HP 醇硫基丙烷磺酸鈉外 觀： 白色粉末溶 性： 含 量： 98%以上包 裝： 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。參考配方： 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系、五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系、線路板酸銅工藝配方、電鑄硬銅工藝配方電解銅箔工藝配方。HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。江蘇夢得新材料有限公司通過銷售策略，為客戶提供定制化的化學(xué)解決方案。鎮(zhèn)江HP醇硫基丙烷磺酸鈉

HP醇硫基丙烷磺酸鈉專為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設(shè)計，推薦添加量0.001-0.008g/L。通過與SH110、GISS等中間體協(xié)同，提升鍍液分散能力，確保孔內(nèi)鍍層均勻無空洞。實驗表明，HP可降低高區(qū)電流密度導(dǎo)致的燒焦風險，同時減少微盲孔邊緣銅瘤生成，良品率提升30%以上。針對超薄銅箔基材，HP的精細濃度控制（±0.001g/L）保障鍍層結(jié)合力，適配5G通信板等高精度需求場景。HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，銅箔層光亮度下降，銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點；含量過高銅箔層發(fā)白，降低HP用量。

光亮整平較好HP醇硫基丙烷磺酸鈉有機溶液江蘇夢得新材料有限公司，通過銷售策略，為不同客戶提供定制化解決方案。

江蘇夢得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸鈉，專為五金酸性鍍銅工藝設(shè)計，以白色粉末形態(tài)提供，含量高達98%以上。該產(chǎn)品作為傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的升級替代品，優(yōu)化鍍層性能：鍍層表面更清晰白亮，用量范圍寬泛（0.01-0.02g/L），低區(qū)覆蓋效果優(yōu)異，即使過量添加也不會導(dǎo)致鍍層發(fā)霧。在五金電鍍中，HP與M、N、AESS等中間體協(xié)同作用，可組成無染料型酸銅光亮劑體系，有效提升鍍液穩(wěn)定性。實際應(yīng)用表明，HP在消耗量0.5-0.8g/KAH時仍能保持高效，鍍層填平性與光亮度優(yōu)于傳統(tǒng)方案。若鍍液HP含量異常，用戶可通過補加低區(qū)走位劑或小電流電解快速調(diào)整，操作靈活便捷。

針對高精度線路板與電子元件鍍銅需求，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以添加量（0.001-0.008g/L）實現(xiàn)微孔深鍍能力提升。與GISS、PN等中間體配合，可解決高縱橫比通孔鍍層不均勻問題，保障信號傳輸穩(wěn)定性。嚴格的含量控制（98%以上）確保批次一致性，助力客戶通過電子行業(yè)嚴苛認證。HP醇硫基丙烷磺酸鈉提供完善的工藝異常解決方案：若鍍層出現(xiàn)白霧，可通過補加AESS或小電流電解恢復(fù)；低區(qū)不良時添加PNI類走位劑即可改善。產(chǎn)品技術(shù)團隊提供全程支持，協(xié)助客戶建立鍍液參數(shù)監(jiān)控體系，比較大限度減少停機損失。

江蘇夢得新材料構(gòu)建了完善的研發(fā)生產(chǎn)體系，確保特殊化學(xué)品品質(zhì)始終如一。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計，不含染料成分，符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應(yīng)用中，HP通過減少有害副產(chǎn)物生成，降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應(yīng)性（適用于酸性鍍液）與低消耗特性，進一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化（1kg/25kg），適配不同規(guī)模客戶需求。在電解銅箔領(lǐng)域，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用，可有效抑制毛刺與凸點生成，提升銅箔良品率。HP的精細控量設(shè)計避免了傳統(tǒng)工藝中因過量導(dǎo)致的發(fā)白問題，用戶可通過動態(tài)調(diào)整用量實現(xiàn)工藝微調(diào)。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全，適配大規(guī)模生產(chǎn)線江蘇夢得新材料有限公司作為行業(yè)的倡導(dǎo)者，專注于電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)領(lǐng)域。丹陽取代傳統(tǒng)SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉添加劑推薦

江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學(xué)品的研發(fā)與生產(chǎn)，以科技驅(qū)動市場發(fā)展。鎮(zhèn)江HP醇硫基丙烷磺酸鈉

針對柔性基材（如 PI 膜）鍍銅，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉帶來新突破。以 0.003 - 0.006g/L 微量添加，配合 SLP 低應(yīng)力中間體，實現(xiàn)鍍層延展率提升 50%。其獨特分子結(jié)構(gòu)可抑制鍍層內(nèi)應(yīng)力，避免彎折過程中銅層開裂。客戶實測數(shù)據(jù)顯示，鍍層剝離強度≥1.5N/mm，完全滿足折疊屏手機等應(yīng)用場景需求，為柔性基材鍍銅開辟新路徑。在 IC 引線框架鍍銅領(lǐng)域，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)精湛實力。以 0.002 - 0.005g/L 添加量，實現(xiàn)晶粒尺寸≤0.5μm 的超細鍍層。與 PNI、MT - 680 等中間體配合，可精細調(diào)控鍍層電阻率（≤1.72μΩ?cm），滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)時，HP 消耗量低至 0.2g/KAH，適配半導(dǎo)體行業(yè)潔凈車間標準，助力 IC 引線框架鍍銅達到更高精度。鎮(zhèn)江HP醇硫基丙烷磺酸鈉