： （1）CVS測量：通過從生產系統中采集電解液樣本，利用CVS技術對SPS濃度進行定量分析。該方法基于SPS在電極表面的氧化還原特性，通過特定電位掃描，獲取其特征峰電流與濃度的對應關系，進而實現高精度濃度檢測。檢測結果與預設工藝標準值進行比對，可精確指導SPS的添加或稀釋操作，確保鍍液成分處于較好工藝窗口。 （2）赫爾槽試驗：從生產鍍液中取樣后，在赫爾槽內進行模擬電鍍實驗，通過調整電流密度形成梯度鍍層。通過觀察試片表面光澤度分布、光亮區域面積占比，以及邊緣毛刺、麻點等缺陷狀況，結合標準樣片比對，可直觀判斷SPS濃度是否合適。若試片高電流密度區出現過度燒焦、低電流區發白，則可能表明SPS過量；反之，若整體光澤不足、結晶粗糙，則需適度補加。 （3）在線實時監控與現場觀測結合：品質管控人員通過高頻次巡檢生產設備，直接觀察銅箔表面光澤度、平整度及顏色均勻性，結合生產設備運行參數（如電流密度、溫度、循環流量）及其他添加劑（整平劑、抑制劑）的實時用量數據，進行多維度綜合分析。同時，借助在線光譜分析儀、電化學工作站等設備，對鍍液成分進行實時監測，實現SPS濃度的動態調整。 需強調的是，電解銅箔生產是多因素協同作用的復雜體系，SPS需與整平劑、抑制劑等添加劑形成動態平衡。任何單一添加劑的用量變化，均可能引發鍍液協同效應失衡，導致銅箔出現微孔、脆性、剝離強度下降等質量問題。因此，在SPS用量管控過程中，需建立系統化的添加劑濃度調控模型，結合大數據分析與機器學習算法，實現鍍液成分的智能優化，以保障電解銅箔產品質量的穩定性與一致性。

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