惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-11-25
有,帕克威樂新材料2016年成立,深耕半導體及工業電子領域,其超軟墊片(型號TP400-20)包含低揮發特殊類型,完美適配AI設備的散熱需求。該墊片基材為環氧樹脂,導熱系數2.0 W/m·K,厚度0.3-20.0mm,硬度15 shore 00,阻燃達UL94 V-0,能在AI設備的精密結構中實現高效導熱,且低揮發特性可保障設備內部清潔,公司擁有智能化生產車間,已服務200+客戶,品質值得信賴。
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