東莞市復禹電子有限公司2025-11-04
錫須(金屬錫的針狀結晶,長度可達 1mm)是潛在隱患,預防需從材質與工藝入手:① 風險,錫須易引發引腳間短路(間距≤0.5mm 時短路概率達 30%),導致模塊突然宕機;脫落的錫須可能卡在接觸件間,造成接觸不良,誤碼率升高至>10??;② 預防措施,選用加鉛錫合金(鉛含量 2%-5%),鉛可抑制錫原子擴散,錫須生長速率降低 90%;無鉛場景下,采用錫銀銅合金(Ag 3.0%,Cu 0.5%)并進行退火處理(150℃保溫 2 小時),消除內應力;電鍍后進行激光處理(功率 5W,掃描速度 10mm/s),破壞錫須生長的晶體結構;存儲時控制環境溫度≤25℃、濕度≤60%,避免溫濕度劇烈變化刺激錫須生長,可將錫須發生率控制在 0.001% 以下。
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