上海高垚實業有限公司2025-11-25

關鍵性能差異解析（針對凍干機應用）： 耐溫性：Si-DLC（≤350℃）＞W-DLC（≤300℃）＞ta-C（≤250℃）＞純碳基 DLC（≤200℃）＞類石墨型 DLC（≤180℃）—— 若干燥腔需 121℃ SIP 蒸汽滅菌，所有類型均適配；若需 134℃高溫滅菌，只 Si-DLC、W-DLC、復合多層 DLC 可行。 耐腐蝕性：Si-DLC（耐 pH 1-13）＞復合多層 DLC（耐 pH 1-13）＞W-DLC（耐 pH 2-12）＞純碳基 DLC（耐 pH 2-12）＞類石墨型 DLC（耐 pH 3-11）—— 制藥行業常用強酸（如檸檬酸）、強堿（如氫氧化鈉）清洗，優先選 Si-DLC 或復合多層 DLC。 易清潔性：ta-C（摩擦系數 0.05-0.08）＞類石墨型 DLC（0.06-0.10）＞W-DLC（0.07-0.10）＞純碳基 DLC（0.08-0.12）＞復合多層 DLC（0.08-0.12）—— 表面摩擦系數越低，物料粘附率越低，清潔越便捷。 耐磨性：ta-C（2500-4000HV）＞W-DLC（1800-2500HV）＞復合多層 DLC（1600-2200HV）＞純碳基 DLC（1500-2000HV）＞類石墨型 DLC（800-1200HV）—— 頻繁拆裝、高頻刷洗的干燥腔（如工業級多模塊設備），優先選高硬度類型。 附著力：W-DLC（45-55MPa）＞復合多層 DLC（40-50MPa）＞ta-C（40-50MPa）＞純碳基 DLC（30-40MPa）＞類石墨型 DLC（25-35MPa）—— 模塊化干燥腔接口頻繁對接，附著力強可避免涂層脫落污染物料。

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