東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-14
低溫環(huán)境易導(dǎo)致兩點(diǎn)問(wèn)題:一是外殼脆化(普通 PA66 外殼在 - 40℃以下易開(kāi)裂),插拔時(shí)易損壞;二是端子的彈性下降(鈹銅端子低溫彈性保持率不足 80%,接觸壓力降低),導(dǎo)致接觸電阻升高(>30mΩ)。解決方法:選 “低溫款”,外殼用耐低溫 PA66 + 玻纖 + 增韌劑材質(zhì)(脆化溫度≤-60℃),端子用高彈性鈹銅合金(添加稀土元素,低溫彈性保持率≥90%);安裝時(shí)在插頭與針座對(duì)接處涂低溫潤(rùn)滑脂(-60℃至 + 150℃適用),減少插拔摩擦;使用中避免在低溫下頻繁插拔,若需維護(hù),先將模塊預(yù)熱至 0-10℃(用加熱毯),再進(jìn)行插拔操作,確保接觸電阻≤15mΩ,避免信號(hào)衰減。
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