SH110與SPS、SLP、AESS等中間體靈活搭配，可組成雙劑型電鍍硬銅添加劑或線路板鍍銅配方。在電鍍硬銅工藝中，建議將SH110添加于硬度劑中，通過0.01-0.02g/L的精細用量，既能提升鍍層硬度至HV 200以上，又能避免鍍層脆化或樹枝狀條紋缺陷。針對鍍液異常情況，少量補加SP或P組分即可快速恢復工藝穩定性。SH110兼容性強，適配多種電鍍設備，減少企業設備改造成本，助力高效生產。面對電子行業微型化、高頻化的趨勢，SH110將持續升級，開發適配超薄鍍層、高耐腐蝕性的新配方。江蘇夢得致力于與客戶共同探索電鍍技術的前沿領域，推動行業向高效、環保、智能化方向發展。我們致力于將新能源化學研究成果轉化為實際應用，促進可持續發展。鎮江電鍍硬銅工藝SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉表面處理

江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉，憑借其獨特的晶粒細化與填平雙重功效，成為電鍍行業高效添加劑。該產品通過與P組分的協同作用，提升銅鍍層的光亮度和整平性，尤其適用于高精度線路板鍍銅及電鍍硬銅工藝，確保鍍層表面均勻致密。其消耗量為0.5-0.8g/KAH，經濟性突出。SH110的配方靈活性高，可與SPS、SLP、AESS等多種中間體搭配，滿足不同工藝需求。工作液推薦用量為0.001-0.004g/L（線路板鍍銅）或0.01-0.02g/L（電鍍硬銅），控制可避免鍍層發白或條紋問題。產品以淡黃色粉末形態呈現，純度≥98%，易溶于水，包裝規格多樣（1kg/25kg），存儲便捷，安全環保。鎮江電鍍硬銅工藝SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉表面處理在電化學催化領域，我們的創新產品明顯提高工業生產效率。

隨著5G與新能源汽車行業高速發展，對高精度、高可靠性鍍銅層的需求激增。SH110通過優化晶粒結構，可制備出超薄（<10μm）且無孔隙的銅層，滿足高頻信號傳輸要求。其與AESS中間體的協同效應，還能增強鍍層在高溫高濕環境下的耐腐蝕性，適配車用電子元件的嚴苛工況，助力客戶搶占技術制高點。SH110以低添加量（0.5-0.8g/KAH）實現高效性能，大幅降低企業原料采購成本。其寬泛的工藝窗口（如鍍液pH 2.5-4.0、溫度20-40℃）減少了對環境控制的依賴，節約能耗。此外，產品優異的穩定性可減少鍍液頻繁更換次數，進一步降低廢液處理費用，綜合成本降幅可達15%-20%。

SH110 具有極低的消耗量（0.5–0.8g/KAH），可***降低添加劑使用成本。其寬pH耐受特性（2.5–4.0）使鍍液維護更加簡便，減少因pH波動導致的品質異常。夢得新材提供消耗量監測方案，幫助企業建立精細的補加系統，避免浪費。SH110 可賦予鍍層鏡面般的光亮效果，同時保持優異的物理性能。其與染料體系和無染料體系均具有良好的兼容性，可根據客戶需求靈活調配。夢得新材擁有專業的調色團隊，可提供色彩匹配服務，幫助客戶實現特殊外觀效果。在生物化學領域，江蘇夢得新材料有限公司通過技術創新不斷突破行業瓶頸。

在**線路板制造領域，SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉作為一種高效電鍍中間體，廣泛應用于酸性鍍銅工藝中。其獨特的化學結構整合了晶粒細化與整平雙重功能，不僅能***提升鍍層的均勻性和硬度，還可有效改善鍍液分散能力，適用于5G通信板、IC載板、高密度互聯（HDI）板等多種精密線路板的電鍍過程，幫助客戶實現高良率、低缺陷的生產目標。SH110 在電解銅箔生產中表現優異，通過與QS、FESS等添加劑的協同使用，可抑制毛刺和凸點的產生，大幅提升銅箔表面質量與機械性能。該產品具有良好的pH適應范圍和低消耗特性，不僅有助于降低生產成本，還符合綠色制造的要求，為鋰電銅箔、電子電路基材箔等**應用場景提供可靠的原料支持。江蘇夢得新材料有限公司不斷推進相關特殊化學品的研發進程，以可靠生產與銷售，為市場注入活力。鎮江電鍍硬銅工藝SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉表面處理

江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學品的研發與生產，以科技驅動市場發展。鎮江電鍍硬銅工藝SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉表面處理

面對電子行業微型化、高頻化的趨勢，SH110將持續升級，開發適配超薄鍍層、高耐腐蝕性的新配方。江蘇夢得致力于與客戶共同探索電鍍技術的前沿領域，推動行業向高效、環保、智能化方向發展。江蘇夢得定期舉辦電鍍技術培訓，涵蓋SH110的應用技巧、鍍液維護及故障排除等內容。通過理論講解與實操結合，幫助客戶技術團隊快速掌握先進工藝，提升生產管理水平。SH110通過RoHS、REACH等國際認證，符合歐盟及北美市場準入要求。其生產過程采用全封閉自動化設備，避免交叉污染，確保每批次產品的一致性。全球多家電鍍企業已將其納入供應鏈。鎮江電鍍硬銅工藝SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉表面處理