東莞市復禹電子有限公司2025-10-21

針對高密度部署的散熱創(chuàng)新設計：? 一體化散熱鰭片：在金屬籠子頂部一體沖壓出密集鰭片（鰭片高度 3mm，間距 1.5mm），散熱面積比普通籠子增加 80%，配合設備風道（風速≥4m/s），可將模塊溫度降低 12-15℃；? 導熱襯墊集成：籠子底部粘貼高導熱硅脂墊（導熱系數(shù)≥5W/(m?K)，厚度 0.2mm），直接與 PCB 板散熱層貼合，熱阻降低至 0.5℃/W，快速傳導模塊熱量至設備背板；? 鏤空屏蔽設計：在籠子側(cè)面設計微型鏤空孔（孔徑 0.8mm，間距 2mm），既不影響屏蔽效能（≥70dB），又能增強空氣對流，適合 1U 設備內(nèi) 48 個以上籠子的密集部署，模塊最高溫度可控制在≤70℃；? 相變材料應用：在籠子與模塊接觸部位添加相變材料片（熔點 58℃），溫度升高時相變吸熱，延緩模塊溫度上升，適合間歇性高負載場景（如數(shù)據(jù)中心高峰期）。

本回答由 東莞市復禹電子有限公司 提供