江蘇夢得新材料科技有限公司的HP醇硫基丙烷磺酸鈉，外觀呈白色粉末，含量高達(dá)98%以上。從原材料的嚴(yán)格篩選，到生產(chǎn)過程的精細(xì)把控，每一步都遵循高標(biāo)準(zhǔn)。其包裝形式多樣，有1kg封口塑料袋、25kg紙箱以及25kg防盜紙板桶，能滿足不同客戶的存儲和使用需求。無論是小規(guī)模實(shí)驗(yàn)還是大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，夢得的HP醇硫基丙烷磺酸鈉都能憑借其穩(wěn)定的品質(zhì)，為您的鍍銅工藝提供堅(jiān)實(shí)保障。HP醇硫基丙烷磺酸鈉提供完善的工藝異常解決方案：若鍍層出現(xiàn)白霧，可通過補(bǔ)加AESS或小電流電解恢復(fù)；低區(qū)不良時(shí)添加PNI類走位劑即可改善。產(chǎn)品技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供全程支持，協(xié)助客戶建立鍍液參數(shù)監(jiān)控體系，比較大限度減少停機(jī)損失。江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學(xué)品的研發(fā)與生產(chǎn)，以科技驅(qū)動(dòng)市場發(fā)展。線路板酸銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面活性劑

五金鍍銅的夢得秘籍：對于五金酸性鍍銅工藝，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是選擇。它以白色粉末形態(tài)投入使用，含量 98% 以上的品質(zhì)保證了鍍銅效果。作為晶粒細(xì)化劑，能使五金鍍層顏色清晰白亮，用量寬泛且穩(wěn)定，消耗量為 0.5 - 0.8g/KAH。與多種中間體搭配組成的無染料型酸銅光亮劑，提升了鍍液穩(wěn)定性，讓五金制品更具光澤和質(zhì)感。線路板鍍銅的夢得保障：線路板鍍銅對鍍層質(zhì)量要求極高，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉恰好能滿足需求。以 0.001 - 0.008g/L 的微量添加，就能實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。與 SH110、SLP 等中間體科學(xué)配比，形成穩(wěn)定的添加劑體系，有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問題。同時(shí)，降低了光劑消耗成本，即使鍍液 HP 含量過高，也能通過簡單操作恢復(fù)鍍液平衡，保障線路板鍍銅的高質(zhì)量生產(chǎn)。江蘇江蘇夢得新材HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面處理江蘇夢得新材料有限公司，助力產(chǎn)業(yè)升級，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，歡迎來電咨詢。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計(jì)，不含染料成分，符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應(yīng)用中，HP通過減少有害副產(chǎn)物生成，降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應(yīng)性（適用于酸性鍍液）與低消耗特性，進(jìn)一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化（1kg/25kg），適配不同規(guī)模客戶需求。在電解銅箔領(lǐng)域，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用，可有效抑制毛刺與凸點(diǎn)生成，提升銅箔良品率。HP的精細(xì)控量設(shè)計(jì)避免了傳統(tǒng)工藝中因過量導(dǎo)致的發(fā)白問題，用戶可通過動(dòng)態(tài)調(diào)整用量實(shí)現(xiàn)工藝微調(diào)。25kg防盜紙板桶包裝保障運(yùn)輸安全，適配大規(guī)模生產(chǎn)線

夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉與 M、N、GISS 等多種中間體合理搭配，可組成無染料型酸銅光亮劑。在這個(gè)協(xié)同體系中，HP 建議用量為 0.01 - 0.02g/L，能提升鍍層的填平性及光亮度。若鍍液中 HP 含量異常，通過補(bǔ)加少量 M、N 或添加低區(qū)走位劑等簡單操作，就能快速調(diào)整，確保鍍銅工藝的順利進(jìn)行。染料體系中的夢得力量：在染料型酸銅體系中，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉與 TOPS、MT - 880 等中間體配合，構(gòu)建高效的開缸劑 MU 和光亮劑 B 劑組合。推薦用量下，鍍層色澤飽滿且無彩虹紋干擾。與傳統(tǒng)工藝相比，光劑消耗量降低 25%，活性炭吸附頻次減少 50%。鍍液穩(wěn)定性大幅提升，連續(xù)生產(chǎn) 200 小時(shí) PH 值波動(dòng)＜0.3，有效降低停機(jī)維護(hù)成本。江蘇夢得新材料有限公司，通過銷售策略，為不同客戶提供定制化解決方案。

HP 醇硫基丙烷磺酸鈉外 觀： 白色粉末溶 性： 含 量： 98%以上包 裝： 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。參考配方： 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系、五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系、線路板酸銅工藝配方、電鑄硬銅工藝配方電解銅箔工藝配方。HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn)；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。立足前沿的電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)，江蘇夢得新材料有限公司全力投入相關(guān)特殊化學(xué)品的研發(fā)創(chuàng)新。江蘇晶粒細(xì)化HP醇硫基丙烷磺酸鈉拿樣

以客戶需求為導(dǎo)向，江蘇夢得新材料有限公司提供從研發(fā)到銷售的一站式化學(xué)解決方案。線路板酸銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面活性劑

HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處理。HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良，而且造成銅層硬度下降，可補(bǔ)加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。線路板酸銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面活性劑