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惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-11-19
能適配。帕克威樂TS500 - X2導熱凝膠的熱阻低至0.49 ℃·cm2/W，這一低阻特性可確保熱量快速傳導，不會在元器件表面堆積，完美適配精密電子設備對熱阻的嚴苛要求。該產品的各項參數均經過公司精密檢測，依托工廠的大容量離心脫泡機、研磨機等高精度設備生產，確保每一批次產品熱阻等參數的一致性。
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