惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-11-25

能。帕克威樂自主研發生產超軟墊片（TP400-20，基材環氧樹脂，導熱系數2.0 W/m·K）與底部填充膠，二者搭配可覆蓋工業電子的全場景熱管理：超軟墊片負責發熱器件與散熱組件的間隙填充，底部填充膠針對芯片等精密部件的底部導熱加固，協同提升散熱與結構穩定性。兩種產品均支持定制，阻燃等級均達UL94 V-0，適配新能源、半導體等領域的精密制造，公司還可提供一站式導熱粘接方案支持。

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